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更新后的Swagelok®MPC配置工具提供了3-D计算机辅助设计(CAD)输出、实时流量测定和集成的流量数据，使用户能够更轻松地设计完善的工艺分析仪和取样操作系统。该程序为工程师提供了一套交互式工具，帮助他们在采购流程之前构建和装配符合ANSI/ISA76.00.02的小型模块化设计。网站www.swagelok.com.cn提供该软件的下载，同时，世伟洛克授权的...[详细]

　　CMIC（中国市场情报中心）最新发布：我国多晶硅产业的蓬勃兴起得益于全球光伏产业的井喷式发展，旺盛的市场需求极大地推动了我国多晶硅产业的发展，在短短的几年时间里，我国多晶硅产业能够如此快速地发展起来，而且与国际先进水平的距离在逐渐缩小。自2006年以来，受市场虚高价格与短期暴利诱惑，我国掀起了一波多晶硅项目的建设高潮，规模与投资堪称世界之最。我国多晶硅产量2005年时仅有60吨，2006年...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年6月27日的第二季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第二季度净营收为20.9亿美元，毛利率35.0%，营业利润率5.1%，净利润为9000万美元，每股摊薄收益0.10美元。...[详细]

6月1日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命，由陈奔博士（Dr.BenChen）出任新设置的集成副总裁（VicePresidentofIntegration）一职。陈奔博士（Dr.BenChen）出任曦智科技集成副总裁（VicePresidentofIntegration）曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有...[详细]

根据微软表示，目前已经为HoloLens眼镜的芯片设计找到解决方案。未来，将透过额外增加的一套人工智能处理器，可以分析用户在设备上看到和听到的内容，而不是浪费宝贵的时间将数据送回云端，再接结果送回HoloLens眼镜上。现阶段该芯片正在开发中，将用在下一个版本的HoloLens上。不过，微软对此没有给出具体的问世时间表。事实上，微软极少致力于新处理器的开发上，这次首款为行动设...[详细]

　　中新网上海8月15日电(记者徐明睿)出资2.6亿美元，2015年长电科技以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一动作也被认为将肩负起中国本土半导体崛起的历史使命。　　近日，记者来到了位于江阴的长电科技基地。不久的将来，原厂位于上海的星科金朋将搬迁至此。通过整合星科金朋上海工厂的倒装产能，江阴基地将为客户提供中端封装一站式解...[详细]

近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其未来的应用发展。相比较而言，...[详细]

　　据EETimes报道，美国市场研究公司ICInsights的预计，基于广泛的半导体产品线和扩张计划，韩国三星电子有望在2014年超越英特尔，成为全球收入第一高的半导体企业。　　ICInsights承认，如果是在5到10年前，说三星将超过英特尔似乎有些可笑。但在1999年至2009年间，三星的复合年增长率为13.5%，英特尔仅为3.4%。按照这一增长速度推算，三星的半导体销售额将在201...[详细]

eeworld网午间报道：根据IDC（国际数据信息）全球硬件组装研究团队研究显示，全球LCD面板产业产能持续成长，面板厂间的竞争更加激烈，促使面板厂将更加积极推动LCD面板大尺寸化、重新寻找产业定位以及朝向加值化迈进。2020年总产能面积将超过370平方公里，相当于110个纽约中央公园的面积大小。IDC全球硬件组装研究团队市场分析师陈建助表示，2015至2020年，全球LCD面板产能年复合成...[详细]

近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]

电子网消息，2017年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD3D360°全景环视与ADAS系统解决方案，支持360°车载全景可视系统、行车记录功能、还具有前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人检测功能。该方案采用了韩国算法公司MOVON的ADAS专利算法，360°全景环视部分采用了驰晶科技的全...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

11月26消息，据国外媒体报道，英特尔即将推出一批酷睿i5和i7处理器。虽然自从今年8月以来一直有关于这些处理器的传言，但是，英特尔一直没有直接发布任何消息。现在，有关这些处理器的一些细节已经曝光了。　　英特尔即将推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M处理器适用于主流笔记本电脑，而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U处理器适用于超极本。　　这些处理器...[详细]

泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。北京时间2024年3月5日–泛林集团今天宣布，公司已被Ethisphere评为2024年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官PearlDel...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]