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　　据Digitimes报道，18英寸晶圆代工制程时代的到来恐要拖后至2018年。业内人士透露，intel已经放缓18英寸晶圆的研发进程，而半导体设备供应商ASML公司也暂时停止了18英寸晶圆生产设备的开发。　　英特尔、台湾半导体制造公司(TSMC)和三星电子是目前全球前三大半导体公司，也是够进军生产18英寸晶圆的厂商，但是这三家公司对其态度不一。　　英特尔率先在8和12英寸晶圆领域的研发，...[详细]

全球集成电路芯片的器件中有约90%都源于硅基CMOS技术，而随着晶体管尺寸的缩小，其后续发展亦越来越受到来自物理规律和制造成本的限制。当前在移动互联网、物联网、5G、云计算、大数据等新兴应用领域的带动下，全球半导体产业呈现加速增长的发展趋势。事实上，一直以来芯片都是中国科技领域的短板。尽管中国是世界最大的半导体消费国，目前国产芯片的自给率尚不足三成。整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管...[详细]

近年来，半导体行业收购消息接连不断，在年后的短暂平静之后，我们即将迎来又一波收购热潮。2016年4月28日消息，今日赛普拉斯半导体公司和博通公司共同宣布，两公司已经达成明确的协议，赛普拉斯将会以5.5亿美元现金收购博通的无线物联网业务。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，这其中自然包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发...[详细]

2017年5月19日,中国上海—首场IPC中国手工焊接竞赛--华东赛区的比赛于5月19日上午11:30圆满落下帷幕，中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖拔得头筹荣获本赛区的冠军，中船重工（武汉）凌久电子有限责任公司的田晓梅和纬创资通（昆山）有限公司的张令紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工...[详细]

日前英特尔(Intel)受到PC市场销量不振以及在CPU市场上与对手超微(AMD)竞争激烈影响，导致其股价也受到波及。不过，从该公司最新季表现来看，显示其在非挥发性记忆体(NVM)与自驾车等快速成长市场上追赶已有所成果。据MotleyFool报导，英特尔日前在最近第2季公布的表现超乎预期，受到NVM部门大幅成长带动，出现9%年营收成长。事实上，该公司在上一季5个部门中，共有4个部门出现营收增...[详细]

“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京召开，本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。国家工信部党组成员、副部长罗文，南京市市长蓝绍敏，国家工信部电子信息司副司长吴胜武，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席会议。江苏省及南京市市相关部门、全国各开发区、国内各地区半导体行业协会负责人...[详细]

电子网消息，据Dialog12月18日公告内容显示，紫光集团(TsinghuaUnigroupLtd)再次通过旗下两家公司所持有的股权比例再增加0.86个百分点至9.01%。这是自今年七次公开紫光集团旗下公司持股比例的变化，ThomsonReuters报价系统显示，12月19日Dialog大涨8.20%、收盘于25.15欧元，创12月1日以来收盘新高，过去一年跌幅缩小至35.90%。...[详细]

意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨首席执行官CarloBozotti的任期将于2018年股东年度大会闭会时届满，意法半导体董事会衷心感谢CarloBozotti在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献，以及领导并协助公司在近期取得业务的好转。Bozotti及其管理团队在过去几年推动公司转型，并为未来几年的可持续性、盈利性成长打下良好的基础。公司监察委员会支持公司的策略、计划和管理文...[详细]

美国《华尔街日报》网站近日发布题为《从平板电脑到情趣用品，芯片短缺影响深远》的文章称，全球芯片短缺让汽车制造商举步维艰。现在，其他行业也感受到了压力。　　文章称，目前，芯片短缺已冲击到家用电器、重型设备、服务器和情趣用品的制造商。从跨国公司到初创企业全都一片混乱。即使是货运商和零售商等不以芯片为核心业务的公司也受到了影响。稀缺性意味着消费者要承受更高价格、商品到货时间更长、商店货架空空如也以...[详细]

英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6％。但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞争力的表...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难，这一计...[详细]

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]