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全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布旗下全业务渠道microchipDIRECT在线商店开始全面供应所有Atmel原有产品。客户首次可以直接从供应商处购买AVR®和SAM系列单片机及开发工具等产品。 Microchip全球销售副总裁MitchLittle表示：“我们的首要任务是确保...[详细]

依据国内法人对大联大(3702)之最新研究报告指出，受惠中国大陆白牌行动装置出货带动，公司Q2获利创新高，优于预期，在新一波手机拉货潮加持下，Q3可望再创新高；公司另跨入车用及物联网领域，成长潜力看好。大联大目前为亚洲最大IC零组件通路商，代理产品线约200多项，产品依应用比重来分，电脑及通讯产品各占约三成，消费性电子产品约占两成，其余产品线包含工业电子、汽车电子等。旗下控股集团包括...[详细]

由于智能手机与平板电脑的风潮以及产品新机陆续在下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：“从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显；至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的增长空间，其中存储器业触底反弹，...[详细]

英飞凌科技大中华区（以下简称“英飞凌”）荣膺“2018年大中华区最佳职场”殊荣。这是继2016年之后，英飞凌再获此项荣誉，也是唯一一家两度获得这一殊荣的半导体企业，彰显了业界对于英飞凌人才发展理念及实践的高度认可，同时也体现了员工对公司的信任与支持。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士（中）代表英飞凌管理层领取奖杯与奖状“大中华区最佳职场”榜单由全球知名的职场文化与人力资源管理咨询公司...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

SK集团抢攻半导体市场，打算以存储器生产商SK海力士(SKHynix)为中心，采取一条龙式的经营模式，正积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学(Shin-EtsuChemical)、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年...[详细]

电子网消息，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新「2018红外线感测应用市场报告」显示，随着苹果iPhoneX导入3D感测功能，吸引不少非苹手机厂商投入3D感测产品布局，LEDinside预估2017年移动终端3D感测用红外线激光投影机市场产值约2.46亿美元，2020年有望成长至19.53亿美元。LEDinside研究经理吴盈洁表示，红外线激光投影机(Infrared...[详细]

在Altiux的技术支持下，亚德诺半导体(ADI)日本子公司AnalogDevicesK.K日前在日本进行了一项智能农业示范计划。AnalogDevicesK.K物联网业务开发主管TakahikoKadokawa表示，智能农业解决方案可为农民的生活和农业生产力带来正面的影响。Altiux因为具有在ADI平台上进行网络传感器应用开发的软件和系统专业知识，所以选择该公司作为此一解决方...[详细]

随着每一次推出新旗舰，我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏，更先进的生物识别安全功能，增强的相机功能或AR/VR功能。但是，智能手机市场的下一个大事肯定是可弯曲的智能手机。外界相信三星已经开始研发这样的智能手机，而像LG甚至OPPO这样的公司正在探索灵活的显示屏，这样可以使设备体积缩小一半。三星将有可能在2019年推出折叠式智能手机，因为有些技术问题仍然需要解决。据报道，三星Galax...[详细]

电子网消息，据韩国媒体报道，韩国LG电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。从2011年开始，LG投入约2000亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、201...[详细]

电子网消息，日前，Vishay推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻—RCWK0306。据悉，VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业和消费产品，设计用于节省空间和减少元器件数量。由于高功率密度，这个新系列器件可以替换较大的高功率元器件或多个较...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

今天，夏普终于迎来了浴火重生。距离夏普发布2017财年前三季度财报还有两天的时间，日本经济新闻已经给出了良好的预期：利润将达到700亿日元（约合6.44亿美元），年增长速度更是高达370%。这对于卖身鸿海之后的夏普无疑是一剂强心剂，更坚定了夏普复兴的决心。从液晶帝国，到卖身鸿海，为液晶而生的夏普到底发生了什么？创始人早川德次百年夏普：为液晶而生夏普的前身是成立于19...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，来自清华大学的尹首一教授介绍了DAC2020会议推荐。如今随着EDA等基础工艺成为制约产业链发展，卡脖子的问题之后，国际最重要的EDA顶级会议之一DAC，将越来越受到国内科研界和产业界的重视。所以尹教授为DAC做推荐，也是为了顺应技术发展的浪潮，毕竟在57届DAC大会中，已经把系统角度思考芯片设计问题当做是主要议题之一，也印证了复杂芯片的设计流程。...[详细]

手机行业的老大哥高通是一家奇葩公司。要了解高通，那么从它的主营业务开始。高通主营业务主要是3块：QCT、QTL和QSI。QCT，即高通CDMA技术集团，主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，这几年骁龙系列SoC是其主力。QTL，高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。此外，由于高通独特的反向专利授权协定（即使用高通专利...[详细]