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全球知名电子元器件分销商Digi-Key(得捷电子)日前参加了上海慕尼黑电子展，在展会期间，Digi-Key全球销售副总裁TonyNg接受了EEWORLD专访，就Digi-Key未来的计划进行了多角度解读，其中Tony谈论最多的，就是Digi-Key要如何更贴近工程师，更贴近终端用户。Digi-Key全球销售副总裁TonyNg直接和工程师对话Tony表示，此前，小批量分...[详细]

俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。为了制造半导体，研究人员使用可制造超细薄膜的设备，薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称，研制出的半导体可以用于制造分子纳米电子设备。据学者称，新技术可以形成分子间非常牢固的联系，这将显著延长技术仪器的寿命。此外，能量消耗将显著减少，并且处理速度也将提高数倍。新的半导体还将比...[详细]

    电子讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。　　据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2万亿...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

亚系外资出具最新半导体产业报告指出，从近期通路调查来看，今年库存调整温和且期间较短，将对半导体产业第4季、明年第1季营运带来正面挹注，加上三星未来会将更多电视面板业务外包给台湾、中国，驱动IC设计厂、半导体晶圆厂、封测厂均有望受惠。看好台湾半导体产业走势，亚系外资调升联咏、颀邦、世界先进、联电、京元电5个股表现，其中，将联咏评等从卖出调升至买进。半导体产业每年下半年均会进入库存调...[详细]

今国光、华晶科、亚光、先进光、邑锜等光学厂业务均朝向多角化发展，寻求新成长动能。 华晶科对应市场风向，积极调整产品策略，在智能手机双镜头、车用、医疗、安控等领域多箭头齐头并进下，2017年年初新款血糖机医疗产品已开始供货，胰岛素注射系统则处于临床实验阶段，2017年为酝酿期，2018年将更明显反映在营收上。华晶科看好数字影像应用与需求仍持续扬升中，也紧抓客户需求，提升产品竞争力、毛利率及获利...[详细]

6月27日消息，据台湾媒体报道，台湾IC设计业者有望因新品上市量产、旧品旺季效应及芯片市占率成长的三大利好因素，3Q营收季增率预计达两位数百分比增长，率先走出景气迷雾。虽然2016年全球经济及产业景气仍然混沌不明，但会慢慢变好的共识，却一再被产业大老所提及，而虽然全球PC、NB及平板电脑市场需求仍看衰，智能型手机年增率也将仅剩个位数百分点，但穿戴装置、游戏机、车用电子、虚拟实境(VR...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

北京时间6月17日早间消息，台积电高管周四表示，台积电将于2024年获得荷兰阿斯麦（ASML）下一代更先进的芯片制造工具。　　新的高数值孔径极紫外（High-NAEUV）光刻机用于在手机、笔记本电脑、汽车和智能音箱等设备中的计算机芯片上制造更先进的微型集成电路。EUV是“极紫外线”的缩写，这是阿斯麦光刻机使用的光的波长。　　台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示：...[详细]

5月17日，意法半导体（ST）的涨价函再度流出，通知显示，ST将于6月1日起对全线产品进行涨价。涨价函内容：2021年5月17日如你所知。当前的半导体短缺危机正严重影响着整个行业以及经济和社会的发展。事实上，半导体需求目前正达到前所未有的高度，尽管我们进行了大量资本投资，但在满足订单方面仍面临重大挑战在这些挑战中，材料成本进一步上升，我们的许多材料供应商都在努力满足我们...[详细]

半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。分区而言，仅有中国增加，...[详细]

工信部公布2018年1-2月电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年1-2月，电子信息制造业加快结构调整，推动转型升级，外部环境回暖趋势延续，产业景气度继续提振，固定资产投资企稳加速，产业总体保持稳健增长，为全年产业持续健康发展夯实基础。一、生产情况1-2月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.1%，增速同比回落1.9个百分点,快于全部规模以上工业增速4.9个百分点，在制造...[详细]

Vicor近日发布了2024年第一季度财报，数据显示，截至2024年3月31日，公司总收入达到8390万美元。尽管相较于去年同期的9780万美元下降了14.3%，但公司管理层对未来的增长和盈利能力保持信心。与去年同期相比，Vicor的净利润下降。去年同期净利润为1120万美元，而今年第一季度为260万美元，同比下降了约77%。在财报电话会议上，首席执行官PatrizioVincia...[详细]

5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]

恩智浦(NXP)宣布收购飞思卡尔(Freescale)，后者的一位高层主管看来也保住了饭碗──飞思卡尔副总裁暨微控制器部门总经理GeoffLees日前被问到相关问题时虽然仍三缄其口，但表示他在三年前加入飞思卡尔之前曾经也任职于恩智浦。而恩智浦执行长RickClemmer在本周二(西班牙巴塞隆纳时间3月3日)接受EETimes美国版编辑专访时则爆料：Geoff将会回到...[详细]