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1999年，我还在上海大学读博士，我一直觉得自己很适合搞科研，也在为去香港理工做博士后准备课题方向。一天，我在操场上活动时，一个人走来问我，“你是谭徽吗，愿不愿意来TI工作？”面对这个邀请，我当时虽然很诧异，但第一个想法居然是——等在企业做几年后，课题肯定就不缺了。这时距离我毕业还有近一年的时间。事实上，我做博士的项目正是采用TIC2000设计，而当时TI正想找一个对马达控制应用有...[详细]

中国上海，2018年5月24日–全球电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布对其产品库存进行重大投资，并新增了数家供应商以扩大产品供货范围。这项举措是e络盟过去一年来大力拓展产品供应链深度和广度的集中反应，让客户更加确信e络盟有能力及时提供他们所需的产品。在过去12个月里，e络盟投资近1亿美元来扩充库存，将库存量从一年前的3.5亿美元增加至当前的4.44亿美元...[详细]

台媒消息，3月1日下午，台湾新竹科学园区发生大规模电力压降，起因于晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。竹科负责人王永壮表示，竹科昨天下午发生0.05秒到1秒之间的电压下降（C级压降）事故，竹科内厂商测得压降幅度介于79%至95%之间，半导体制程的敏感机台大多有不断电系统（UPS）保...[详细]

电子网消息，高通在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上正式宣布，全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——QualcommCentriq™2400处理器系列商用出货。QualcommCentriq2400处理器系列是首个基于Arm的高性能处理器系列，旨在针对当今数据中心所运行的云工作负载提供前所未有的高吞吐量性能。专为云而设计的QualcommCentriq2400服务器处...[详细]

伴随华为、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。当前，以信息技术与制造业融合创新为主要特征的新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，我国90%以上的信息量是通过光纤传输的，光通信及相关光电子产业正在成为带动整个信息产业的新的经济增长点，而光子芯片更是其中的技术核心点。5月17日，由中国科学院、...[详细]

　　据报道，韩国检方近日逮捕了两名美国半导体设备供应商应用材料AppliedMaterials高管，罪名则是这两名高管偷取三星DRAM、NAND芯片处理技术等机密并出售给了竞争对手海力士。　　　　美国证券交易委员会的报告显示，Applied已经确认此事，并透露说其中一人是前应用材料韩国（AMK）高管、现任应用材料副总裁，另一名则是应用材料韩国子工厂的高管。　　　　应用材料在一封电子邮件中...[详细]

据外媒报道，昔日的AMD战略发展部副总裁BobFeldstein将离开AMD加入其对手Nvidia旗下。Feldstein曾经是下一代Xbox，PlayStation和WiiU选择使用AMD硬件的幕后推手。在加入AMD之前，Feldsstein也曾帮助前雇主ATI取得了Xbox360的XenosGPU,WiiHollywood最初版GPU等订单。反观Nvidia，它的主要客户却只有P...[详细]

　　晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB)市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载，不过重复下单所引起的砍单效应，恐怕将在第4季浮上台面。　　受到欧元区需求衰退影响，第2季以来，包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量，也...[详细]

　机遇与挑战：　　由于衰退消除了过多产能并促使厂商压缩营业费用　　目前供应链库存处于或接近历史低位，保持精简　　市场数据：　　09年第四季度，全球所有半导体供应商的库存合计为268亿美元　　09年第四季度半导体库存比08年第四季度的314亿美元减少14.5%　　09年第四季度，半导体供应商的库存天数(DOI)持稳在68.3天　　据iSuppli公司，...[详细]

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。2016年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，...[详细]

　　GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节资料。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗，并在待机状态下增加100%的电池使用寿命。　　　　此全新平台包括两种不同的GLOBALFOUNDRIES工艺整合：移动及消费性应用适用的28纳米超低功耗(SLP)工艺，及针对需要最高效能...[详细]

    重庆商报讯日前，记者从市科委获悉，由重庆西南集成电路设计有限责任公司设计的第三代射频芯片XN120已经在北斗导航上实现了应用。与前两代产品相比，第三代产品体积更小，功耗更低，处于国内领先水平。   据介绍，重庆西南集成电路设计有限责任公司从2003年开始进行GPS导航、物联网等芯片研发，目前产品涵盖了物联网、绿色能源等三大领域，形成了“核心芯片＋模块＋组件＋应用方案”的产业链结构。...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

由于深耕云端运算有成，微软(Microsoft)的2017会计年度第4季(2017/4~6)财报优于预期，证明软件龙头宝刀未老。消息一出后，微软股价在7月21日创下历史新高，盘后股价续涨3.1%，来到76.5美元。据华尔街日报(WSJ)报导，微软上季营收较2016年同期攀升到13%，来到233.2亿美元，若纳入Windows10营收递延的调整项，季营收则来到247亿美元。净利来到65.1...[详细]

　　据iSuppli公司，2010年全球光伏(PV)太阳能系统装机容量将会大幅增加，但系统部件的价格明显下降，意味着业内竞争将会加剧。　　　　“2010年全球光太系统装机容量将增长64%，达到8.3GW，”iSuppli公司光伏系统资深总监及首席分析师HenningWicht表示，“这将使其增长速度回升到2008年下滑前的水平，这要归功于全球经济衰退缓和以及出现新的需求地区和领域。”　　...[详细]