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中磊电子过去几年在SmallCell领域持续深耕，中磊总经理王炜曾不只一次提到，虽然SmallCell过去在3G、4G时代受到其他因素影响未能真正起飞，但都并未动摇中磊深耕SmallCell技术的决心。王炜在11日接受采访时就表示，特别是在5G时代，SmallCell将会在其中扮演更重要的角色，包括光纤宽频接入环境的成熟，都有利于SmallCell的发展，而更值得注意的是，物联网(Io...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

电子网消息，科通芯城日前陷入“可能会被博通公司取消代理权”的传闻中。科通芯城人士昨天回应称，博通并未取消科通的代理权。他强调，公司决定从第三季度起减少“重资产”（资金占用大、毛利低）业务，增加高附加值并且资金占用较小的优质业务份额，而公司和博通的业务属于需调整的“重资产”业务。他还称，这次调整不会影响博通和科通的全面合作关系，公司会根据下半年新增的银行保理额度，重新规划明年这块业务的发展计划。...[详细]

雷锋网(公众号：雷锋网)按：到2020年，全球的物联网设备将达到500亿，这是一个万亿级的市场，对于已经错失移动互联网的浪潮的英特尔来说，这是一个不容有失的战场。从2013年开始，英特尔开始加大了对物联网市场的投入，尤其是在创客和开发者生态圈上做出的尝试。2013年10月，英特尔推出了适于物联网的芯片模组QuarkSoC；2014年1月，英特尔推出了基于双核QuarkSOC...[详细]

AI广阔应用，在英特尔酷睿Ultra的加持下，从对个人遥不可及的专用AI超算向PC端延伸。无需额外AI加速装置，新一代笔记本电脑已经能够担负起数字人制作这样高要求的工作。数字人、声优的应用领域广泛，24h直播、虚拟主播等应用红极一时。然而，过去这些需要依赖于专用AI加速器搭建的昂贵系统。无论是原始人表情、神态、动作、声音等基础素材的学习，还是影像的生成，几乎与PC绝缘，直到英特尔酷睿...[详细]

近期返台的辉达（Nvidia）创办人黄仁勋在国内科技业界造成一股旋风，不但在COMPUTEXTaipei2017的开幕演讲上吸引爆满人潮，还让交大颁赠荣誉博士学位给予黄仁勋，标彰他对科技业界的贡献。而这股热潮也延烧到股价上。根据统计，自2016年中开始的一年以来股价已经高涨超过300%的辉达，上周为止的收盘价一度超越全球行动芯片龙头高通（Qualcomm），成最具发展潜力的芯片公...[详细]

SteveAnderson接任模拟业务领导职务。2014年6月25日，北京讯，德州仪器（TI）近日宣布任命BrianCrutcher先生担任业务运营执行副总裁，总体负责公司产品线和销售业务。BrianCrutcher先生现年41岁，已在TI任职19年，曾担任美洲销售副总裁、嵌入式处理业务高级副总裁，以及近来的模拟业务高级副总裁等多个领导职务。在每个领导岗位上，他都率...[详细]

根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]

    近年来，二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中，磁性二维材料具有更丰富的物理图像，并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用，越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段，如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子，则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重...[详细]

“尼吉康上海分公司已经成立近20年，我们每天都看到中国日新月异的变化。中国现在是全世界物联网普及速度最快的国家之一，尼吉康认为中国物联网的发展将会更加可控、更加安全，把区块全部连接起来，实现整体发展。”近日，尼吉康在北京举办了新产品发布会。会上，尼吉康株式会社电容器事业部事业战略室室长山本俊哉先生与尼吉康电子贸易上海有限公司董事兼副总经理毛继东先生，就尼吉康的新产品以及宿迁工厂的近况，接受了EE...[详细]

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TEConnectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距0.5mm，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合COMExpressType7规范，兼容PCIeGen4协议。最优性能系统...[详细]

三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、机器人的客制化芯片取得不错进展。PulsebyMaeilBusinessNewsKorea20日报导，三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备，由于每台...[详细]

　　在过去两年，半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录，而这类M&A交易的“质”也出现了变化。举例来说，美国无线/光通讯晶片业者Macom收购云端运算/资料中心解决方案供应商AppliedMicro（参考阅读），以及通讯晶片大厂博通（Broadcom）收购网路设备业者Brocade，都像是私募股权业者的交易行为，买方的目标在于挖掘收购对象的价值，取得有利润的业务之后就将剩余的部...[详细]

在新冠肺炎疫情持续蔓延和多地封城的影响下，企业复工难成普遍性问题，这给产业带来的影响将“牵一发而动全身”。尤其是对于生产红外测温设备、防护服等紧缺防疫物资的上下游厂商而言，延期复工的影响不言而喻。而作为电子元器件连接的载体——PCB也是红外体温检测及相关医疗设备的核心元件之一，由于国内大部分PCB工厂集中在湖北、湖南等中部地区，在复工时间延后和封城带来生产规模缩减等因素影响下，不仅使...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]