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在中国这个巨变的国家与市场中，有着太多来了又去的传奇企业故事，但却很有少能坚持十数年如一日只为做好一件事的，尤其是在高技术与高研发投入的领域，更是众多企业不愿意碰触的“禁区”。不过，华为却属于“异类”，只要是认定了的事，一定要做好，哪怕是“无人区”。于是乎，在9月25日，华为麒麟在国内的“2017麒麟芯片媒体沟通会”上正式发布了“十年之作”——麒麟970，用首个人工智能移动计算平台的创新与优异体...[详细]

北京时间1月4日早间消息，据《华尔街日报》报道，知情人士透露，软银刚刚与美国芯片制造商高通达成合作协议，吸引后者投资其新成立的科技基金，帮助其达到1000亿美元的融资目标。知情人士表示，高通最近几天将确定其投资承诺。知情人士称，苹果之前也曾同意投资该基金。但目前还不清楚这两家公司的具体投资额度。这两家科技巨头的注资对软银的基金是一种认可，这有可能成为全球规模最大的私有资本基金之一。软...[详细]

英国政府可能将介入英伟达对Arm发起的收购案，并存在阻止这笔交易的可能。上个月，英伟达正式宣布将收购Arm，预计这笔交易会在18个月完成。需要重要的是，这笔交易仍需经过美国、英国、中国和欧盟在内的许多国家监管机构的批准。值得一提的是，包括英特尔、高通、特斯拉均反对此次收购。事实上，除了前面提及的三家公司外，包括苹果、博通、NXP、意法半导体与联发科等大厂都是Arm的授权客户，这些企业都视NVID...[详细]

　　国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展?下面就随半导体小编一起来了解一下相关...[详细]

现年71岁的东芝电子设备集团前首席执行官ShozoSaito长期以来一直对日本半导体行业的衰退感到沮丧。“日本芯片制造商的竞争力正在下降，”ShozoSaito叹道。当他在东芝工作时，日本在半导体市场上的全球份额超过50%，部分归功于Saito自己的团队商业化的存储芯片。半导体行业协会的数据显示，如今日本的份额已下滑至10%，而该国突然发现自己也处于十字路口。韩国...[详细]

1月18日消息，AMD公司近日发布产品停产通知，表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunnerIICPLD芯片，以及SpartanII和Spartan3FPGA芯片。停产通知写道：由于运行率下降和供应商可持续发展的原因，AMD将停产XC9500XL、CoolRunnerXPLA3、CoolRunnerII、SpartanII和...[详细]

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。　　　新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功...[详细]

据SysML机器学习系统会议官网指出，亚马逊(Amazon)、Google和Facebook等科技大厂齐聚一堂，针对人工智能(AI)领域发表演讲。这些科技领袖除了呼吁各界参与新兴技术发展之外，也表示硬件的进步尚未跟上软件的发展。 图形芯片业者NVIDIA科技长BillDally在2018年2月15~16日举行的SysML机器学习系统会议上指出，NVIDIAVolta等具备阶层式存储器(h...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器（例如图像传感器和/或...[详细]

6月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则，该规则对《出口管理条例》（EAR）（15CFR第730-774部分）进行了修正，“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出，鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性，以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注，该规则修订了实体列表，以授权某些未经许可的...[详细]

日前，2016国际显示产业高峰论坛在京隆重召开，本次论坛以合作、创新与发展显示技术创新引领未来生活为主题，来自国内外显示产业的相关企业和研究机构齐聚一堂，共同探讨显示技术的未来发展。北京集创北方科技股份有限公司受邀出席本次论坛，公司CEO张晋芳发表演讲，就中国面板驱动芯片发展的关键机遇进行了分享。张晋芳指出，各大面板厂今年都开始逐渐加大在A-SiIn-Cell和LTPSIn-Ce...[详细]

据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件，今天的消息似乎证实了这...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，已扩大其与三星签订的全球专利交叉许可协议，覆盖移动终端和基础设施设备。修订后的协议与Qualcomm在全球的基于整机的专利许可模式相一致。作为协议的一部分，三星将停止其对于Qualcomm在首尔高等法院对韩国公平贸易委员（KFTC）决定进行上诉一案的干预。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“多年来，Qualcomm与三星拥有...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]