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台南市议员蔡育辉、王家贞、洪玉凤等人31日召开记者会，不仅质疑未来台积电N3厂（3纳米制程）的供电问题，也怀疑台南是否会大停电。入夏用电创高峰，台南市议员今天质疑台积电3纳米制程厂未来落脚南科后、供电是否有问题。台南市政府经济发展局副局长萧富仁说，台积电3纳米制程厂的供电无虞。台南市议员蔡育辉、王家贞、洪玉凤等人今天召开记者会，不仅质疑未来台积电N3厂（3纳米制程）的供电问题，也怀疑...[详细]

鸿海集团大陆郑州厂区罕见在淡季祭出征才奖金。据规定，用网络报名顺利入选者、到职满月将可领人民币200元。市场解读“奖金计划”，代表淡季仍有非苹急单、瞄准划世代年轻人提前储备人力等两大意义。鸿海集团近日前进两岸校园征才，旗下大陆郑州厂区同时发布讯息，郑州iDPBG（数字产品事业群）展开征才入职奖金计划，运用网络报名且顺利入选者，工作满月随薪资发放人民币200元，成为郑州当地话题之一。业...[详细]

绝缘栅双极晶体管(IGBT)，这种颠覆性的功率晶体管在20世纪80年代早期实现商业化，对电力电子行业产生了巨大的积极影响，它实现了创新的转换器设计、提高了系统效率和全球节能。事实上，有估计显示，IGBT在过去25年中帮助避免了75万亿磅的二氧化碳排放。正如20世纪80年代革命性的IGBT技术，如今的宽带半导体碳化硅(SiC)也越来越显示出再次革新电力电子世界的希望。IGBT为我们带来了能够以...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

“健康的半导体产业是时代的需求。”在不久前举行的“第21届中国集成电路制造年会”上，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示，当前国内晶圆代工产能与国内集成电路设计企业需求之间的匹配度仍存显著不足，另外国内集成电路行业一大现状是“高出生率、低成功率”，业界其实更需要关注半导体企业的可持续发展，产业更需要高成功率而不只是“高出生率”。　　作为目前国内一家拥有半导体全产业链的纯国资微电子...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

（2014年7月23日，杭州讯）全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）主办的“TI魔力芯动课堂”大赛浙江站决赛昨晚在浙江大学永谦活动中心举行。本次活动是TI“小小芯，大梦想”主题公益助学活动的一部分。TI邀请大学生们设计以小学生为授课对象的趣味电子课程“TI魔力芯动课堂”教案，评选最佳方案，并由学生们和TI的员工志愿者为偏远地区的小学生进行授课。凭借新颖的设计方案与课程...[详细]

电子网消息，联手打造首款支持蓝牙Mesh的SmartMesh方案　建立以天猫精灵为中心的智能家居生态。2018年1月10日，北京—今天，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AIlabs）在2018国际消费电子展（CES）上签署战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网（IoT）发展。在为天猫精灵定制适用于智能音箱的专属高...[详细]

科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mmSiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。意法半导体总裁兼首席执行官J...[详细]

近日，合肥联睿微电子科技有限公司（以下简称联睿微电子）宣布，获得北极光创投和将门创投共计6000万元的A轮融资。联睿微电子是由华米科技、华颖基金参与投资的半导体芯片研发和设计公司，专注于研发新一代低功耗低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，致力于成为研发低功耗物联网芯片的平台型公司。联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专...[详细]

赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购，并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本优化型产品系列的关键成员，该组件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品，以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的效能功耗比，针对I/O互联进行了优化。采用了小尺寸封装的Spartan-7FPGA商用组件，能支持更大的运作温度范围(从摄氏零下40度至125度)。Spart...[详细]

联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。在山寨功能手机时代，联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人，随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置，不过联发科一直是中低端手机芯...[详细]

近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone8、iPhone8Plus及iPhoneX无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Mophie无线充电底座，由于山寨版的无线充电产品充斥市场，触发被动元件NP0大缺货。 被动元件厂透露，目前大陆无线充电业者的做法是拚命抢货，即便是...[详细]

浙江省经信委公示了6家通过2018年省级集成电路产业基地评审的市、县（市、区）。以下为浙江省经济和信息化委员会发布的《关于2018年省级集成电路产业基地评审结果公示》：根据《关于组织开展2018年省级集成电路产业基地创建工作的通知》（浙经信电子〔2017〕285号），我委联合省财政厅对申报的10个市、县（市、区）的实施方案进行了审查，并组织专家进行了评审，根据专家评审意见，结合我省产业现状和...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]