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摩尔定律已死？IBM与其芯片合作伙伴Globalfoundries和三星可不同意。日前，IBM宣布，三家研发了一种晶体管制造技术，将为5nm芯片铺平道路。虽然团队所使用的芯片蚀刻技术与7nm芯片同为极紫外光刻（EUV），但却没有采用有利于硅纳米片堆叠的鳍式场效应晶体管（FinFET）设计。据IBM介绍，新技术能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，据称一块指甲盖大小的芯片上集成晶...[详细]

5月18日消息，40多年前日本还是全球半导体一哥，甚至逼得Intel都退出内存市场转向CPU，但是最近20多年来日本半导体衰落了，尤其是先进逻辑工艺上，国内能产的只到45nm级别。但是2022年日本丰田、索尼、瑞萨等8家公司成立了Rapidus公司，主要从事先进工艺研发，而且一下子瞄准未来的2nm工艺，最快2025年试产，2027年则要大规模量产，进度比业界最快的台积电、三星只慢了一两年而...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十...[详细]

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大...[详细]

ChatGPT全球爆红，相关供应链表示，NVIDIA几乎垄断目前最红的AIGPU市场，获益最大，其次为独拿晶圆代工订单的台积电。而A100/A800/H100的系统代工为纬创及富士康，虽然量能与营收贡献难以抵销疲弱的手机、PC等消费性电子，但至少为寒冬注入一股暖流，2023年下半没那麽冷。NVIDIA预估2Q23营收持续成长NVIDIA不仅游戏GPU库存清得快，更受惠生...[详细]

●光迅科技和肖特就TO封装产品签署长期合作意向●肖特作为光迅科技的长期TO封装产品供应商，支持高速数据通信和电信通信基础设施的建设。在不久前结束的首届中国国际进口博览会上，肖特应中国最大的光通讯模块制造商，光迅科技（隶属于中国信息通信科技集团有限公司）的邀请，参加其合作签约仪式。签约仪式现场照片十多年来，肖特是光迅科技的高质量TO管座和管帽的主要供应商。在此签约仪式上...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导...[详细]

11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]

MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]

世界各国争相推动半导体产业发展，台积电创办人张忠谋认为日本九州的水、电比较充裕，新加坡也是晶圆厂营运的好地方，但他忧心未来20年、30年后的台湾地区，半导体制造环境可能转变，到时候哪里会崛起则不得而知。据台媒报道，台积电10月14日在新竹县立体育场举办运动会，张忠谋应邀出席致词，他受访时针对各国家和地区发展半导体产业发表看法。张忠谋表示，50年前就曾为了德州仪器（TI）到过日本九州，他觉得九州...[详细]

10月17日夜间，美国又开始收紧制裁了，引发行业众怒。一方面，在AI芯片禁令中加入了三条新规：把性能密度作为出口管制标准，即单芯片超过300teraflops算力/性能密度超过每平方毫米370gigaflops芯片都会禁止，同时，英伟达A100/A800/H800/H800/L40/L40S/RTX4090、英特尔Gaudi2、AMD计划的中国版GPU等特供版AI芯片的供应；先...[详细]

eeworld网消息，（2017年4月10日，深圳）第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）于近日拉开帷幕，中国本土EDA厂商华大九天在此期间面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop和SPICE级别快速准确Silicon-awareTimingSign-off解决方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC设计效率，使芯片在...[详细]

触控及驱动IC厂敦泰（3545）推出整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片，下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单，由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。法人推估，敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套，成为全球最大TDDI规格芯片最大供货商。大陆智能手机市场正在陆续回温，在历经多达5个多月的库...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]