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Qualcomm-Arm的诉讼是史诗般的，该案例有一个新的大规模更新。此更新包含证据表明Arm正在改变其整个业务模式并转向要求OEM的许可证。它还包含有关GPU、NPU和ISP的反竞争许可行为的一些暗示的证据。在之前我们曾报道过，Arm起诉了高通。高通公司随后提出了反诉。根据最新的高通反诉，2024年之后，Arm将不再根据技术许可协议(TLA)将其CPU...[详细]

最近，具备BluetoothLE兼容性的Bluetooth智能设备不断增加。东芝电子推出了支持蓝牙低功耗通信的新的蓝牙低功耗集成电路“TC35667FTG”。TC35667FTG整合了一个高效的DC-DC转换器，它可以使峰值电流消耗低于6mA,深度睡眠时电流消耗低于100nA。它适用于一些低功耗应用场合，该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用...[详细]

据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]

电子网消息，MathWorks今日推出了Release2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行版还添加了新的重要的深度学习功能，可简化工程师、研究人员及其他领域专家设计、训练和部署模型的方式。 深度学习支持R2017b中的具体深度学习特性、产品和功能包括： NeuralNetwor...[详细]

“后摩尔时代，放过石墨烯（Graphene）吧。”这是两年前中国科学院院士、北京石墨烯研究院院长刘忠范说过的话。石墨烯，一个“新材料之王”，一个曾经在2021年在“全球IEEE（电气和电子工程师协会）国际芯片导线技术会议”定位为下一代新型半导体的材料，曾经掀起过不小风潮。但彼时，各种概念肆虐，石墨烯电暖气、石墨烯化妆品，甚至是石墨烯内衣，就像曾经的纳米水、光催化和负氧离子空气净化器一样，...[详细]

半导体产业协会（SIA）2日公布，2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比，11月销售额提升1.6%。和2016年同期相比，大增21.5%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，全球半导体业11月再创新猷，单月销售额又破空前新高；2017年的年度销售应会达到4,000亿美元，创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长，...[详细]

据上海卫健委通报数据显示，最近上海市每日新增感染人数均超过2000人，27日的感染者数量更是达到了3500人。日前报道，3月28日5时起上海将实行分区封控核酸检测，以黄浦江为界分区分批实施核酸筛查。上海分区封控核酸检测！公交、地铁、网约车一律停运官方公告中提到，封控区域内，住宅小区实施封闭式管理，所有人员足不出户，人员和车辆只进不出、所有企业实施封闭生产或居家办公、暂停公交、地...[详细]

大联大投资控股股份有限公司于2019年11月12日召开董事会通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股，预定最高收购数量为177,110,000股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%)，收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。大联大的公告表明：本次公开收购最低收购数量为29,516,800股...[详细]

当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。■本报记者原诗萌提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着工作服的工人严肃而又紧张地在生产线上忙碌着……记者日前走访英特尔成都工厂时，却看到了不一样的一幕：在通往生产车间走廊的两侧，贴满了员工参加社团活动的照片，照片中的人笑...[详细]

第三季度收入35.6亿美元GAAP每股盈余为0.61美元，非GAAP每股盈余为0.74美元向股东返还7.24亿美元2019年8月15日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年7月28日的第三季度财务报告。第三季度业绩应用材料公司实现营收35.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.7%，营业利润...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

台系被动元件厂国巨、华新科、禾伸堂等业者股价创下新高后，19日面临回档压力。反映投资人对积层陶瓷电容(MLCC)缺货潮之事已渐趋理性看待。供应链业者表示，日系大厂就是因为考量到一般型MLCC获利前景不佳才退出此领域，转往更高端的利基产品线。台厂不可能靠低阶技术吃一辈子，现阶段就应该要学习日本往高端技术研发，一方面可避免陆厂追赶，二方面台厂才能打进高毛利产品线。 根据供应链业者指出，目前不止一...[详细]

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

电子网综合报道，奥瑞德11月22日晚间披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股的发行价向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权，其中，杭州睿岳持有合肥瑞成32.9%股份，为第一大股东。合肥瑞成100%股权的预估值为71.85亿元，经交易各方初步协商，其交易价格亦暂定为71.85亿元。此外，奥瑞德还拟在本次发行股份购买资产的同时，通过询价方式募...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]