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日本《钻石》周刊6月8日刊登了日本早稻田大学商务金融研究中心顾问野口悠纪雄的一篇文章,题为《日本半导体产业衰退的根本原因是什么?》。普遍认为,日本半导体产业衰退的原因在于技术流出和投资决策失误,但作者则认为关键不在于此。现将文章摘编如下:掉下首位的日本半导体产业上世纪80年代,日本的半导体产业居世界首位,生产额占全球大约一半份额。特别重要的部分是,始于上世纪70年代的大型计算...[详细]
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目标本实验活动的目的是测量反向偏置PN结的容值与电压的关系。背景知识PN结电容增加PN结上的反向偏置电压VJ会导致连接处电荷的重新分配,形成耗尽区或耗尽层(图1中的W)。这个耗尽层充当电容的两个导电板之间的绝缘体。这个W层的厚度与施加的电场和掺杂浓度呈函数关系。PN结电容分为势垒电容和扩散电容两部分。在反向偏置条件下,不会发生自由载流子注入;因此,扩散电容等于零。对于反...[详细]
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随着S.T.E.M(科学技术工程数学)教育在全球引起更加广泛的关注和影响,针对12-18岁年轻人的国际性机器人比赛——FTC(FIRST®科技挑战赛)也逐渐成为更多青少年展现科技热情和创造力的舞台。5月13日,2018FTC北京Qualcomm专项赛在北京理工大学落下帷幕。本赛季FTC比赛的主题是“古迹探秘”(RelicRecovery),在30秒自动控制加90秒手动控制的比赛时间中,来自两...[详细]
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电子网11月14日消息,中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元,较2017年第二季的7.512亿美元季度增加2.5%,较2016年第三季的7.748亿美元年度减少0.7%。2017年第三季毛利为1.773亿美元,相比2017年第二季为1.941亿美元及2016年第三季为2.321亿美元。2017年第三季毛利率为23.0%,...[详细]
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)昨(6)日指出,尽管各大厂积极扩产,短期并无供过于求问题,对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元),居全球之冠,明年也可望维持第一地位。SEMI昨天举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan2010)展前记者会,发布以上最新预测。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示,随着晶...[详细]
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近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS,泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]
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由台湾政府控股的新组建的电脑内存片公司台湾记忆体(TaiwanMemoryCo.,TMC)周三证实,日本内存片公司尔必达(Elpida)已经被确定为它的技术合作伙伴。从而宣告尔必达和美国电脑内存片公司美光科技争夺台湾记忆体公司合作者身份之战结束。台湾的电脑内存业遭遇了曾经以来最为低迷景况的打击,台湾监管机构为此一直在设法对岛内的DRAM产业进行重组,以提高在三星电子和海力士等韩国竞争对手...[详细]
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帕特.基辛格正式就任英特尔CEO刚刚过去了一年。就在不久前,英特尔的老对手AMD正式合并赛灵思,市值也曾被一度超越。如果按照股价来看,英特尔过去一年间跌了22%,AMD上涨28%,英伟达上涨72%,而且,其半导体年营业额再次被三星所超越。英特尔失去的一切,还能拿回来么?至少,在2022年2月17日举办的英特尔投资者峰会上,英特尔做出了增长的承诺。基辛格表示英特尔未来几年内的总营收将...[详细]
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电子网消息,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社于今日宣布,丰田汽车株式会社(总公司:爱知县丰田市,董事长兼总经理:丰田章男,以下简称为丰田)和株式会社电装(总公司:爱知县刈谷市,总经理:有马浩二,以下简称为电装)在拟2020年实现商品化、尚在开发中的自动驾驶汽车中采用了包含可称为汽车大脑的车载信息娱乐系统—瑞萨电子用于ADAS的SoCR-Car和用于车载控制的MCURH850的自...[详细]
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根据市调机构ICInsights统计,去年底全球半导体已装机月产能(monthlyinstalledcapacity)中,台湾首度超越韩国成为全球第一大,去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆,台湾矽岛之称可说是名副其实。根据调查,去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆,全球市占率达21.7%,首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5%市占...[详细]
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荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维(2D)拓扑绝缘体锗烯,其仅由锗原子组成,还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力,这一点类似晶体管,有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图 图片来源:《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料,研究人员将锗和铂熔化在一起,当混合物冷却时,锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格,这个二...[详细]
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半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购,总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币),透过实际加码动作,力抗外资圈看淡半导体景气后市。 台积电大手笔添购设备,透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为,目前订单能见度可达第三季,第四季确实存在一些不确定性,但应该没有外资圈所言那么严重。 台积电董事长张忠谋日前才宣布,台积电今年资本支出...[详细]
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国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。据报导,三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等韩厂,及中小型IC设计(ICDesign)业者认为目前没有市场,因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施,然而美国、欧洲与日本等半导体业...[详细]
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电子网消息,据科技网站ZDNet报道,全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布,即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称,这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月,希捷宣布关闭中国苏州工厂,在希捷去年计划全球裁减的6500人中,逾2000人来自苏州工厂。究其原因,近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少,导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]
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由于大厂控货以及终端电子产品需求,激励本周NANDFlash现货价格大涨将近20%,研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示,由于大厂坚持价格水准加上消费性电子产品需求,NANDFlash价格不看淡。集邦科技表示,由于NANDFlash大厂控制货源以维持价格走势,以及终端应用电子产品需求,使近期NANDFlash现货价格持续走扬,根据集邦科技资料显示,4月6日~4...[详细]