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电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx）今天宣布，其Zynq®UltraScale+™RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARMTechCon大会上荣膺创新大奖。ZynqUltraScale+RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起，从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量...[详细]

eeworld网消息，4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上唯一的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用的数字化技术在无人和载人航天领域都有很大前景。同时也存在一些问题。太阳耀斑发生时宇宙空间存在电离...[详细]

　　2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。　　08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市...[详细]

尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]

工信部消息，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%;电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%;锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生...[详细]

日前，芯启源创始人芦笙参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并做了主题演讲。在接受媒体访问时，芦笙解读了公司的发展策略。这家成立仅六年的公司，产品线包括了SmartNIC，DPU，IP以及EDA工具，更重要的这几类产品都实现了商业化销售，这其中的秘密武器是什么？芯启源创始人芦笙丰富的创业经验如果从芯片老兵芦笙的职业生涯来...[详细]

昨天，今天和明天都很“HOT”的“硅光”说它昨天热门是因为早在30年前，硅基光电子技术就开始发展了。1985年RichardScoref等人认为：单晶硅可以作为光波导材料，可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现，如Sore波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等，但器件的发展开始是比较缓慢的。直到2004年，英特尔研制成功1G...[详细]

   摘要：为适应我国高速列车自动控制系统发展的需要，提出采用双CPU加FPGA的系统设计方案，实现移频信号发送。在保证移频信号高相位精度的前提下，实现系统的自动多载频信号切换和实时故障检测。    关键词：CPUFPGA移频故障检测 移频信号全称为移键控信号（Frequency-ShiftKeying），利用高频信号承载低频信号，具有抗干扰能力强...[详细]

2014年3月31日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®今日发布《2月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示2月份销售量与去年同期相比变化不大，而订单出货比走强。行业整体表现弱于去年2014年2月份北美PCB总出货量，同比下降0.5%。年初至今的出货量增长率与去年同期相比，仍为负数，但是已经有所改善并达到-4%。与上个月相比，PCB出货量环比增长8.7%...[详细]

美国著名创投研究机构CBInsights近日发布了《15TrendsShapingTechIn2018》报告，在通过对过去一年的科技研究归总分析后，CBInsights公布了2018年将会兴起并重塑科技行业的15大趋势。1、汽车变为可“订阅”商品汽车公司及初创公司开始将“订阅”(subscription)作为一种汽车拥有的新模式(类似于目前国内市场上的共享汽车)，以此应对Ube...[详细]

SamsungSDI是小型充电电池(secondarybattery)的霸主，近来充电电池的需求日增，强敌Panasonic又为了供应特斯拉需求，忙到焦头烂额、无暇他顾。据传SamsungSDI斥资3,000亿韩圜扩产小型电池，以巩固龙头地位。BusinessKorea1日报导，业界消息指出，SamsungSDI位于韩国天安市(Cheonan)的小型充电电池工厂开始动工扩产，外界...[详细]

   摘要：高精度、12位信号输出集成电路LM76是由数字温度传感器和双线温度窗口比较器组成的，它具有功耗小、量程宽、串行总线接口等优点。文中介绍了该电路的工作特性、引脚功能及工作原理，最后给出了LM76用于API设计的典型应用电路。    关键词：数字温度传感器 窗口比较器 超限警报 可编程 LM76 1概述    LM76是一个由数字温...[详细]

2021年和2022年过去2年间，国内IC设计产业合计约有近1万家芯片企业倒闭注销，尽管目前仍有超过17万家业者营运，但当前半导体景气下行周期阴霾笼罩，国内业者已经浮现购并重组热潮，包括类比芯片、车用芯片以及存储器芯片等三大领域业者，受到市况冲击，陆续传出卖方浮现、买方询价的现况。2021年国内半导体融资颠峰期由盛而衰，尤其从2022年进入景气下行周期以来，先是出现企业倒闭潮，如今再浮现产...[详细]

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]

　　比利时研究中心IMEC在VLSL（超大规模集成电路）研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS，性能都有所改善。　　转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个，IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。　　高性能（低Vt）高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]