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传嘉楠耘智在台积电投片的7nm特殊应用芯片（ASIC）将于7月量产，进度比比特大陆还快。嘉楠耘智上个月在大陆举行供应商大会，首度让供应链名单曝光，在台供应商主要有台积、创意及立隆、聚鼎等。在嘉楠耘智的供应商大会上，最大奖颁给台积电，主要原因在于双方在ASIC芯片上的合作，而台积电表现优异的省电制程，成为嘉南耘智布局挖矿机市场的主要功臣。供应链传出，嘉南耘智新一代ASIC同样在台积电投片，且...[详细]

6月30日，首届电子产业创新湾区论坛在惠州大亚湾隆重召开。会上，作为中国最知名的电子元件分销企业之一，世强还与国内领先的多品种、小批量制造和服务供应商金百泽签署了战略合作协议。据悉，本届电子产业创新湾区论坛以“以协同创新促协同发展”为主题，大亚湾管委会领导，中国电子电路行业协会秘书长张瑾，金百泽董事长武守坤，深圳市世强先进科技有限公司总裁肖庆，上海新微集团总经理秦曦，华为大学供应...[详细]

上海新昇大硅片正片实现销售！上海华力微电子已采购少量正片近日上海新阳在投资者关系活动中透露了其参股子公司上海新昇大硅片项目的最新情况。上海新阳首次公开表示，上海新昇大硅片正片实现销售了！目前上海华力微电子已经采购上海新昇正片，但数量较少。上海新昇预计今年底月产能达10万片同时，上海新阳透露，目前上海新昇月产能为4-5万片，月销售量为2~3万片（有正片和陪片）。按照项目的...[详细]

小型基地台（SmallCell）是台湾的优势技术，在全球生态系中扮演了关键角色，吸引国际大厂的眼光。今日(2017.8.10)，高通宣布将携手工研院共同与台湾网通业者合作，包括：合勤控旗下合勤科技、盟创科技以及中磊公司，未来将共同发展5G小型基地台（SmallCell）新空中介面技术，期待抢进5G小型基地台市场。 高通表示，这项与工研院的合作是高通在台湾进行的重要投资之一，台湾OEM和O...[详细]

东软载波(300183，前收盘价52.69元)今日发布资产购买草案，公司拟通过非公开发行股份和支付现金相结合的方式购买海尔创投、海尔智能家电等股东持有的上海海尔全部股权。经交易各方协商，上海海尔100%股权基础价值确定为4.5亿元，评估增值率为221.42%。《每日经济新闻》记者注意到，上海海尔正是东软载波的最大供应商，2013年供应额占东软载波当期采购总额的55.97%。介入上游芯片设计...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在...[详细]

服务器管理芯片供应商信骅表示，公司看准360度相机产业趋势，将于5月29日发表全球首款六镜头大像素360度全景相机专用影像处理芯片暨移动应用程序，现场将可抢先体验实际产品及APP移动应用程序，以及公司360度相机产业软硬件整合系统。信骅指出，公司运用本身SoC研发能力以及扎实深耕的技术，打造全球首款六镜头360度影像专用处理芯片，不仅能完整支援六镜头大像素，更拥有相机内影像拼接，4K2K高...[详细]

中国封测市场在中国政府大笔资金挹注，以及国际IC大厂携手当地厂商投入发展等因素的带动下，2016年产值预估将达到25亿美元，2020年更可望成长到46亿美元。此外，中国政府有意将原本由政府官僚分配资源的作法转换成透过资本市场来进行，也可望提升资源分配的效率，为当地封测市场带来更强劲的成长动能。YoleDeveloppement先进封装与半导体制造科技与市场分析师SantoshKumar...[详细]

随着半导体市场需求持续强劲，再加上前景仍然看好，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示，全球半导体设备出货金额已连续9季年增。2018年第2季出货金额达167.4亿美元，较2017年同期141.1亿美元成长19%。较2018年第1季出货金额169.9亿美元，则是下滑了1%。第2季各地市场出货金额表现上，除台湾地区出现大幅年减21%外，其余地区出货金额都呈现年增。...[详细]

4月1日晚，三安光电(600703)公告称，公司全资子公司三安半导体3月29日收到科技研发专项补助(科技三项补贴经费)2亿元，将对公司一季度业绩产生积极影响；3月30日，三安半导体收到第三笔基础设施及工程建设补助款2亿元。...[详细]

    半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。　　前几日，三星宣布其与IBM、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米片晶体管，并称该晶体管制造技术采用全新四层堆叠纳米材料，为研发5nm芯片奠定基础，能将移动设备尤其是智能手机的电池寿命提升2至3倍。　　从14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技术上，三星近几年来风生水起。而英特尔始终坚持14nm芯片技术...[详细]

根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推出4纳米制程技术，与届时将推出5纳米制程的台积电一较高下。报导中指出，根据三星的计划，在未来3年内，也就是2017年至2020年...[详细]

电子网消息，集成电路产业是新世纪信息领域的动力系统，随着全球信息化、网络化的迅速发展，集成电路产业以其无穷的变革、强劲的渗透和不停滞的创新成为国民经济中的重要力量，据国际货币基金组织测算，集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值，带来100元的国内生产总值(GDP)。近年来，中国集成电路产业受益于市场需求增长和国家政策的支持，实力得到快速提升，特别是在移动智能终端、网络通...[详细]

中新社上海5月23日电(记者张素)第八届卫星导航学术年会23日在上海召开，中国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片在此亮相。分析称，国产芯片迭代发展将使北斗应用加速步入“物联网时代”。这款名为“火鸟”(Firebird)的芯中新社记者采访时说，芯片支持四大全球导航卫星系统，其功耗比市场主流产品降低了60%，内置的抗干扰模块和超高灵敏度适应复杂环境，所需外围器件从25个降低到8个左右，以高...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]