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总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChipSemiconductorCorporation（简称MagnaChip）(NYSE:MX)今天宣布，该公司将于2015年11月10日在中国深圳星河丽思卡尔顿酒店举行铸造技术研讨会(FoundryTechnologySymposium)。继2015年9月22日在中国上海举行成功的铸造技术研讨会之后，此次在中...[详细]

日本新闻网站NikkeiAsianReview引述消息称，全球最大的芯片机器制造商、荷兰的阿斯麦（AMSL）证实，中国向荷兰订购一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，订货单位是中国的国企SMIC。这台机器价值1.2亿美元，与其去年净利润1.264亿美元大致相当。消息来源称，这一设备预计将于2019年年初交付。世界上很多著名芯片商如Intel、Samsung和T...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

2016年10月27日，美国圣迭戈和荷兰埃因霍温QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）和恩智浦半导体（NASDAQ:NXPI）今日宣布Qualcomm将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。按照协议，Qualcomm的一家子公司将发起要约收购，以每股110美元现金收购恩智浦全部已发行的流通在外普通股，企业价值总计约470亿美元。恩智浦是高性能...[详细]

近日，全球知名的半导体厂商ROHM（罗姆）与本土十大分销企业世强，签订分销协议，由此世强成为ROHM新增的重要代理商，代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。长久以来，ROHM因高品质受到了市场的许可，是系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业，产品涉及许多领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品等，如今这些产...[详细]

英伟达又涨了。从2017年1月底以来，英伟达的股价又从108美元一路飙升至240多美元，翻了一倍有多。而英伟达股价一飞冲天的背后，正是人工智能技术不断兴盛崛起、发展壮大的缩影。英伟达成功的原因有很多，及时布局CUDA、积极推进人工智能、不断完善打造软硬件生态等，这些一个个具体业务的背后，核心是对世界科技进展的战略性前瞻与决策；只有及时预判到了下一个技术热点，才能在所有人反应过来之前积...[详细]

在经历了二十多年的研发之后，芯片制造商在一项能够大幅度提升硅片上晶体管密度的技术上压下了重注，那就是EUV光刻。他们能够取得成功，日本东京郊区的一家名为Lasertec小公司功不可没。Lasertec是世界上为数不多的做光罩缺陷检验的公司。我们知道，在芯片生产过程中，光罩必须是完美的，如果出现任何差错，即使是微小的差错，最终都会导致芯片无法使用，而Lasertec就是为光罩质量保驾护航的。...[详细]

2014年12月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林车队（REBELLIONRACING）在11月30日结束的本赛季国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)圣保罗站中再次包揽LMP1-L组冠亚军，为WEC2014赛季画上圆满句号。至此，睿柏林车队在已经在WEC世锦赛上获得了8次LMP1-L组别的胜利。...[详细]

 据报道，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投...[详细]

尽管在消费电子市场急剧萎缩，日企在某些技术领域仍占据较高位置，优势突出。下面就随变动通宵吧一起来了解一下相关内容吧。根据佳能和尼康在官方网站上披露的财务信息，2016年，佳能影像设备的销量下降了13.3%。尼康的日子也不好过，销量下降11.2%，这已经是这家公司自从2013年以来连续第三年销量下滑。但是如果你由此认为这两家公司都在走下坡路，那你就错了。以尼康为例，这家公司已经多年被英特尔评...[详细]

共同研发的在线式高精度药液自动分析管理添加仪ICA001，可即时分析高达五种化学药液，且为目前业界最轻巧及最高精确度的化学药液分析仪缩减设备占地面积以及人工手动测试，大幅降低整体成本，同时提高操作人员在生产过程中的安全性ICA001的加入，使得Manz亚智科技PCB一站式解决方案再升级，其完美整合性与相容性使其成为业界唯一能提供高整合性一站式解决方案的设备供应商...[详细]

据美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，2018年1月份，全球半导体的总销售额同比增长22.7%，以376亿美元创下新记录，并且实现了连续18个月的同比增长。受销售额同比增幅大大超出市场预期的刺激，中芯国际（00981-HK）、华虹半导体（01347-HK）于3月6日盘中一度涨超6%，华虹半导体更是以8.22%的涨幅收盘。那么，半导体销售额的超预期增长及连续18个月的同比增长背后，究竟...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）依据《氮化镓晶体管–高效功率转换器件》第三版教科书的增订内容，更新了首7个、合共14个教程的视频播客，与工程师分享采用氮化镓场效应晶体管及集成电路的理论、设计基础及应用，例如激光雷达、DC/DC转换及无线电源等应用。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。该视频系列的内容是依据最新出版的《氮化镓晶体管–高效功率转换器...[详细]

近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大，包括三星电子(SamsungElectronics)、东部高科(DongbuHiTek)、SK海力士(SKHynix)等纷加速拓展晶圆代工事业，全力在既有领先群台积电、GlobalFoundries、联电及中芯国际等劲敌环伺下杀出重围，且陆续传出组织调整及接获订单的消息，未来韩厂在全球晶圆代工战局仍将是难以轻忽的另一股势力。 韩系半导体大厂三...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]