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卡托研究所（CatoInstitute）认为，美国半导体行业的状况相当不错，同时，中国半导体行业也正在努力前进。卡托引用经济分析局（BEA）的数据，数据显示美国“半导体和其他电子元件制造业”近年来大幅增长，2018年实际总产值超过1134亿美元，实际增加值达到880亿美元。其中仅“半导体及相关设备制造业”的实际总产值就达到649亿美元。SIA指出，美国半导体公司在18个州有工...[详细]

“不再投资12纳米以下的先进制程！”这是去年7月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去18年联电的竞争劣势。这个宣布在全球半导体产业引起轩然大波，外资分析师看法两极，摩根士丹利分析师詹家鸿在七月分报告中认为，联电是“把钱花在正确的地方”，上调联电的投资评等；UBS(瑞银集团)也给予买进评等；花旗证券则持续质疑联电在28...[详细]

9月17日21时41分，在中国台湾花莲县（北纬23.05度，东经121.21度）发生6.5级地震，震源深度10千米。这是今年以来我国最大地震，对当地造成了破坏性影响，花莲大桥断成数截，民众卡在桥上，截至18日晚11时，地震造成1人死亡、142人受伤。除了人员安全之外，地震还有可能对企业生产造成影响，特别是台湾省内有多家全球芯片工厂及面板厂，...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

加拿大多伦多POET科技公司和位于美国加利福尼亚州圣何塞的光电子器件的设计者和制造商，包括用于传感和数据通信市场的光源、无源波导和光子集成电路（PIC）的矽佳科技公司（一家提供CMOS逻辑、高压、混合信号、RF、BCD、功率和MEMS技术的制造和设计支持服务的晶圆代工厂）共同开发制造工艺和制造POET的光学插入器平台。预计该合作将加速光学插入平台的商业化生产，这将使单模收发器模块和其他高带宽器件...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

凤凰科技讯（白杨）8月3日消息，近日，国际知名调研机构Gartner公布了2017年全球云计算云存储魔力象限。其中，阿里云首次跻身这一核心领域四强。目前，排在阿里云前面的只有AWS、Microsoft、Google，并且阿里云和Google的位置已经非常接近。对比2016年全球云存储魔力象限，各家供应商的位置变化明显。在领导者象限里，Microsoft位置下降明显，Google位置基...[详细]

　　“在新需求驱动下，国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94+1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　移动互联网催发了芯片市场的持续增长，...[详细]

电子元件选择、供应和交付领域的领导者，全球电子元件经销商Digi-KeyElectronics宣布不久将发出公司有史以来第5千万个包裹。预计客户在未来几个星期的某一时间点可以在其网站主页上见证第5千万个包裹的发出。为庆祝这一激动人心的里程碑事件，我们将持续寻找全球各个地区与Digi-Key合作过的重要客户，帮助他们推动业务发展。40多年来，Digi-Key...[详细]

在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。　　美国晶圆厂SkyWater日前宣布获得美国国防部下属的DARPA的进一步资助，后者将给予2700万美元以推动开发90nm战略抗辐射（RH90）FDSOI...[详细]

近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]

2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、TDK、JAE、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术。本次高交会电子展...[详细]

2018年11月8日，胡润研究院发布《2018中国企业知识产权竞争力报告》(以下简称“报告”)。在报告的核心内容《2018中国企业知识产权竞争力百强榜》中，海尔以98.6分的总评分高居第1名。　　报告中指出：“海尔对知识产权的重视直接体现在了企业的行业地位上。海尔连续10年蝉联全球家电行业第一品牌，这是其长期重视知识产权创新、保护、运用的必然结果，能够排名2018中国知识产权竞争力榜榜首，...[详细]

电子网消息，高通宣布，QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（CristianoR.Amon）升任为QualcommIncorporated总裁，此任命于2018年1月4日起生效。在新的职位上，阿蒙将制定和推进核心战略，实现公司在核心业务及新兴业务领域的增长。同时阿蒙还将继续领导QCT业务，向QualcommIncorporate...[详细]

   半导体产业协会(SIA)3日公布，2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季，半导体销售额较去年同期成长0.9%。SIA执行长BrianToohey表示，尽管幅度有限，但半导体销售至少维持稳定成长，尤其是记忆体族群成长力道较强，而在企业库存回补需求的带动下，半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。在主要半导体市场表...[详细]