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根据IHSMarkit的最新统计，第二季度全球芯片销售收入环比增长6.1%，达到1014亿美元，创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比大幅增长10.7%至302亿美元，创历史新高。统计显示，第二季度DRAM和NOR闪存表现突出，销售收入环比增速分别高达14%和12.3%。IHSMarkit分析师表示，去年第三季度和第四季度对产品供应的担忧给行业造成了压力，这导致许多DRA...[详细]

台积电虽受到苹果iPhone供应链库存调整及新台币兑美元汇率升值影响，今年前2个月合并营收表现不尽理想，但随着联发科手机芯片、NVIDIA绘图芯片、比特大陆加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）等16nm及12nm订单转旺，产能已被客户包下，并将满载投片到今年下半年。台积电今年前2个月合并营收达1,443.81亿元，与去年同期的1,480.39亿元相较减少2.5％。但受惠于16nm加密货...[详细]

高通(Qualcomm)积极布局行动装置人工智能(AI)市场，除宣布推出新一代Snapdragon845行动平台，提升运算效能外，旗下子公司高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)近日也与百度合作，双方将携手于Snapdragon行动平台上优化用于智能型手机的百度DuerOS对话式AI系统(包括即将问世的Snapdragon845)，提供全球智能型手机与物联网...[详细]

从南京城市中心——新街口出发，向北行驶约30分钟，穿过长江隧道后，便来到江北新区。2015年6月27日，国务院正式批复设立南京江北新区，成为我国第十三个国家级新区，也是江苏唯一一个国家级新区。“努力成为全省未来创新的策源地、引领区、重要增长极。”这是江苏省委、省政府赋予江北新区的重任。随着城市形态逐渐完善，集成电路、智能制造、大数据、云计算等新兴产业迅速在此聚集。去年，全球芯片制造业...[详细]

翻译自——tomshardware摘要：摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度，现在我们通过并行化或者改进封装来实现。台积电表示，尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反，但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层，包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。台积电新任全球营销主管GodfreyCheng在博客中...[详细]

　　据市调公司iSuppli研究，预计2011年DRAM平均销售价格(ASP)大幅下滑，全球DRAM销售额也将随之急剧萎缩，尽管智能手机和平板电脑领域存在强劲的增长机会。　　2011年全球DRAM销售额预计下降至355亿美元，比2010年的403亿美元减少11.8%。这种两位数的下滑幅度，与2010年形成鲜明对比。2010年全球DRAM销售额比2009年剧增77.5%。如图2所示，2011年...[详细]

中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。...[详细]

21世纪经济报道记者周慧实习生张建林武汉、北京报道导读人才缺失成为制约我国芯片产业发展的关键性因素之一。根据《国家集成电路产业推荐纲要》，目前需要70万人投入到该产业中来，人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。为什么缺少人才，行业从业人员及高校专家都认为，工资没有竞争力是最大的痛点。又一年毕业季，互联网、AI企业给年薪50万元，芯片企业给30万元，你会去哪家？21世纪经济报道...[详细]

eeworld网据美国财经网站《CNAfinance》此前报导，近期市场疯传，半导体设计大厂德州仪器(TI-US)因看上自驾车的后市发展，有意出手收购超威(AMD-US)，德仪主要看上AMD手拥X86CPU以及高性能GPU市场的重要技术，这除了能够满足大数据处理的需求之外，更能够进一步触及人工智能(AI)领域。而由于NVIDIA早已涉足自动驾驶与AI领域，同...[详细]

2018年5月4日，中国北京——Synopsys（NASDAQ：SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS®原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。寒武纪CEO陈天石表示：”随着智能处理器产品研发的日益复杂化，以及需要协同验证...[详细]

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子...[详细]

该公司是专门提供用于机械及工艺控制高性能定制电缆解决方案的意大利制造商。(新加坡–2014年7月24日)全球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于FlamarCaviElettriciS.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。Flamar将作为Molex的子公司运作，条款没有披露。意大利FlamarCa...[详细]

知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及GoogleI/O均不约而同地以AI为主轴，然而，除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外，大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行，一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NVIDIA无疑是当前在AI运算效能方...[详细]

2月26日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的7320亿日元（备注：当前约350.63亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。在...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]