1N5402GD1

精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础2023年5月26日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是“加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办...[详细]

当引以为傲的汽车工业受到威胁时，欧洲人开始认真反思其在全球半导体产业中的地位与角色，谋划如何打造自己独立和强大的芯片产业。　　欧洲汽车业作为半导体产业的重要用户，深刻体会到了“缺芯”之痛。据市场研究机构IHS估算，今年因芯片短缺问题，全球汽车行业减产将高达100万辆。市场分析机构和各大车企认为，当前面临的芯片供货紧张局面在今年上半年几乎不可能缓解。　　“缺芯”困局不仅对全球芯片产业链产生...[详细]

国内上市公司10月营收全数揭露完毕，证交所指出，整体上市公司营收总计2兆5923亿，比去年同期成长2319亿，成长率是9.83%；营收成长公司有493家，营收衰退公司有317家。10月营收成长的公司主要集中在半导体、其他电子业、电脑及周边设备业；营收衰退的公司主要是塑胶、建营、金融等产业。证交所指出，半导体业受行动装置需求畅旺，相关晶圆代工厂、IC设计及DRAM公司营收增加，促使整体...[详细]

eeworld网消息，据路透社北京时间6月3日报道，欧盟反垄断监管部门周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结...[详细]

据新华社电记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研...[详细]

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的RickGottscho博士表示：“我们的研究是突破性的，使泛林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。”刊登在N...[详细]

　　今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起了解一下相关内容吧。　　供给端：原材料价格调涨，大厂退出　　原材料涨价　　三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需...[详细]

电子消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级安全解决方案提供商意法半导体(ST)将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。 今天，随着物联网应用的普及，智能卡技术在商业交易中作用变得举足轻重。新应用软件、新设备和普及趋势正在推动全球智能卡市场增长。根据BCCResearch的智能卡技术和全球市场预测报告，智能卡市场规模将从2017年的...[详细]

中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。该奖项旨在表彰分销合作伙伴为其最终客户带来的价值，并在NIConnect2024会议期间颁发给了e络盟。NIConnect是一场线下年度盛会，让测试领导者...[详细]

2021年微处理器（MPU）总销售额保持强劲，继2020年增长16%后又增长14%，达到1029亿美元。根据2022年第一季度的更新，预计2022年全球微处理器总销售额增长率将回落至7%，MPU市场再创新高达到1104亿美元，处理器出货量增长6%，达到26亿个。整个微处理器市场在2021年保持两位数的增长率，主要是因为随着用户转向更快的智能手机，包括配备新的第五代（5G）蜂窝调制解调器、...[详细]

为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动我国核心芯片的自主可控，实现信息技术产业的转型升级，抢抓粤港澳大湾区建设和IC产业的发展机遇，在多年成功举办“深圳集成电路创新应用高峰论坛”的基础上，深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会，将于2019年8月在深...[详细]

高通(Qualcomm)面临博通(Broadcom)恶意收购挑战，祭出多道策略抬高自我身价反制，如今3月6日高通股东大会投票将成决战点，美国政府忧心高通若遭博通买下，恐导致美国在5G竞赛上输给大陆华为(Huawei)，显示美国政府将高通收购案视为国安层级事务，近日美国外资审议委员会(CFIUS)则为是否提前介入收购审查展开激辩。 对高通来说，除了3月6日董事会投票必须确保胜利外，如今CFIU...[详细]

2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳；但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔(Intel)后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2015年全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，...[详细]

2月8日高通和诺基亚宣布，已在3.5GHz和28GHz频谱上成功完成符合全球3GPPRelease155G新空口标准的互操作测试，测试采用诺基亚商用AirScale基站和高通技术的终端原型。3GPPRelease155G新空口标准已在去年12月正式完成。诺基亚和高通在位于芬兰奥卢的诺基亚5G创新中心进行了基于新空口技术的相关测试，旨在推动5G技术实现商用，这将为双方在2018年与运...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]