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近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE“同一个互联的世界”（OneConnectedWorld）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin先生表示：“过去十年，TE在所发布的年度企业责...[详细]

4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]

    东方网记者徐群立6月28日报道：15年前，在其中一方浅浅的鱼塘旁，上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上微”）在此动工建设，开始落地扎根。如今，15年过去了，就如同鱼塘边的杨树从树苗长到三层楼高一般，上微的核心技术跻身世界前列，实现了中国光刻机从无到有的突破。从设计公司战略布局，到狠抓企业“创新”，这一切的背后是一位头发微白的“匠人”——上海微电子装备（集团）股份有限公司董事长...[详细]

2020年6月28日，半导体和电子行业的年度盛会SEMICONChina在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。先进封装目前，全球半导体产业正处于一段转折期，数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求，对5...[详细]

EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。国内EDA产业发展从上世纪八十年代中后期开始，本土EDA企业有华大九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。这些企业虽然产品不够齐全、集成度不够高...[详细]

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司今天宣布其和山西潞安煤基清洁能源有限责任公司签署了一项协议，将共同投资13亿美元成立合资公司。合资举措将显著扩大空气产品公司为潞安矿业(集团)有限责任公司位于山西长治的合成气制油生产项目的供应范围。空气产品公司之前已经投资了3亿美元用于建造、管理和运营四套大型空气分离装置，为潞安长治工厂供气。根据新签协议，空气产品公司将把这些空分装置投入...[详细]

据报道，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。　　苹果目前所有的处理器都采购自中国台湾。该公司会自行设计芯片，然后由台积电为其生产iPhone和Mac的A系列和M系列处理器。　　如果苹果要购买在美国生产的处理器，将标志着供应链的大幅转移。　　“我们已经决定从亚利桑那州的一家工厂采购。那家工厂将于2024年投...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。Attopsemi董事长ShineChung介绍了面向FD-SOI的I-Fuse技术，可以实现超高的可靠性和超低功耗的OTP。Attopsemi董事长ShineChung众所周知，OTP（On...[详细]

根据彭博社报道，英特尔公司正计划筹集至少20亿美元（IT之家备注：当前约144.2亿元人民币）的股权融资，用于扩建位于爱尔兰莱克斯利普的Fab34半导体工厂。英特尔目前已经聘用了一名专职顾问，希望寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。Fab34是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线（EUV）光刻技术的芯片工厂，采用Intel4工艺节点生产包括MeteorLa...[详细]

eeworld网消息，据金融时报报道，高通发债筹资110亿美元，认购金额竟四倍于发债规模，可见全球投资人对美国高收益公司债仍趋之若鹜。金融时报引述知情人士报导，高通19日顺利完成九种不同到期日的发债，在美国今年以来发债规模名列第三，吸引认购规模超过400亿美元。Invesco经理人MattBrill形容需求「超标」，因为全球股市当周一度崩盘，应该多少会影响投资人的兴致。他说，美股周四和周...[详细]

5月10日报道作为提供端到端技术厂商，英特尔在各个领域都想尽办法进行速度升级赛。其中，在储器领域英特尔目前正在大力主推最新储器技术“Optane”，中国名称为“傲腾”。5月9日，英特尔在北京，举办了傲腾™技术媒体分享会，详细介绍了英特尔®傲腾™技术的创新和产品发展情况，包括阿里云、华为、浪潮、联想等合作伙伴也分享他们基于英特尔傲腾技术在数据中心、客户端等市场的成功应用和最佳实践。简单...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了...[详细]

据外媒报道，近段时间iPhone8热度持续增高，引来各路爆料大神齐上阵，不过他们提供的消息让人有些雾里看花，其中甚至还掺杂着不少仿造的假机模。今天，又有来自苹果代工商富士康内部人员参与爆料，而且这次爆料涉及iPhone8、AR眼镜、Siri智能音箱和新款iMac等多款产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。去年年末，坊间开始传出苹果打造智能眼镜的消息，库克在公开场合大谈AR更是提...[详细]

　　导读：西安三星半导体项目一期第一阶段总投资70亿美元，是改革开放以来中国引进的最大的外商投资高新技术产业项目，是中国西部大开发战略中的重点项目,同时也是中韩两国经济交流与合作的典范。　　6月29日至30日，韩国总统朴槿惠在国事访问期间到访西安，并莅临三星项目工地视察。日前，三星（中国）半导体有限公司在接受本报记者独家专访时表示，朴槿惠总统的莅临令三星集团以及西安项目建设团队备受鼓舞，三星...[详细]