1N5334B

电子网消息，8月17日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）发布了2017上半年财报。财报显示，公司上半年实现营收18.47亿元，同比增长106.84%；实现归属于上市公司股东净利润15.77亿元，同比暴增2425.69%。万业企业作为房地产开发商，上半年净利润同比增长2425.69%，主要系投资收益所致。据半年报披露，报告期内，万业企业将持有的湖南西沃建设发展有限公司100...[详细]

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]

大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）二期募资方案传出已获中国国务院批准，本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币，主要目标将锁定人工智能（AI）、物联网等科技领域。国新办日前举行记者会透露，二期大基金正在募资，本次募资规模至少达1,500亿元，甚至有业界人士预估，本次募资将达3千亿元。报导指出，大基金的二期募资规模将超越第一期，主要以大陆国家战略和新兴行业进行投资规划，譬如智能汽车...[详细]

2020年第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(millionsquarein...[详细]

印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时满足日益严格的预算和上市时间要求。...[详细]

南韩科技大厂三星上个月才发表了旗下的旗舰型S8/S8+智能手机。如今，根据外电的报导，最新消息是三星将在2017年发布三星Exynos系列处理器中最新的家族成员Exynos7872。据了解，这次三星的新款处理器最大的进步就是搭配了支持全网通基频。不过，令人遗憾的是，GPU的效能比竞争对手的产品落后了一大截。根据消息来源指出，三星即将发表的Exynos7872处理器采...[详细]

（中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验...[详细]

2016年底，南茂科技以约7200万美元的价格将上海孙公司宏茂微电子54.98%股权转予清华紫光集团全资子公司西藏紫光国微及策略投资人与员工，南茂持有股权降至46%，双方透过共同合资经营宏茂微电子的形式，展开策略联盟。2017年3月，双方正式完成股权交割。南茂董事长郑世杰表示，确定与紫光国微合资经营上海宏茂是南茂科技在大陆半导体供应链布局相当重要的里程碑，预期在股东利益和上海宏茂未来业务发...[详细]

中新网昆山11月25日电(黄莹)十个月，江苏昆山半导体新增落地项目53个(含增资项目)，新增投资额29.88亿元，成为中国半导体产业快速发展的一个缩影。11月25日，以“昆山芯——新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛举行，半导体行业的各路“高手”齐聚昆山，纵论中国半导体产业技术创新、共谋产业发展。近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中...[详细]

第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]

电子网消息，Gartner发表最新统计数据指出，在存储器市况持续火热的情况下，全球各大存储器厂商的营收均有显著成长，三星电子(Samsung)更因而挤下英特尔(Intel)，成为全球营收规模最大的半导体厂。整体来说，2017年全球半导体市场规模比2016年成长22.2%，达4,197.2亿美元。Gartner认为，2017年半导体市况蓬勃发展最主要的因素来自存储器短缺，其中DRAM价格成长...[详细]

据《财富》杂志“为什么英特尔将其芯片押注于微处理器大师JimKeller”一文中，AMD前首席技术官FredWeber称他是芯片行业的阿甘。从x86到PowerPC，从MIPS到Arm，Keller几乎在每种芯片体系结构上都可以胜任，并且是真正的芯片设计巨星。Keller即将被任命为Tenstorrent的首席技术官，Tenstorrent是一家无晶圆厂AI芯片设计和软件公司。Kell...[详细]

台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3n...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]