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新浪科技讯北京时间4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。该知情人士称，日本瑞穗金融集团（MizuhoFinancialGroup）、三井住友金融集团（SumitomoMitsuiFinancialGroup）以及三菱日联金融集团（Mitsub...[详细]

    雷锋网报道，咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔，成为全球最大的半导体制造商。　　众所周知，自1992年以来，英特尔都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年，冠军宝座易主，三星登顶挑战了英特尔的霸主地位。　　数据显示，去年三星的销售额增长52.6%，达到612亿美元，市场份额为14.6%。英特尔销...[详细]

电子网消息，据凯基投顾分析师郭明錤在最新投资人报告中指出，英特尔可能会成为苹果2018年所有新款iPhone的独家基带芯片供应商，而高通将彻底出局。一改之前高通和英特尔将同时提供基带芯片给苹果的预测，这对高通是一大挫败。据悉，目前，英特尔芯片的技术进步已经可以满足苹果对性能的要求。英特尔的基带芯片现在支持CDMA2000和双卡双待。此外，英特尔提供的价格也更有竞争力。另外，郭明錤指...[详细]

2014及未来全球半导体业的态势会怎么样?答案肯定是好坏均占。有乐观派如ICInsight公司，认为2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰，增...[详细]

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成...[详细]

腾讯数码讯（文心）据TechRadar网站报道，当前，双摄相机和焦外成像拍摄效果是旗舰智能手机机型的保留功能。但借助高通新公布的骁龙450芯片，大量中档Android手机也将支持一些很棒的特性。骁龙450芯片最重要的特性都与相机有关，支持双摄相机(支持至高1300万+1300万像素相机)和单相机(至多2100万像素)，还支持实时焦外成像效果。焦外成像是指焦点以外部分模糊的成像，例如i...[详细]

去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有13个局之一，其中的BIS的规模很小：其2022年的预算刚刚超过1.4亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约350名员工，他们共同监...[详细]

据外媒报道，今天，沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管越小，同样体积的芯片上就能集成更多，这样一来处理器的性能和功耗都能会获得巨大进步。多年以来，技术的发展都在遵循摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元...[详细]

日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆，但来到今年三月底止，东芝欠款已剩下约5,000亿日圆，减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善，并加速清还债务来降低债权人的影响力可见，东芝是否准备以此来中止出售存储器部门（TMC），引发更多市场揣测。银行团此前的态度是保住债权，因此逼着东芝早早出售存储器部门，但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准，加上银行团对东芝的约束力减弱，让东...[详细]

紫光国微在昨（7）日晚间发布公告，2020年6月5日，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第24次并购重组委工作会议，对紫光国芯微电子股份有限公司发行股份购买资产暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果，公司本次发行股份购买资产暨关联交易事项未获得审核通过。证监会官网公告显示，对于紫光国微申请发行股份购买资产方案给出的审核意...[详细]

近日《河北雄安新区规划纲要》(以下简称《纲要》)正式批复。雄安新区作为北京非首都功能疏解集中承载地，要建设成为高水平社会主义现代化城市、京津冀世界级城市群的重要一极、现代化经济体系的新引擎、推动高质量发展的全国样板。中国城市和小城镇改革发展中心规划院副院长文辉表示，从战略层面上讲，雄安新区将拉动河北整体发展，有效推动京津冀协同发展，探索解决北京“大城市病”以及人口经济密集地区优化开发新模式...[详细]

如果把高通公司比喻成芯片业的intel，那么联发科就是时时处于老二地位的amd，二者之间的竞争从诞生那天起就没断过。在消费者的心目中，高通的芯片就意味着高端，上档次，联发科的芯片就意味着抵挡，路边货。但是联发科也不全是低端货，而且联发科也一直扭转在消费者心目中低端产品的印象，推出了10nm工艺的高端芯片helioX30。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通重压联发科，后者如何...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月7日宣布备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款天线是陶瓷天线，适合于物联网(IoT)和机器对机器(M2M)应用。且其可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。贸泽电子供应的Molex三频段Wi-F...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]