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免费的RSToolboxApp应用让一系列电子设计信息与工具唾手可得，无需通过互联网搜索引擎查找参考资料、公式和表格，节省大量时间，为工程师随时捕捉设计灵感提供保障中国，北京，2013年12月12日消息-全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）推出首款针对iOS移动设备设计支持的...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月30日下午消息，由于未能及时获得监管部门批准，东芝无法在3月底之前完成总额2万亿日元（约合190亿美元）的存储芯片业务出售交易，导致该计划至少会推迟一个月。　　中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，目前尚未做出最终审批。即便是在本月最后两天完成审批，可能也没有足够的时间完成所有流程。根据协议条款，新的截止日期将推迟到5月1日，而东芝需要...[详细]

Codasip宣布Bk7正式发布。据该公司称，Bk7是迄今为止RISC-V处理器IP的Codasip系列中最先进，其构建考虑了特定领域及定制的优化。Bk7非常适合大多数现代应用，从安全到实时AI处理，尤其是在需要嵌入式Linux的地方。CodasipBk7是一个64位处理器内核，具有一个顺序7级流水线，完全符合RV64IMAFDC指令集体系结构（ISA）。与所有CodasipBk...[详细]

长达2小时的苹果(Apple)发表会最令人印象深刻的新品便是十周年纪念机种iPhoneX，但其实若离了A11BionicCPU芯片，iPhoneX剩下的恐怕徒具外型，而真正懂门道的内行人会提问的问题是：A11芯片背后的苹果IC设计团队究竟是如何打造出这颗带动iPhoneX手机的动力引擎出来的？Mashable在发表会后24小时邀请到苹果IC设计团队总监、硬件科技资深副总裁JohnyS...[详细]

北京时间10月9日，韩联社周一援引韩国总统办公室的官方消息报道称，韩国两大芯片巨头三星电子、SK海力士将被允许无限期向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需获得美国的单独批准。韩国总统府周一表示，美国已决定允许向三星和SK海力士中国工厂出口半导体制造设备，无需另行审批。美国政府已将三星和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经验证最终用户(VEU)”，这意味着美国出口企业可以将指定产品出口给预先批准的...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]

随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。 在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个...[详细]

独立讯息机构MLex未引述消息来源指出，台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查，理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量，非法把竞争对手排除在半导体市场之外。台积电孙又文表示，未收到任何欧盟及FTC行文对台积电进行数据搜集，不知该讯息从何而来。台积电并郑重声明，公司对于法规遵循一向慎重且缜密，内部有非常齐备机制，对于业务相关从业人员持续不断提供教育训练、仔细而周全。法律界人士表示，反垄断...[详细]

据路透社4月27日消息，软银集团及其子公司Arm正在达成一项协议，以取得对Arm在中国授权商安谋科技的控制，并罢免安谋科技CEO吴雄昂。在接受集微网的专访时，吴雄昂对此回应道：“近期，软银和Arm不断通过外媒向安谋科技和我个人泼脏水，但真实的情况是软银为了通过此举来掩盖自身的问题，以及报复我拒绝配合他们做违法行为。我想正告各方：资本不能凌驾于中国法律之上。”2020年6月，Arm曾经援...[详细]

电子网消息，近日，由中科创达联合清华大学软件学院主办的嵌入式计算与智能视觉技术研讨会在京圆满举行。当前正值智能计算发展的转折点，此次研讨会的意义非凡，受到社会各界的广泛关注。来自于企业、知名学府、研究所等从事深度学习、视频分析、图像处理、机器视觉、人工智能、嵌入式系统、异构计算方面的教授和技术大咖齐聚一堂，共同探讨计算机视觉领域的计算难题，旨在通过产学研的对接促进人工智能技术和产业融合，面向应用...[详细]

10月31日消息，2015年，西部数据公司以190亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。西部数据公司在一份新闻稿中表示：在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，...[详细]

电子网消息，高通在5Ｇ通讯重要的小型基站专利布局占全球业界最多，去年高通与工研院签订合作备忘录，在台湾投资设立5Ｇ实验室与研发团队，研发团队成员包括工研院、中科院与资策会共约二百人，没想到合作展开不到一年，台湾公平会重罚高通，高通当天就火速向台湾研发团队告知暂停一切合作进行事项。工研院坦言，5Ｇ是重要的技术发展，高通突喊暂停，工研院研发脚步绝不可能停；既然5Ｇ很重要，双方绝不会只有一个伙伴，...[详细]