1N5927B

    尽管掌舵人李在镕还在被关押当中，去年饱受Note7手机爆炸负面影响的三星电子却在2017年开局交出了一份亮眼的成绩单。　　4月27日，三星电子公布的2017年一季度财报显示，其当期50.55万亿韩元的销售额同比微增1.54%，但9.9万亿韩元的营业利润却同比大增48.27%。以芯片为代表的元器件业务为三星电子的利润大增立下汗马功劳。但三星的芯片依赖症无疑也更为严重。　　营业利润创第二...[详细]

面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面，加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品，对于使用体验更便利，传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣，甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下，台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌，希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机，在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下，面对Type-C介面可望一...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CANFD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN2.0升级到CANFD，受益于CANFD增强协议。CANFD相对于传统的CAN2.0有很多优势，包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FDCANF...[详细]

MathWorks宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2021a。版本2021a(R2021a)带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含3款新产品和12项重要更新。MATLAB现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink现支持用户将C代码作为可重用的S...[详细]

德商默克今(8)日宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心，投资1亿元，研发中心材料以台湾为中心，还供应日、韩、大陆。研发重点领域包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductivepastes）。默克对此研发中心的投资超过280万欧元（1亿新台币），研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本地和亚洲的客户开发积体电路先进制程。...[详细]

据华尔街日报中文网报道，全球已出现芯片过剩。这种供过于求意味着，两年来超强需求下的全球芯片荒忽然间已成过去，随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温，消费者对电子产品的需求已经减弱。报道指出，芯片库存正在增加，这是经济大环境的一个缩影，目前零售商货架上的商品滞销，多种在疫情初期有着旺盛需求的产品的生产商现在面临过剩难题。对于消费者来说，芯片领域当前的情况是个好消息，他们可以比一年前更快地...[详细]

TI培训网消息，半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。SIA数据显示，全球各大区域在5月份都至少成长了15%，美国区域则成长了30.5%领先全球，中国地区以26.5%紧随其后，欧洲劲扬18.3%、亚太/其他地区上涨1...[详细]

「美国制造」既靠近客户，又符合美国政府法规及鼓励建设政策，看似诱因不小，但台厂赴美投资，业者普遍仍相当谨慎，关键还是卡在「成本」。网通厂评估，美国制造的成本较越南制造多一倍，也比台湾生产高五成，当中的差额是自己吸收还是要客户埋单，都是难处。启碁董事长谢宏波不讳言，对在北美（墨西哥、美国、加拿大）设厂目前仅能以「审慎评估」四个字来形容，关键就是成本考量。他坦言，若单纯就成本估算，一旦客户订单...[详细]

    从2017年下半年以来，芯片概念股开始变得活跃，期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看，以申万划分的集成电路板块为例，超过八成上市公司业绩预增，其中封装测试行业业绩普遍向好，“大基金”（即国家集成电路产业基金）列队公司业绩增长亮眼。　　龙头业绩领先　　作为国内半导体封装测试龙头，长电科技(19.89-2.74%,诊股)曾获大基金助力，杠杆收购原全球第三大封测厂星科...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

来自韩国龟尾市的硅晶圆供应商SKSiltron已完成对特拉华州杜邦电子与成像（E＆I）的碳化硅晶圆（SiCWafer）部门的收购。此次收购是通过9月份的董事会决定的，并于2月29日完成。4.5亿美元的收购被视为SKSiltron一项全球技术投资，以满足消费者和政府对可持续能源和环境解决方案的需求。收购完成后，SKSiltron仍将继续在相关领域进行投资，这有望增加SiC晶片的产量并在美...[详细]

中新社合肥4月12日电(吴兰周慧)合肥工业大学12日发布消息称：该校科研团队成功制备出一种石墨烯薄膜，并成功将其组装为全固态柔性超级电容器。这种柔性超级电容器可为可穿戴设备提供高效安全电源，是新一代柔性电子器件的关键设备。相关成果12日发表在国际著名学术刊物《化学》上。据介绍，石墨烯因优异的光学、电学、热学、力学等性能，成为新型储能器件的理想材料。然而，由于石墨烯纳米片之间界面作用较弱，...[详细]

《中国经济周刊》记者曹煦|北京报道责编：周琦（本文刊发于《中国经济周刊》2018年第19期）5月3日，智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能驾驶等不同领域。此前不久，另一家现象级的创业公司地平线，也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片。刚刚结...[详细]

　　国际半导体产业协会（SEMI）发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸（MSI），创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。　　晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。　　下半年以来，全球半...[详细]

MentorGraphics推出用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化的XpeditionPathFinder套件俄勒冈州威尔逊维尔，2014年6月9日——MentorGraphicsCorporation（NASDAQ:MENT）今日宣布推出Xpedition™PathFinder产品套件，其具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能，进而改进设计、增强芯片性能...[详细]