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要说哪个电子组件细分产业在电子应用比重最大,那一定是PCB。历史上,全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。而在PCB行业中,FPC(柔性电路板)作为PCB中最高端的细分子领域,具有重资金、高壁垒的特性,导致行业集中度极高,一度成为国产替代的重要课题。相比日本、中国台湾,中国大陆FPC行业起步较晚,始于20世纪90年代初,并在2001年至2016年快速发展。2017年...[详细]
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“2023年全球半导体市场规模达5200亿美元,同比下降9.4%。“这是世界半导体贸易统计(WSTS)最新预测的数据。可以说,自从2022年半导体跑步进入大过剩时代,整个行业都在下行,叠加周期、经济、疾病等因素,迟迟未见回暖迹象。而在最近一段时间,频繁出现涨价情况,业界纷纷猜测,半导体终见底,行业冬天或即将过去。付斌|作者电子工程世界(ID:EEworldbbs)|出品...[详细]
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图为广州粤芯半导体技术有限公司工厂外部全景图。受访者供图在刚刚过去的6月,位于广州中新知识城的广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)传来令人振奋的消息:6月15日粤芯半导体生产线启动投片(即按照集成电路设计版图开始制造的过程)试产。截至目前,生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率达到预期目标。“这标志着9月‘广州芯’诞生,已进入最后冲刺阶段。”粤芯半导体负责人表示。事...[详细]
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“2019年,中国集成电路设计业年取得了不错的成绩,这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年,是中国集成电路产业发展的关键时期,设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任,我们不能松懈。客户永远是我们的上帝,只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值,才能最终实现我们的价值。”文︱TechSugar编辑部图︱现场拍摄11月21日上午,“2019中国(南京)集成电路产...[详细]
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关于CPU操作系统“缺芯少魂”的话题,媒体已经反思了近20年。 可其实早在20年前,半导体行业就已经在世界上被定义为跟钢铁石油一样的“夕阳产业”,靠着Intel前CEO贝瑞特创造的Tick-Tock芯片升级战略——俗称的挤牙膏,才勉强支撑下来。 近20年来,欧美日韩台已经因为市场环境太差倒下了大批半导体企业。直到近年来智能手机市场的崛起,才迎来了短暂的不到十年的第二春,可智能手机...[详细]
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国内发展半导体不差钱也不怕市场不够,但技术和人才是绕不过去的两个坎,现在也引起了海外投资及国内自主两大派系的兴趣。今天国内有2座12英寸晶圆厂同时动工,一个是武汉新芯为代表的国产自主力量,另一边则是台积电在南京投资的12英寸晶圆厂。 武汉新芯/台积电南京厂同时动工两大派争抢半导体市场 国内自主建设的半导体基地位于武汉,由新芯科技主导,总投资高达240亿美元,至少会建设2座12...[详细]
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处理器大厂美商超威(AMD)执行长苏姿丰(LisaSu)证实,超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电(2330)及格芯(GlobalFoundries,原中文名为格罗方德)的晶圆代工服务,至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。相较于竞争对手辉达(NVIDIA)2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米,超威今年在绘图芯片上最大的亮点,就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片,...[详细]
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半导体硅晶圆大厂环球晶与日本设备厂Ferrotec合作在上海扩建8英寸硅晶圆厂计划,考虑大陆对环保限制趋严,被迫延后,不过环球晶强调,上海厂扩增至月产15万片目标不变,且也会在杭州另规划月产30万片的新厂,预定2019年底双方合作的月产能将提升至45万片。环球晶董事长徐秀兰表示,目前环球晶扩建重心集中在12英寸硅晶圆,预估今年透过去瓶颈,产能将增加7%~8%,但8英寸硅晶圆需求也相当强劲,...[详细]
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在手机处理器行业,苹果A系列是个无敌的存在,而在安卓阵营中,高通骁龙曾经独执牛耳,但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起,竞争激烈。 骁龙845发布之后,三星也很快推出了新一代的Exynos9810,将和骁龙845一起出现在新旗舰GalaxyS9系列之中,均为首发。 根据此前披露的信息,Exynos8910采用三星自家第二代10nmLPP工艺制造,拥有四个三...[详细]
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国际化管理差异化竞争战略成效显现,长电科技2020年盈利和先进制程产出大幅提升战略实施成效显著,盈利能力大幅提升。2020年四季度及全年财务亮点:• 2020年四季度实现收入人民币77.0亿元,在可比基础上,考虑收入确认的会计准则变更,四季度收入同比增长为17.6%(见备注1)。• 2020年度实现收入人民币264.6亿元。在可比基础上,考虑收入确认的会计准则变更,2020...[详细]
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三星电子和台积电(2330)的晶圆代工大战日益白热化,韩媒称,三星似乎打算强化当前的14纳米制程,生产出类似10纳米制程的产品。业界人士表示,三星这么做有风险,开发进度或许会落后台积电。韩媒etnews29日报导,三星近来开始强化14纳米制程;业界认为强化版的14纳米芯片,功能可能会与10纳米相近。据传台积电的16纳米FinFETPlus制程,效能接近三星的14纳米,因此要是三星完成...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey,日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品,其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线,增加150多...[详细]
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YoleDeveloppenent预计,GaN射频市场2019-25年复合年增长率达到12%,2025年将超过20亿美元。目前,GaNRF平台包括SiC上的GaN,Si上的GaN和金刚石上的GaN,每类都有不同的技术成熟度和生态系统复杂性。雷达是军事应用的主要推动力,这主要是由于基于GaN的新型AESA系统中T/R模块的增加以及对机载系统轻型设备的严格要求。预计2025年...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)今(6/6)公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录,使上季出货金额以强劲力道收尾。SEMI公布2017年第一季全球半导体设备出货金额为131亿美元今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%,与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三...[详细]
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2024年11月4日,恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.,简称NXPI)今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓,恩智浦依然表现出强劲的盈利能力,特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现,展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元,同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]