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Maxim日前推出MAX17572和MAX17574Himalaya同步降压DC-DC转换器，帮助系统架构师，快速实现符合国际电工委员会(IEC)标准，及安全完整性等级(SIL)标准要求的设计，确保系统的长期稳定性，新型高效转换器可将功耗降低40%、方案尺寸减小50%。西门子Chemnitz驱动事业部硬件开发负责人AndreasKuhn表示，工业设备的控制电源必须支持60V输入和低散热的需...[详细]

韩国大厂三星电子表示，在本月稍早的时候，其位于韩国国内的第6条芯片代工产线已经动工建设，投资高达81亿美元，此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖，并加强其在晶圆代工市场的竞争优势...三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。三星目前正在芯片代工领域...[详细]

　　据外媒报道，三星电子21日通过公司内联网公告称，三星不会进军电动汽车、无人驾驶汽车市场，也没有并购整车企业的计划。　　公开消息，本月初，三星电子宣布将在未来3年内新增投资180万亿韩元(约合人民币1万亿元)，集中投入人工智能、5G、生物技术、汽车零部件这四大新兴产业。基于此，部分媒体和业内人士猜测，三星可能会再次试水整车市场。　　为何是“再”试水?　　为什么说是再次试水整车市场?也许有...[详细]

2月1日，上海宣布设立目前国内规模最大的地方性集成电路产业基金500亿元，正与投资对象进行商务谈判，通过注册于自贸区的基金管理公司开始投资。这一产业基金改变了以往常用的大项目政府说上就上方式，有望按市场规则撬动三至四倍资本，共同投入新建高规格生产线，保障IT之芯的自主可控。集成电路产业是国家战略性、基础性、先导性产业，而一条最高端的12英寸集成电路生产线投资门槛高达50亿美元。从...[详细]

5月10日消息，台积电今日公布最新业绩，2024年4月营收2360.2亿元新台币（IT之家备注：当前约526.32亿元人民币），环比增长20.9%，同比增长59.6%。2024年1-4月，台积电营收8286.65亿元新台币（当前约1847.92亿元人民币），同比增长26.2%。台积电公告还称，核准2024年第一季度营业报告书及财务报表，其中第一...[详细]

半导体8寸矽晶圆涨势已定。据统计，近二年全球约有80万片8寸晶圆产能不堪亏损，被迫关闭或退出市场，导致全球缺口扩大至少超过二成，包括环球晶圆、台胜科（3532）、合晶及崇越等矽晶圆相关业者，已决定率先明年首季起率先涨价一成。业者强调，由于目前已无支援半导体8寸矽晶圆扩产的新设备，未来业界只能透过制程更新去瓶颈、提升产能，但相关供应缺口仍持续扩大，让半导体8寸矽晶圆有望成为未来三年市况...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

日前，安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）在其微博发布了致全体客户、合作伙伴的一封信。信中首先感谢了客户和合作伙伴一直以来对安谋科技的支持，表明公司董事会也已经根据公司章程及相关法律对安谋科技的治理问题进行了妥善且合法的解决。信中进一步宣布，公司新任联席首席执行官刘仁辰博士和陈恂博士已经开始全面接手经营和领导安谋科技各项业务的开展，并得到了员工的大力支持。至此，过去两年围绕在...[详细]

作者：德州仪器(TI)氮化镓解决方案高级技术战略经理MasoudBeheshti在多伦多一个飘雪的寒冷日子里。我们几个人齐聚在本地一所大学位于地下的高级电力电子研究实验室中，进行一场头脑风暴。有点讽刺意味的是，话题始终围绕着热量，当然不是要生热取暖，而是如何减少功率转换器产生的热量。我们已经将MOSFET和IGBT分别做到了极致，但是我们中没有人对此感到满意。在这个探讨过程中，我们...[详细]

2018年4月10日至12日，北京——近日，以“应用人工智能”为主题，英特尔与O’Reilly联合主办的中国人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了人工智能实际应用方面的技术和最新创新成果，全方位展示了人工智能全栈解决方案，分享了如何利用英特尔人工智能产品和技术深入挖掘不同行业数据价值，解决实际问题，加速人工智能产业落地的洞察和实践经验。 “英特尔正在不断推动技术和产品创新，以简化和加速人...[详细]

在芯片制程工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电和三星电子的芯片工艺，目前都已到了5nm，台积电的5nm工艺是已经大规模量产，三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺...[详细]

3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部部长肖亚庆在会上表示，回顾过去的五年，我国工业和信息化的成绩非常显著，工业增加值由23.5万亿增加到31.3万亿，到2020年连续11年成为世界最大的制造业国家。展望未来，工信系统将进一步固根基、扬优势、补短板、强弱项，推进制造强国和网络强国建设不断迈上新台阶。肖亚庆表示，“十三五”时...[详细]

日前华为轮值董事长徐直军表示，华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。记者获得的一份讲话速记内容显示，华为轮值董事长徐直军2月28日在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示...[详细]

   根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。附图:全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）BigPic:584x203Gartner研究副总裁JimWalker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。...[详细]