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Bourns近日宣布推出贴片式微型断路器(微型热保护组件)。Bourns新型SA系列微型断路器组件的电池保护解决方案乃采用贴片回流焊接方法，这么做能减少供应链的步骤与精简制造过程。微型断路器组件可控制异常超过限额、瞬间通过过大的电流，成为保护锂聚合物和方形电池组过电流或过温的热门保护解决方案。传统型的微型断路器组件是在制作过程中进行焊接，然而Bourns此款SA系列可以直接在电路板上焊接，...[详细]

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。杨小平在致...[详细]

亚德诺半导体(ADI)和瑞萨电子(Renesas)宣布双方正在合作开发一款系统级的77/79GHz雷达(RADAR)传感器展示装置，以改善先进驾驶辅助系统(ADAS)应用，并实现自动驾驶车。瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-FrancoisChouteau表示，对于所有的ADAS或自动驾驶功能而言，雷达传感器在其中扮演着重要的角色。这次的合作将ADI和瑞萨的最佳资产完美地结合以提供最佳...[详细]

凭借过去20年在SoC上的经验，联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础，使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片（ASIC），去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业界首个7nm56GPAM4SerDesIPASIC。联发科技副总经...[详细]

5月10日，和而泰董事长刘建伟表示，公司收购铖昌科技待5月14日股东大会审议通过后，就开始实施交割事项。对于该标的，公司会不断加大研发、资本的投入和资源，然后逐渐把它发展起来。此前，和而泰发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新...[详细]

合并后公司总市值将超过500亿美元，将成为目前全球最大的汽车半导体供应商。12月7日，飞思卡尔半导体品牌正式停止使用，此前的3月份该品牌已经投入恩智浦（NXP）门下，恩智浦当时宣布将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔。作为全球知名的的半导体公司，飞思卡尔半导体主体业务涉及汽车电子、消费电子、工业电子以及网络设备等。从出身来看，飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，这...[详细]

@Momomo_US和@TUM_APISAK刚刚在推特上分享了英特尔SapphireRapids-SP工程样品（ES）芯片的SiSoftware跑分。可知两款即将推出的至强（Xeon）铂金（Platinum）处理器已在四路服务器平台上开展了基准测试，其中8480+为56核/112线程、8450H为28核/56线程。一台服务器最高可达224C...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起开始分销MolexTranscend®网络互联照明系统。MolexTranscend系统为设计人员提供完整的管理系统，加速在商业楼宇、教育设施、医疗设施以及制造和仓储设施中部署采用高安全性网络架构的智能LED照明控制。贸泽电子备货的这款MolexTranscend网络互联照明系统为智能型低电压低能耗系统，可借助于Trans...[详细]

全球半导体进入新一轮景气周期。根据美国半导体协会的数据，2017年1-5月份全球半导体实现销售1551.4亿美元，同比增长18.51%，其中5月份实现销售319.3亿美元，同比增长22.5%。2017年将是繁荣期，并将延续到2018-2021年。所有地区都实现了增长，中国增长最快市场最大。2017年1-5月份美国实现304亿美元销售，同比增长22.1%；欧洲实现147亿美元的销售，同比增长...[详细]

英飞凌首席执行官Ploss表示：“这是英飞凌战略发展过程中具有里程碑意义的一步。我们将能提供最全面的产品组合，连接现实与数字世界。”双方在技术方面优势高度互补，这将进一步拓展我们在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力英飞凌将以每股23.85美元收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元到2022年底，收购交易将产生1.8亿欧元的年度成本协同效应；从长期来看，年度营收协同效应将达到...[详细]

Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]

据电子报道：日前，美国高通风险投资公司业务拓展副总裁、兼美国高通风险投资公司风险投资中国部总经理沈劲，在接受网易科技访问时表示，发热到烫的项目我们一般不碰。下一步会关注人工智能或机器人。资料显示，美国高通风险投资公司于2000年成立，以5亿美元启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资，之后在无线通信领域投资了多家公司，2003年6月宣布在中国设立1亿美元风险投资基金，目标定位在处于发展早期到中...[详细]

联发科（2454）总经理谢清江24日表示，联发科首颗兼具64位元、4GLTE的系统单芯片（SoC）将于9月量产，终端产品年底前上市。这是联发科首次与强敌高通在同个世代产品同步量产，显示联发科研发实力几乎已可与高通并驾齐驱，相关产品将成为联发科下半年成长重要动能之一。联发科去年成功突破高通防线，旗下智能型手机芯片获得索尼、LG、宏达电等品牌大厂采用，逐年缩短与高通之间的差距，...[详细]

e络盟中国路演亮点：拓展技术及销售支持服务展示TTElectronics和Bulgin的全新系列产品即刻注册就可参加2016年1月14日e络盟深圳站路演e络盟日前宣布将于1月14日在深圳举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案，以便为工业自动化、可替代能源、医疗保健、可穿戴、LED、汽车及物联网(IoT)等领域的包括原型设计在内的电子产品...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]