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2017年3月3日,美国伊利诺伊州班诺克本—在2017年IPCAPEX展会上的技术会议和专业开发课程传递的革新性技术和专家视点，为39个国家的4169名观众提供了一个学习和沟通的平台，让他们为未来发展做好。展会期间，449家展商迎来了忙碌的三天，业务机会和销售意向应接不暇。IPCAPEX展会共吸引8446名观众和参展人员。多数观众表示IPCAPEX展会影响着他们全年的采购决策，这也是...[详细]

我国在2014年设立国家集成电路产业投资基金，此后，以中国资本为主导的跨国并购也逐渐增多，我国集成电路产业高速增长，近五年来的增速大幅高于全球市常这也引起了美国的注意，今年年初1月6日，美国总统科技顾问委员会发布报告，题为《确保美国在半导体行业长期领先地位》，主要描述中国对美国半导体行业产生的威胁等。美国外国投资贸易委员会（TheCommitteeonForeignInvestment...[详细]

Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1%存储器市场表现最差，降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日-根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。Gartner研究副总裁Andrew...[详细]

据台媒报道，中国台湾经济部投审会在昨（9）日进行的投资审议委员会中，通过国巨以16亿4,000万美元间接投资美国KEMETCORPORATION(基美)股权的投资案。投审会表示，国巨在本案实行后将100%持股并成为全球第三大被动元件厂，可望揽下在芯片电阻、钽质电容市占第一，MLCC（陶瓷电容）市占第三的地位，有助于扩大美欧市场能见度，使国巨顺利进入高规格导向的日本市场，并通过与基美互补特...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

ChinaDaily援引发改委一位不具名官员报道称，中国发改委与三星电子签署备忘录，就芯片生产、人工智能、半导体制造等领域进行潜在的合作。该官员表示，签署备忘录与存储芯片涨价没有关系，签署备忘录将对芯片行业有积极影响。...[详细]

据熊本电视台报道，台积电正探讨在日本熊本县建设第二座半导体工厂。日方有关人员对此表示，将努力确保相关补助预算。报道称，台积电董事长刘德音6月6日表示，将优先考虑在熊本县设立第二座半导体工厂。但刘德音认为，日本政府提供的补助金仍未确定，希望日方提供强有力的支持。针对台积电的担忧，日本经济相西村回应称，会在详细审阅补贴内容及金额等后，努力确保必要补助预算。日本经产省已为台积电...[详细]

ASML的副总裁AnthonyYen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。他表示，在他们公司看来，一旦现有的系统到达了极限，他们有必要去继续推动新一代产品的发展，进而推动芯片的微缩。据介绍，较之他们的客户三星、Intel和台积电都正在使用的3400系列，ASML5000将会有更多的创新。Yen在本周于旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上告诉工程师，其中最引人注目的是机器数值孔径（n...[详细]

10月15日消息，美国内存IP厂商Rambus今日宣布推出第二代RCD时钟芯片（registeringclockdrivers），为下一代DDR5-5600服务器内存条打造。该产品可以用于DDR5RDIMM和LRDIMM内存，可结合数据缓冲器databuffers使用，相比无缓冲的DIMM内存带宽、容量更高，性能更强，实现5600MT/s的数据...[详细]

2月2日凌晨，苹果公布了它们2018财年第一财季的业绩，报告显示，iPhone一共卖出了7731.6万台，比去年同期下滑1%（去年同期销量为7829万台）。但iPhone营收却比去年同期增长了13%，达到了615.76亿美元。从数据不难看出，苹果正在设法从相同数量的手机销量中获得更多收入。虽然财报比较亮眼，但是iPhoneX未来的销量不被看好。业内人士@手机晶片达人表示，亚洲供应链已经提前做...[详细]

日经新闻报导，夏普将收购东芝的电脑事业，收购金额约为50亿日圆。夏普虽然已退出电脑市场，但因为母公司鸿海集团拥有替美国电脑公司代工生产的经验技术，所以打算利用此基础重新进军市场，培养成新的收益来源。报导指出，夏普也将在今年秋季取得东芝全额出资的东芝ClientSolution公司的过半股权，预计在本周内缔结股票买卖契约，东芝也将保留少部分股权。东芝把这起收购案视为组织改造的一环，东...[详细]

台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3n...[详细]

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用WLCSP的HyperRAM™产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口，HyperBus™接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁,布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

台积电(2330)宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40奈米...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]