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12月25日消息，苹果硬件技术高级副总裁JohnySrouji和硬件工程高级副总裁JohnTernus近日接受CNBC采访，讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称，苹果将芯片和组件设计引入内部是过去20年来最“深刻的改变”。Srouji表示，这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户对芯片来源很在意，苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。Sr...[详细]

6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。领导与嘉宾共同按下主厂房封顶启动球（刘绪年摄）据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万...[详细]

全球低功耗广域网行业Actility公司日前宣布推出数据中介及转换平台ThingParkX并实施首次部署。通过将LoRaWAN传感器与ThingParkX数据连接器、IBMWatson物联网平台及IBMMaximo资产管理平台相连，成功为欧时电子位于英国纳尼顿(Nuneaton)的仓库实现预测性维护和流程优化。ThingParkX进一步拓展了ThingPark物联网平台功能，使与Thi...[详细]

在过去的三十年里，英特尔一直在主导芯片制造领域，他们所生产的元器件（处理器）被应用到全世界大部分的电脑中。但这方面业务正在被一个大多数美国人所知道的公司威胁——来自台湾的TSMC。成立于1987年的TSMC为那些缺乏足够的钱打造工厂的公司（其实就是Fabless）生产大量的芯片。这种模式在过去曾经被AMD的创始人JerrySanders非常“鄙视”，他曾在一个会议上说过一句行内的人基本都...[详细]

市场研究机构SemicoResearch公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到150亿美元，遥遥领先第二名台积电的108亿美元，与英特尔的87亿美元。排在前三名之后的依序为，格罗方德（Glob...[详细]

英特尔(Intel)是矽谷和科技产业的先驱厂商，1981年8月IBM宣布其个人电脑(PC)将采用英特尔的8088和8086处理器，让英特尔成为过去30多年来推动PC产业成长的重要力量。 根据时代杂志(Time)报导，传统PC销售量在2005年左右达到巅峰，全球共售出近4亿台，但到了2011年，PC出货量开始从最高点下滑，每年销售约3.2亿台，预计2017年将进一步下滑至2.7亿~2.9亿台，...[详细]

电子网消息，根据市场研究调查机构ICInsights的预估，2017年全球IC市场可望成长约16%。其中，在DRAM将成长更将达55%，将是2017年中成长幅度最大的IC产品。ICInsights表示，DRAM市场2013年与2014年分别成长32%及34%，也都是当年成长最大的IC产品领域。统计过去5年，DRAM市场经常是成长最大，或者...[详细]

德州布兰诺–2018年3月28日。Diodes公司推出AL5814、AL5817、AL5815以及AL5816线性LED控制器，为LED灯条提供可调光和可调节的驱动电流，效率高达80%以上。AL58xx系列提供物料列表(BOM)成本低廉的解决方案，适用于商业和工业领域的各项产品应用，包括广告牌、仪器照明、家电内部照明、建筑细部照明以及一般智能照明设备。...[详细]

集微网消息，自去年下半年以来，在国产替代的带动下，CIS、电源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求强劲，市场上缺货涨价的声音不断，其中石英晶振也未能例外。众所周知，晶振被誉为电子产品的“心脏”，是提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。当前，在5G通信和Wi-Fi6等高基频化的应用需求下，石英晶振需求急速提升。需求大增，国产厂商实现突围石英晶振，是石英晶体谐振...[详细]

每一位TI员工的内心深处都有一个极客梦，期待着下一次的伟大创新。当我们尝试着利用TI器件进行创作或是研究其它创新时，我们发现了#DIYwithTI#这个活动的无穷魅力和乐趣。而更令人兴奋的是，越来越多来自世界各地的员工开始参与到这个活动之中，并利用TI的产品打造属于他们的创新。他们的作品覆盖了家庭自动化、能量采集系统、温度传感器和车库停车助手等各个应用领域。这个活动最具魅...[详细]

CobhamAvcomm日前宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，CobhamAvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。该款测试选件不久前已在于德国科隆举办的“2017年科隆国际专业无线移动会议设备展览会（PMRExpo2017）”上展出。 “Cobham很高兴宣布推出这款TETRA基站...[详细]

　　全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片——仅一片指甲盖面积大小的芯片区域就可以存放约300套《大英百科全书》文字内容的高科技产品。近年来，人类社会的数据量迅速激增，一年产生的数据就相当于人类进入现代化以前所有历史的总和，这对存储器芯片的容量和存储密度提出了更高要求。下面就随半导体设计...[详细]

在日前的第59届设计自动化会议(DAC)上，西门子EDA推出了其下一代混合信号IC验证工具SymphonyPro。SiemensEDA混合信号业务部门首席产品经理SumitVishwakarma接受了一些媒体的采访，并解读关于验证及其他一些内容。混合信号芯片设计正在兴起很明显，混合信号芯片（具有模拟和数字电路的IC）正变得越来越普遍。SoC和A...[详细]

　　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%;全球半导体市场则年增长9.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所(MIC)举办2018科技产业趋势前瞻记者会。　　MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]