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据美媒CNBC报道,由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门--GoogleVenture(GV)领衔,初创公司SambaNovaSystem获得5600万美元的A轮融资。SambaNova是一家生产计算器处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。这是GV首次对人工智能芯片公司进行投资。SambaNovaSystems于去年11月成立,现有超过50名员工,这些员工来自不同的地方。该公司...[详细]
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英特尔公司今天公布第一季度收入达103亿美元,运营收入为34亿美元,净收入为24亿美元,每股收益为43美分。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁先生表示:“我们对创新技术的投资带来了公司历史上最具吸引力的产品组合。业界领先的产品、全球不断增长的市场需求和持续强大的执行力创造了英特尔历史上最佳的第一季度财报。展望未来,英特尔的产品正在进入一系列令人兴奋的新领域,我们对业务发展充满...[详细]
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8月13日消息,华尔街见闻报道称,SK海力士已将其DDR5DRAM芯片提价15%-20%。供应链人士称,海力士DDR5涨价主要是因为HBM3/3E产能挤占。今年6月就有消息称DDR5价格在今年有着10%-20%上涨空间:各大厂商已为2024年DDR5芯片分配产能,这表明价格已经不太可能下降;再加上下半年是传统旺季,预计价格会有所上涨。▲SK...[详细]
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彭博社消息,台积电计划投资135亿美元扩大新竹厂区,有意在全球智能手机市场放缓之际重振成长之势。台积电发言人孙又文透过电话告诉彭博,台积电正等待环评,以及在取得土地方面政府的协助,因此这个计划仍处于初步阶段。新竹是台积电总部和主要晶圆生产基地,包括研发中心。投资处长张铭斌在接受台湾经济日报专访时透露,某本土半导体业者在竹科铜锣园区,打算投资400亿元兴建一座12吋晶圆厂。这项投资案是「...[详细]
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日前,TI推出了延长货架存放期计划,最长达五年。一般来说,TI产品的货架存放期是从产品制造开始到该器件交付为止的周期。TI封装产品的标准货架存放期为两年,从其制造时间开始,到由TI或TI授权经销商交付时间结束。TI目前针对特定产品提供了长达五年货架存放期的延长货架存放期 (ESL),从其制造时间开始,到由TI或TI授权经销商交付时间结束。产品保修期从实际发货日期(而不...[详细]
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近日GlobalFoundries宣布其位于美国纽约州Fab8晶圆厂,计划2018年稍晚将开始风险试产7纳米芯片,虽然GlobalFoundries晶圆制造业务不及台积电的规模,但作为较小规模竞争者的GlobalFoundries紧跟台积电7纳米量产脚步,外界认为可能是GlobalFoundries要持续向台积电挖角客户的举动,但GlobalFoundries也必须向超微(AMD)等客户证明其...[详细]
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IC设计联发科(2454-TW)今(7)日公告6月营收,达157亿元,较5月下滑18.75%,较去年同期成长60.7%,第2季营收为541亿元,达阵法说预期的515至552亿元区间,也较第1季460亿元成长17.6%,再创单季历史新高。联发科6月营收面临季底客户调整库存压力影响,营收终止再创历史新高,较5月的193亿元明显下滑,掉到157亿元,月减18.75%,但仍较去年同期成长60...[详细]
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就在宣布换帅消息的当天,三星公布了一项价值19亿美元的芯片产业投资计划,这好似送给“新帅”权五铉的礼物。 6月8日,三星电子宣布现任CEO崔志成将卸任,而之前主管元件业务的权五铉将成为他的继任者。这让一众媒体感觉很突然,因为与大部分韩企类似,三星电子通常会在每年年底宣布高管调整,并使这一调整于第二年初生效。 三星的明星人物永远是李健熙,CEO看似只是他的执行者。因此,有关权五铉...[详细]
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自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此,电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外,不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。为了在紧凑的结构中提供最高的抗振强度和最佳的电气性能,TDK集团已经开发出了首台3铝电解电容器,专用于60g,并符合IEC60068-2-6标准2。此类型电容器提供三种电子结构(轴向...[详细]
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毫无疑问,太阳能、风能等绿色环保的可再生能源开发与应用已经成为市场发展的热点。多家机构预计,到2030年,可再生能源在全球能源消费总量中所占的份额将大幅上升。中国政府也在哥本哈根会议之后出台了具体的量化政策,修改可再生能源法,规定电网经营商需购买所有由再生能源所生产的电力。专家估计,中国可再生能源发电所占的比重,在2020年将占中国总发电量的15%,这就意味着届时需要水电电力装机利用规模需达...[详细]
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中新网5月21日电据台湾“中央社”报道,台北地检署侦办鸿海公司采购高层集体收回扣案,全案今天侦结起诉资深副总廖万城等6人,总计收回扣新台币1.6亿元(新台币,下同)。 检方指出,本案起诉鸿海公司内部人,包括被告廖万城(在押)、邓志贤(在押)、陈志钏、游吉安、蔡宗志5人以及郝绪光(在押);另对在检察官侦讯中对其支付佣金为虚伪陈述,涉及伪证罪的供货商蔡长城,则为缓起诉处分。 检方表示...[详细]
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2018年5月23日-NIWeek-NI(美国国家仪器公司,NationalInstruments,简称NI),以软件为中心的平台供应商,助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升,今日宣布推出用于NIPXI模块化仪器的InstrumentStudio软件。InstrumentStudio改善了模块化仪器的交互式体验,可让用户在测试时更直观地进行调试。航空航天...[详细]
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作为首款搭载人工智能计算平台的芯片,华为麒麟970一度被人们赋予了不少期待。9月25日上午,华为在北京召开发布会,正式在国内发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。1支持1.2Gbps,挑战移动高速场景移动网络和智能手机可以说是21世纪改变了世界的发明之一,两者相辅相成,缺一不可。对于网络,从2G、3G,再到如今的4G、4G+,大都工作于不同的频段,移动网络越来越...[详细]
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2035年,12万亿美元,这是高通公司在《5G经济》报告中对5G相关产品和服务未来所能产生价值做出的预测。当人们展望5G未来时这一数据被广泛引用。但令人意外的是,高通自己却对这一预测的准确性并不十分看重。 在4月28日召开的5G和未来网络战略研讨会上,高通工程技术高级副总裁马德嘉表示,数字并不是那么重要,更重要的是我们所看到的趋势,“我们如何建立一个系统使其能够释放这么大价值,能够在...[详细]
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此次国际金融危机虽然与1929年的经济大萧条不同,其表现形态与2001年的网络泡沫破灭也不一样,它给全球经济带来重创,并对全球半导体产业形成重挫。势头突变超出预料国际金融危机对全球半导体业的影响,业界有个逐步认识的过程。在2008年第四季度之前,业界认为国际金融危机使业界销售额大幅下降的可能性不大。一方面,2007年全球半导体产值仅增加3.8%,因此产业下跌的动能...[详细]