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　　“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）今日宣布与一家全球前五的手机品牌合作，预备实现ClearID™FS9500系列光学屏幕指纹传感器的大规模量产。在即将举办的2018CES展会上，Synaptics将现场演示配备屏幕指纹识别的智能手机。该机型出自一家顶级制造商，目前已实现量产，即将面市。SynapticsClearID屏幕指...[详细]

昨(15)日受到中油人为错误操作影响，全台地区出现无预警跳电，加上台风造成台泥旗下花莲和平电厂输电铁塔倒塌，突显台湾出现输电危机。渣打银东北亚区高级经济分析师符铭财昨日指出，政府必须要维持稳定的电力，否则将影响在台企业投资意愿。昨日下午两点，渣打银举行台湾下半年经济展望，符铭财特别针对近期出现的限电危机，指出台湾政府必须重视电力供电稳定问题，否则将成为企业主是否继续在台扩大投资隐忧。符铭财指...[详细]

本文编译自EETimesArm日前表示，如果Nvidia的收购协议失败，Arm作为一家独立公司的增长将面临重大障碍。这份长达29页的文件详细介绍了Arm-Nvidia联合对英国政府的回应，去年11月政府决定将该交易提交英国竞争与市场管理局(CMA)进行进一步调查。回应强调，如果没有英伟达的投资，Arm在数据中心市场的增长以及与英特尔公司和X86现有公司的竞争...[详细]

飞象网讯（致新/文）3月19日消息，亨通光电发布公告称，2018年3月16日，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。公告显示，科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知...[详细]

紫光控股(00365-HK)公布，于2018年5月2日(交易时段后)，公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此，各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元，其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本，余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后，紫光芯云的注册资本将...[详细]

前段日子报道，中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵，里面到底有什么技术？下面就带您科普一下。...[详细]

根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

北京时间4月27日下午消息，据报道，多位知情人士今日称，欧盟反垄断专员玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestager）本周晚些时候将对苹果公司提出反垄断指控，认为苹果AppStore应用商店为开发者设定的规则违反了欧盟法律。　　该案始于两年前，当时，瑞典音乐流媒体服务巨头Spotify向欧盟投诉苹果，指控苹果向其收取30%的订阅费，以换取Spotify应用在AppStore上架...[详细]

移动手机依然是智能互联时代不变的最佳手持设备，IHS的数据再次证实了这个判断。IHS最新公布资料显示，2016年全球出货量最高的前十大智能型手机机型中，苹果（Apple）iPhone产品就占据了第一至四名。其中iPhone6s以出货量约6，000万支，名列第一。2016全年iPhone7出货量略高于5，000万支，华为在高端手机的追赶上，三星和苹果依然是前面的两位霸主，值得学习的还有很多。在...[详细]

YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]

电子网消息，2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字，2全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元，比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。SEMI进一步分析，2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下，其采购的半导体设备价值将达195亿美元，比2016年大幅成长130%。韩国半导体设备采购金额暴增，主要与三星(Samsu...[详细]

宁波2016年11月23日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一、中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业宣布，中芯集成电路（宁波）有限公司正式揭牌。11月19日下午，中芯国际董事长周子学博士、首席执行官兼执行董事邱慈云博士、宁波市市委副书记余红艺、副市长陈仲...[详细]

XP018增强后的核心减少了5V组件的光罩层数，提供低导通电阻的5V与12V组件的新选择以降低芯片成本德国艾尔芙特(Erfurt),2013年6月24日-亚太商讯-X-FABSiliconFoundries今日宣布针对高性能的模拟应用，例如:音频、传感器界面与5V的电源管理，加强了XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟...[详细]