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硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

在光刻机市场上，最近十多年来荷兰ASML公司一家独大，EUV光刻机中更是独一份，10亿一台的价格都供不应求，而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年（2025年3月到2026年3月）期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上...[详细]

就美光控告中国台湾晶圆代工巨头联电间接协助晋华窃取DRAM制程案，中国台湾台中地院日前做出判决：3名联电涉案主管最高判刑6年半，联电被判罚新台币1亿元（合人民币2390万元）...据台媒报道，上周五，中国台湾台中地院就联电被控协助福建晋华以窃取美商科技大厂美光（Micron）动态随机存取存储器（DRAM）生产技术案做出判决，涉案戎某、何某和王某3人分别被判以4年半~6年半不等的有期徒...[详细]

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上，三星在和台积电的竞争...[详细]

电子网消息，中芯国际在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行，...[详细]

根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPOR15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]

据eeworld网报道中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是...[详细]

中国，2018年2月6日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的先进芯片，被光传感器科技公司Neonode用于研制新的zForceAIR™触感模块。尺寸紧凑、低功耗、简单好用的Neonode触感模块能够给任意USB或I2C连接设备增加触控互动功能，支持任何类型屏幕或表面，包括钢板、木板、塑料、玻璃、皮肤，甚...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

在大众万般期待和快马加鞭程序之下，7月16日，中芯国际回归A股，登陆了科创板。当然，中芯国际的回归，并不会使得国内半导体实力一蹴而就，会有带动作用，但也要遵循行业发展规律，国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车，需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。首日的高涨也在大家意料之中，盘中市值一度接近7000亿，7月16日收盘价为82.92元/股，上涨了201.97%，市值最终为5917....[详细]

北京2014年7月22日电/美通社/--服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司与ROHM公司签订协议，使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存，包括分立半导体、电...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。一般来说，三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%，中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。三季度...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布，着眼于先进信息制造业下一个十年发展，推出大联大【下一个十年专区】，介绍其基于数据驱动为主（Data-Driven）打造的【大大网】---旨在成为贯穿产业链上下游各个环节的全链路透明平台。随着信息技术的快速发展，推动着现代社会的需求呈现个性化、多样化、更迭快等特征，并使传统制造业市场出现了细分化和之前未曾有过的买方化的...[详细]

(新加坡2015年4月21日)全套互连解决方案的全球著名制造商Molex公司首次被评选为2014年度约翰迪尔供应商创新奖的获得者。在艾奥瓦州贝顿多夫市举办的正式颁奖典礼上，约翰迪尔将该奖项授予了Molex的代表。获奖者的选拔以四个因素为基础创造性、可行性、协同，以及底线影响。约翰迪尔于2010年创立这一供应商创新奖项，意在促进公司供应基地的创新，并识别出...[详细]