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    继海航机场集团取得保加利亚普罗夫迪夫机场35年的运营权之后，中保合作再次传来好消息。中国中科创达日前宣布，收购全球领先的图像视觉技术公司MMSolutions的股权交割完成。　　特别值得一提的是，这是中保展开“16+1”和“一带一路”合作以来，中国企业第一次成功收购保加利亚的高技术企业，而且是有国际知名度的优秀企业，实现了“强强联合”。正如，正在刚刚完成此次收购的中科创达副总裁孙力在...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

上月，华大九天获得国家集成电路产业投资基金投资，从2017年底至今，华大九天已获得累计数亿元投资，这将有助于华大九天提升自身技术水平，填补中国EDA工具上的空白。不过，由于中国在EDA工具上与国外三大厂差距过大，追赶之路任重道远。什么是EDA工具EDA工具是电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）的简称，是从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM...[详细]

全球半导体行业权威组织全球半导体联盟(GSA)宣布，联发科技股份有限公司(MediaTekIncorporated)董事长兼首席执行官蔡明介先生荣膺2015年张忠谋博士模范领袖奖。蔡明介先生将出席2015年12月10日周四在加利福尼亚州圣克拉拉市的圣克拉拉会议中心举办的GSA颁奖晚宴，并领取这一奖项。GSA总裁JodiShelton表示：我们非常高兴地选定蔡明介先生作为2...[详细]

　　记者王如晨　　　　商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。　　两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍在于一种长期延续的冷战思维...[详细]

　　哲学上有句名言，叫“量变引发质变”，意思是，任何一个微小的量经过不断的积累，都有可能带来本质上的不同。如今，用这样一句名言来诠释AMD十分恰当，AMD最近公布了2013年第三季度财报，凭借多元化战略，AMD成功扭亏为盈，如果将多元化的战略比喻为量变的话，而业绩上的扭亏为盈，则是典型的质变。　　AMD财报显示，第三季度营收为14.6亿美元，经营利润9500万美元，净利润4800万美元。值得...[详细]

今日（1月28日），SK海力士发布截至2021年12月31日的2021财年及第四季度财务报告。公司2021财年结合并收入为42.998万亿韩元，营业利润为12.410万亿韩元，净利润为9.616万亿韩元。2021财年度营业利润率为29%，净利润率为22%。公司在2021年，创下了自成立以来历史最高的年收入。这是超越半导体市况最繁荣的*2018年的业绩。SK海力士表示...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

4月10日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾3大公司业务同受惠，营收在4年内增长了逾3倍，为本土晶圆代工厂接单创造机会。芯片设计服务公司专门为家用电器、通讯和服务器等特定应用提供多品种、小批量的半导体。从设计和开发到商业化，工程师与客户密切合作，创造客制化产品。中国台湾芯片设计服务三大龙头企业分别是世芯科技（Alchip）、创意电子（Glob...[详细]

“紫光同创”为公司全资子公司“茂业创芯”的控股子公司，为保证紫光同创的持续研发投入，加快产品的市场化进程，促进其业务健康发展，公司决定对紫光同创进行增资。增资者为紫光新才及紫光同创原股东“聚仁投资”，紫光同创原控股股东茂业创芯不参与本次增资，增资方式为现金。本次增资前，公司通过全资子公司茂业创芯持有紫光同创73%的股权，聚仁投资持有其27%股权；本次增资后，紫光新才、茂业创芯持有紫光同创36.5...[详细]

在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nmSF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年掌握五代CPU...[详细]

    中国证券网讯（记者宋薇萍）4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称《政策》），围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。　　在投融资方面，...[详细]

半导体供应商意法半导体，于日前宣布签署两项并购协议，收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和RiotMicro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后，意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务，特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。BeSpoon公司位于法国LeBourgetduLac，成立于2010年，是一家无晶圆...[详细]

美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。一种模块化制造工艺可用于生产“量子片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]