1N5951B

半导体的发展决定了一个国家工业信息化的进程，我国高度重视鼓励新技术半导体的发展和应用，此时，正处在半导体发展的关键加速期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 虽然目前国内LED企业和国际巨头相比还存在一定差距，但是可以看出，国家未来将力推业内龙头标杆企业的出现，从而与国际知名企业抗衡。为进一步提升产业整体发展水平，引导产业健康可持续发展，近日，国家发改委、教育部、科技部等13个...[详细]

美国政府本周干预博通对高通的收购表明，美国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为国家安全方面的一个优先任务。美国政府着眼的是五年、十年后。本周美国的做法表明该国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为一个国家安全方面的优先任务。电信行业领袖称，这些担忧不无道理，但美国政府对一桩甚至不涉及中国企业的公司并购战进行特别干预，他们质疑此举能否起到上述作用。美国海外投资委员会(Committee...[详细]

国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。与此同时，今年半导体业销售额同比下降约15%的状况已确定无疑。业内目前关注明年产业上升的幅度。　　多数IDM企业仍处于亏损之中　...[详细]

　　据报道，内存芯片大厂尔必达近日宣布，他们正准备开始量产40nm4GbDRAM内存芯片，主要针对桌面PC和服务器产品。三个月前，尔必达宣布量产40nm2Gb内存芯片。　　　　根据此前的报道，尔必达计划在年底前将半数的12寸晶圆生产工艺升级到40nm，日后的升级计划还要视市场条件决定。　　　　竞争对手三星年初就宣布量产40nm4GbDDR3芯片，并计划将90%的DRAM芯片生产工...[详细]

德国工程巨擘西门子(Siemens)正进行结构重整，反其道而行删减高获利的事业体，砸重金投资软件业务。根据TheVarGuy报导，近年来西门子逐渐把重心转移到软件业务，2016年初刚收购一家美国软件工程公司CD-adapco，如今再度宣布砸重金45亿美元收购美国软件公司MentorGraphics，MentorGraphics专门贩售半导体设计软件，换言之，就是用来设计硬体的软件。...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

台湾创新内存公司（TMC）召集人宣明智28日再度前往“经济部”，与新任“经济部”长施颜祥见面，争取TMC营运资金。据了解，TMC规划，政府注资金额低于100亿元（新台币，下同），由于金额远低于官方与业界原预期，一般认为TMC将可如愿获得政府注资，正式迈入营运。DRAM现货价直逼2美元，DRAM厂即将迈入转盈之际，TMC仍然积极运作。施颜祥先前担任经济部常务次长时，便负责协助TMC...[详细]

腾讯科技讯据国外媒体报道，三星电子本周一表示，公司预计今年二季度的良好表现将会延续到第三季度。而外界分析帮助三星利润继续创下新高的主要原因，与苹果即将发布的iPhone8有很大关系。据《路透社》的消息称，三星将在中国西安投资70亿美元扩大NAND芯片生产规模，而目前公司已经批准了23亿美元，并且计划在未来的三年里陆续完成投资建设。长期以来，三星在苹果的供应链中始终扮演着非常重要的...[详细]

3月11日，十二届全国人大三次会议新闻中心于3月11日举行记者会，科技部部长万钢就科技改革与发展回答中外记者提问。以下为腾讯科技整理的要点：记者：去年，我们实施创新驱动发展战略，推进科技改革和创新方面取得了很多实质性的进展，所以特别想请您跟我们分享一下过去一年您的感受。万钢：首先，我们在生命科学和基因工程方面有新的重大突破，在新型铁基超导材料、暗物质实验室等方面也都有重...[详细]

2018年，AI将成为各大手机公司的标配需求，手机端庞大的一手数据将会利用起来，而只有终端AI硬件能力普及后，AI应用才有可能百花齐放，AI生态才有可能真正成熟。华为麒麟芯片市场总监周晨表示，麒麟的定位就是平台算力的提供者，同时会提供SDK让开发者来运行自己的应用和算法。从算法到算力，资本圈热点转移2017年，在资本圈和媒体大V们讨论得热火朝天，在各个AI技术论坛频频召开的时候，消费...[详细]

3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳门集成电路产业发展以及澳珠产业合作的情况介绍，勉励企业充分发挥技术优势，集成创新资源，突破关键核心技术，为推动澳门产业多元化发展、将粤港澳大...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。20日，记者从重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）获悉，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。重庆万国半导体生产车间作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，该项目投资总额10亿美元，分两期建设。一期投资5亿美...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]