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【本文来自钛媒体特色栏目「快公司」，项目由钛媒体TMTBASE数据库「我造社区」推荐】在过去的人工智能论坛上，业界更多的是谈论“上嵌入式人工智能有必要吗？”——计算能力是制约嵌入式人工智能的发展的最主要因素。然而，在一些特定的场景里，嵌入式却具备云端处理不可比拟的优势，如响应速度。理所应当的，诸如自动驾驶这一类成为嵌入式大展拳脚的最佳场景。在中科创达举办的“嵌入式人工智能技术论坛...[详细]

邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将...[详细]

2014年2月18日--TDK株式会社开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0402P系列，并从2014年2月起开始量产。MHQ0402P（L：0.44×W：0.24×H：0.24mm）系列实现了在1.0GHz时Q特性为20（电感值为0.2nH的情况下），这与敝社以往产品MLG0402Q相比提高了30%以上。同时，与具有高Q特性的MHQ-P系列的以往最...[详细]

昨日，主营输配电设备的研发、生产、销售及服务的思源电气宣布，公司拟以上海陆芯电子科技有限公司（下称“陆芯公司”）投前整体估值1.75亿元，向该公司增资共计1000万元。据了解，陆芯公司2017年5月在上海张江高科技园区注册成立，注册资本166.08万元。该公司聚焦于功率半导体的设计和应用，设计高性能、低成本、覆盖全电压段的功率器件，打破英飞凌等欧美日韩企业的垄断地位。陆芯公司产品拟覆盖全电...[详细]

DARPA将在今年七月启动一项2亿美元的计划，并针对后摩尔定律时代的发展方向寻求广泛的意见，以提振美国电子产业...为了提振美国电子产业，业界将启动一项耗资近50亿美元的计划，几位高阶主管也将在最近的第一场活动中齐聚一堂。随后在矽谷还将举相关活动，针对后摩尔定律(post-Moore’s-law)时代的新材料、架构与设计流程，在科技界寻求更多更广泛的意见。由美国国防部先进计划署(D...[详细]

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武近日在此间介绍说，国家集成电路产业投资基金成立一年多来，目前已募集资本1387.2亿元。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金。同年9月，国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立了国家集成电路产业投资基金。丁文武在天津召开的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发...[详细]

中美爆发贸易大战，波及全球经济，2018智能城市展于3月27日开幕，台北市电脑公会理事长暨和硕董事长童子贤强调，反对贸易保护主义，因为保护主义只会带来产业发展障碍与经济衰退。针对美中贸易大战，英业达总经理巫永财也表示，若关税大战开打，都会有冲击，但该公司在墨西哥、捷克都有设伺服器厂，可以转生产一些笔电，台湾也有笔电厂，每年出货约百万台。若真的发生，捷克、墨西哥厂可做因应，让产品的影响不要...[详细]

世界每天都在改变中，从我们手中的智能手机，办公室的计算机，到路上驰骋的汽车，医院中诊疗的器械，以及工厂中不停运转的机器，每一段时间就会推陈出新，为世界带来一个又一个惊喜。在这背后，离不开电子元器件企业不断的创新：更小的体积、更高的性能、更大的容量、更低的功耗、更快的连接、更灵敏的感知、更智能的系统。在今年高交会电子展现场，就展出了众多小型化、绿色化、智能化、互联化的电子元器件...[详细]

援引知情人士表示，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。...[详细]

企业如何转型到以数据为中心？需要从哪里开始以及使用什么技术？这些是目前企业遇到的共同问题。这些问题很有挑战性，但值得思考。 挑战来自于数据所带来的多重影响，让企业感到“惊心动魄”，因为数据洪流让企业很难在高速变换的环境中迅速且准确地做出决策——然而同时做好所有事情是不可能的，决策者需要安排好优先级。企业现在面对的都是不断演进的技术格局、数据源的爆炸和数据分析的价值日益增高。不断演进的...[详细]

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本两大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连两季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年...[详细]

    中国证券网讯（记者王宙洁）根据中国证券网记者10日收到的报告，集邦咨询新能源研究中心的调查显示，上半年受到钴金属价格创下五年新高带动，电池芯价格上扬15%至25%，而下半年随着动力电池的需求旺季到来，即使钴金属价格将走稳，第三季电池芯仍有机会出现一成的涨幅，并有望延续到第四季。　　EnergyTrend资深研究经理吕理舜指出，目前常见的圆柱形三元材料（NMC）之中，钴金属约占正极材料...[详细]

我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。微通道冷却并不是一个全新的想法，但是在这种情况下，突破是使用短路和窄通道（宽度只有10微米）并行流过芯片。它们连接到研究人...[详细]

面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力，高通(Qualcomm)结盟19家全球各地的OEM业者以及18家移动通讯业者，共同表态将在2018年底前完成高通5G的测试，而这些OEM业者更将在2019年抢先推出搭载高通SnapdragonX50基带数据机芯片的5G手机。 虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”，因此其宣示意义大过于实质意义，但高通此举其实有棋高一着的战略性意义，一...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]