1N5922BD1

为克服汽车、工业运算与虚拟实境(VR)等云端应用固有的延迟问题、实现即时服务，Marvell与Pixeom在2018年消费性电子展(CES)中展示一个低成本、高效能的解决方案，建立分散式作业模式，配置高效能运算硬体与搭配的相关软体于网路边缘(edge)的装置，并提供所需的安全功能，以拓展GoogleCloudPlatform服务至网路边缘。 根据SemiconductorEnginee...[详细]

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中，与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能，并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能（AI）、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和...[详细]

电子网消息，在智能互联的时代，信息变得越来越透明，行业、企业、政务以及公众对信息安全的意识越来越强烈。作为国内领先的芯片设计企业，展讯在其产品创新中始终关注信息安全，致力通过创新科技助力公共安全。近日，展讯在第五届中国指挥控制大会上分享了其创新的安全产品。 全新定义的安全手机解决方案展讯全新定义的安全手机，搭载自主可控安全芯片，支持可信计算STEE安全级别的安全应用处理器，代码安...[详细]

    4月24日讯圣邦股份(300661)2017年度业绩网上说明会周二上午在全景网举行。关于公司盈利模式，董事副总经理、董事会秘书张勤介绍，公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

日前，东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统(MEMS)协同设计方面取得重要进展。成果以“Designofa1.8-mWPLL-free2.4-GHzreceiverutilizingtemperature-compensatedFBARresonator(基于温度补偿薄膜体声波谐振器的1.8毫瓦无锁相环2.4GHz接收...[详细]

在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网...[详细]

　　全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间...[详细]

eeworld网消息，（2017年4月10日，深圳）第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）于近日拉开帷幕，中国本土EDA厂商华大九天在此期间面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop和SPICE级别快速准确Silicon-awareTimingSign-off解决方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC设计效率，使芯片在...[详细]

2018年5月31日，由芬兰驻华大使馆商务处组织的芬兰IIOT商务代表团参观考察华胜天成集团北京总部，华胜天成副总裁魏璟等领导参与此次会面，并就如何展开物联网产业国际合作、共谋技术创新进行了深层交流与探讨。通过华胜天成展厅的参观与座谈会的沟通，华胜天成展示了集团在云计算、大数据、物联网等领域的综合实力，以及作为立足于全球市场的新一代信息技术综合服务集团，华胜天成的业务布局、核心产品服务及企...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)为了提高人工智能(AI)技术的竞争力，将在主要地区广设AI研发中心，并持续扩充人力，预估人员规模将达千名，同时也可能以购并等形式与业界进行合作。 据韩媒DigitalDaily及DigitalTimes报导，三星消费家电事业部(CE)部长金炫奭表示，将持续扩充AI工程师达1,000名，同时也考虑透过购并等各种形式与业界进行合作；2018年...[详细]

光宝科（2301）今日与台湾国立交通大学产业加速器暨专利开发策略中心签署合作备忘录，进行产学合作培育创新能量，透过合作加乘共同吸引并培育创业团队，锁定物联网、人工智能与机器人等具未来发展潜力领域。光宝科表示，由于科技产业未来将面对剧烈变化与发展，科技产业须吸取新创能量来面对变革，集团期望藉由跨领域资源辅导新创企业，并借助光宝科产业优势与实务经验，扶植团队更快速地完善技术与想法并加以落实，进...[详细]

DRAM价格可望反弹，记忆体模组厂威刚、创见和后段记忆体封测厂力成、华东和华泰等可望受惠。不过，美光扩大与力成DRAM后段封装合作，也牵动DRAM后段封测版块，随美光持续将订单集中给力成，原合作客户南茂面临砍单压力。今年记忆体市况快速转变，DRAM市场因供过于求，价格直直落，原本获利良好的华亚科，上季毛利率由55%高峰跌落到37%，获利减幅37%；南亚科虽有利基...[详细]

4月19日报道（记者张轶群）今日，商务部分别就美国对中兴采取出口管制措施，以及高通恩智浦收购案等做出回应。4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年。如果短时间内中兴找不到斡旋措施，将陷入及其危险的境地，毕竟中兴在很多业务的核心部件上，依然需要美国厂商的支持。对于美国限制中兴产品出口一事，商务部表示，将密切关注事态的发展，随时准备采取必要...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测，美洲半导体市场可望在2015年取得15%的成长率，较去年12月发布的预测值5.3%增加许多；美洲市场成长强劲加上亚太区市场持续表现不俗，WSTS也调升了对2015年全球半导体市场成长率的预测。WSTS将亚太区半导体市场2015年成长率预测值，由原先的3.8%调升为4.2%；不过该机构对欧洲与日本的看法较为悲观，预测欧洲半导体市场201...[详细]