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腾讯科技讯台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。据Mlex等媒体报道，欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详，尤其是哪些半导体行业的竞争对手对监管机构进行了投诉，以及调查方是否正式立...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]

美国半导体行业协会提出2016提升半导体工业的重要性8个计划：1）贸易。82%的美国产半导体出口到世界其他地方。TPP是美国半导体行业协会权利推动的重要任务。2）中国。我国在大力发展半导体工业。美国半导体行业协会希望通过所有利益相关者，加强和我国的合作，在国际贸易的承诺和框架下，保证半导体行业的繁荣和竞争力。3）研发；努力促使扩大美国联邦研发经费中半导体方面的投入。4）税收；促使政府降低税收，是...[详细]

面对AppleHomeKit等各大家庭物联网(IoT)生态系并立的市场局势，如何兼顾各项无线通信标准，使产品无阻碍地与集线器(Hub)或其他居家装置链接，成为诸多智能家电开发者的头痛问题。为此，戴乐格(Dialog)半导体推出一系列BLE系统单芯片(SoC)解决方案，透过内嵌于网络内各个居家装置，试图协助下游厂商打破生态系限制，提供兼顾安全、节能、便利、控制等需求的互连选项。Dialog产品...[详细]

电子网消息，2017年8月31日，中国移动5G联合创新中心与中国电子科技集团联合举办的“5G高频段国际论坛暨产业推进会”在成都召开。作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）在会上获得“中国移动5G联合创新中心合作伙伴”授牌。这是继2017年Qorvo加入联创中心之后，首家被联创中心吸纳的本土射频前端公司。中国移动5G联创中心聚焦基础通信能力、物联网、车联网...[详细]

7月3日消息，半导体产业自2022年第二季度以来出现的供需反转危机，供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来AI行业爆火，这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。据电子时报，英伟达、博通、AMD都在台积电投片，再加上苹果iPhone和Mac的3nm芯片需求，台积电下半年营收应会有显著回升。由于AI领域需求增长，三家公司Q2以来不仅逐季陆续上...[详细]

在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将轻微正成长。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都...[详细]

“半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言，揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜，到底会引发怎样的漩涡呢？资本的作“恶”资本对于半导体业的重要性...[详细]

根据TrendForce绿能研究（EnergyTrend）最新太阳能报价，7月底随着大厂陆续岁修以及中国多晶硅龙头厂突发的产线检修，多晶硅供应瞬间吃紧，现货价格在两周内暴涨20%。虽然预期多晶硅短缺的状况在9月有望因“201行情”需求减弱而获得缓解，但由于第三季仍有大厂安排年度岁修，整体供应能力仍将维持在低库存水平，因此多晶硅价格即使在9月回落，也不会低于人民币135元/公...[详细]

首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛12日在厦门举行决赛和颁奖典礼。　杨伏山　摄　　中新网厦门8月12日电(杨伏山罗喆)历时4天的首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛，12日在厦门举行决赛和颁奖典礼，从全国近50所集成电路研究生培养高校、近500名报名参赛师生中脱颖而出的优胜者，分享了主办方颁出的包括特等奖、一、二等奖在内的各类大奖。　　由中国教育部学位与研究生教育发展中...[详细]

11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]

电子网消息，安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)...[详细]

美国纽约时间7月25日晚上11点59分（中国时间7月26日上午11点59分）的最后期限，由于中国国家市场监督管理总局（SAMR）并没有给出“允许”的答复，这场历时21个月的全球第一大半导体收购案终于落下帷幕——美国高通公司正式放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦的交易。根据相关规定，高通收购NXP的这单交易，需要全球九个国家和地区的批准，中国是当中一个。而今年1月在欧盟通过了这单交易之后...[详细]

尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]

PickeringInterfaces作为生产用于电子测试和验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，将于2018年三月14至16日在上海SEMICONChina半导体展E7-7134展位展出其最新的高密度PXI和以太网LXI开关解决方案。以下为将会重点展示的产品：高密度单刀LXI以太网矩阵模块（60-552系列）——这些模块的切换电压最高可达300VDC/250VAC，电流2A，功...[详细]