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腾讯数码讯（蓝天）计算机、智能手机及其它消费设备都使用了晶体管，到底晶体管能在多低的温度下正常运行？最近研究人员进行了测试，发现即使温度接近绝对零度，晶体管也安然无恙。晶体管是一种电子元件，它相当于控制电流的开关。晶体管的性能受到温度的影响，如果想在超冷环境中使用，必须经过专门设计。要获得这种特殊晶体管相当困难，成本也很高，许多时候还要复杂的电路和额外的设备辅助。法国宇宙基本规律研究所的研究...[详细]

EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良...[详细]

英飞凌科技股份公司推出650V关断电压的CoolSiC™HybridIGBT单管。新款CoolSiC™HybridIGBT结合了650VTRENCHSTOP™5IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于DC-DC和功率因数校正（PFC）。其常见应用包括：电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断...[详细]

    中新网合肥4月21日电(赵强郝嘉奇)21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。　　据了解，合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。　　据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍，合肥新...[详细]

联发科面对全球智能手机成长趋缓，联发科积极寻求手机以外新商机，智联网提供联发科事业新蓝海。联发科除了手机晶片持续推陈出新，并在去年逐渐稳住阵脚，面对全球智慧型手机成长趋缓，中国手机市场走向汰换成长，逐渐将目标移转到印度、中南美洲等新兴市场，另一方面，积极开拓新事业群，朝向5G、物联网、车用电子、智慧家庭及人工智慧迈进。也由于联发科触角逐渐延伸不同领域，因此获得与国际重要企业对话机会，...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月3日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，VishayIntertechnologyAsiaPteLtd荣获2017TTIAsia优秀供应商奖。TTI是一家授权的无源元件、连接器、机电产品和分立半导体元器件专业分销商，为全球的工业、国防、航天和消费电子制造商提供分销服...[详细]

英飞凌表示，将花六年在奥地利斥资16亿欧元（19亿美元）增建一座12寸晶圆厂，看好半导体在各方面的需求增长。这座新厂将为当地新增400个工作，预计2021年开始生产。...[详细]

美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布其首席执行官MarkDurcan即将卸任。董事会已成立专门委员会以监督接班人计划，并且在猎头公司帮助下启动招聘工作，以甄选候选人。董事会尚未制定该计划的明确时间框架，倾向于通过细致的审核，精选出能够带领美光在未来取得成功的候选者。在此期间，MarkDurcan仍将继续担任首席执行官领导美光，并协助公司进行招聘和后续的领导工作交接。 “Mark...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)是业界知名的原厂授权新品引入(NPI)分销商，拥有品类丰富的半导体和电子元器件海量库存。面对汽车和制造业领域的半导体短缺以及其他供应链中断，贸泽重金投资并保持充裕库存的长期战略有助于满足全球制造商的元器件需求。贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“作为重要的元器件分销企业和全球供应链的一部分，贸泽每周发货数十万个组件。贸泽会...[详细]

在2019年1月28-30日举办的IPCAPEX展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项，表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智，并做出杰出贡献的个人。在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：TestInnovation公司的SteveButkovich、Flex公司的Weifen...[详细]

近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

在iPhoneX采用3D深度感测技术后，Android手机将于何时导入该技术，让人引颈期盼。目前中国VCSEL芯片与模块供货商纵慧光电正锁定华为、小米、Vivo、Oppo等手机品牌客户进行接触，希望让自家解决方案打进中国手机品牌的供应链。国际半导体产业协会(SEMI)日前于新竹丰邑喜来登饭店举办3D深度感测暨VCSEL技术研讨会，其中，新成立的中国半导体公司纵慧光电也参与分享。该公司成立...[详细]

全球目前量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nmGAA芯片，迈出了关键一步。在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多桥-通道场效应管），该技术...[详细]