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范仁志2018-05-18 日本电机大厂三菱电机(MitsubishiElectric)发展新材料功率半导体，目前推广方向锁定5G无线通信的基础设施市场，据日刊工业新闻网站报导，三菱电机现在设立针对5G无线通信系统的专门行销小组，建立与客户合作研发与营业的体制，优先锁定大陆的5G测试客户，希望2019年就能开始销售。 三菱电机优先行销的功率半导体，是氮化镓(GaN)材料产品，相对于目前...[详细]

根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]

对于ASML光刻机接下来怎么出口的问题，现在官方终于给出了答案。ASML在最新的声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。ASML强调，新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统。截至目前企业尚未收到有关“最先进”的确切定义的信息，公司将其解读为在资本市场日会议上定义的“关键的浸润式光刻系统...[详细]

2017年4月18日，中国上海–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso®先进工艺节点平台。通过与采用7nmFinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支...[详细]

EETimes根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)的资深合伙人BillWiseman的说法指出，经过约3年涉及数百亿美元的战略游戏，全球半导体产业的购并大戏即将尘埃落定。 Wiseman表示，半导体产业合并当中大部分是以成本和协同效应为基础，且市场上没有太多有吸引力的标的，所以购并案件也不多。2017年半导体产业营收从2016年的3,397亿美元增加到4,000亿美元，且整合开始发挥...[详细]

据《印度时报》网站报道，近日，芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展，提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手，这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。虽然英特尔首席执...[详细]

罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携REStore与大家见面，轻松实现在线购买。快来一起解锁全新体验！·人民币交易针对当地客户提供更便利的付款方式，如货币支持、结算方式多样化。为更好地服务中国用户，人民币结算系统支持国内多种主流线上支付方...[详细]

全球事务机业界发生重大变化，日本富士集团(Fujifilm)在2018年1月31日宣布，取得美国事务机大厂全录(Xerox)集团50.1%股权，将现在的全录改名成富士全录(FujiXerox)，估计此一购并案将让富士全录成为全球市占率最高的事务机厂。但在全球事务机产业难有明显成长的状况下，此购并案的效果令外界怀疑。 现有的富士全录，是富士软片在1962年与全录的英国分公司，RankXero...[详细]

新闻要点：Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用ArmIP的设计师加快产品上市速度Cadence验证套装面向Arm设计量身优化，进一步提高验证效率楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence®验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm®...[详细]

11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。据介绍，NOVASiC成立于1995年，该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术SmartCut，用多晶碳化硅衬底，来提...[详细]

日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。比利时泰森德洛，2018年1月24日-全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器IC---US168KLD和US169KLD，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。US168KLD和US169KLD为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的...[详细]

中新社台北8月30日电　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。该研究...[详细]

尽管新加坡半导体业规模目前落后南韩与台湾，但在芯片强劲需求与政府砸重金奖励下，愈来愈多外国芯片大厂赴新加坡设厂，不仅推动当地景气，也拉抬自动化与机器人相关产业。为了吸引半导体厂商前去投资，新加坡政府推出规模数十亿美元的奖励方案，领域包括提升生产力、自动化与科技研发。美光科技（Micron）与英飞凌科技（Infineon）已决定在新加坡扩产。这一波电子业投资热潮，使新加坡科技业去年十月至今年...[详细]