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据外媒eenewseurope报道，在成功执掌英飞凌十年后，ReinhardPloss将于明年3月离开这家半导体制造商的最高职位。同时，公司监事会现已宣布他的继任者。据报道，目前担任英飞凌首席运营官(COO)的JochenHanebeck将成为英飞凌CEO继任者。Ploss从英飞凌退休的消息实际上并不令人意外。Hanebeck和Ploss一样，是“英飞凌的后代”。自...[详细]

根据德意志银行(DeutscheBank)的分析报告，2015年第二季全球市场对半导体元件的需求持续疲弱，主因是部分亚洲PC组装业者表示，部分零组件的采购量与2014年同季相较，减少了15~20%；不过在近五年拜访了近30家台湾、韩国与日本业者的该银行分析师指出：iPhone供应链与汽车市场仍然是表现亮眼。德意志银行的报告也显示，平板电脑、电视以及许多Android手机的晶片需求...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

对于未来产业的发展，有如下不成熟的看法：存储器要集中，不能太多家，以及12英寸生产线不能太多，太分散，政府要积极引导，敢于直言，地方政府要量力而行，不能光顾项目上马，而忽视企业的盈亏，因为现阶段中国12英寸生产线能捕捉到的市场没有想象中那么大，竞争对手们己经聚集在中国，以及先进制程技术的提升尚需要时间，所以要实现盈利是十分困难的。-莫大康2018年2月5日中国电子报报道了国家集成电路...[详细]

今天，儒卓力首次参展深圳业界盛事CITE2018，重点展示应用高科技电子产品的四个核心领域：嵌入式(RUTRONIKEMBEDDED)、智能(RUTRONIKSMART)、电源(RUTRONIKPOWER)和汽车(RUTRONIKAUTOMOTIVE)。我们致力服务中国不同类型的客户，建立良好的客户关系是重中之重。我们通过本土团队服务最重要的工业领域客户，而其中...[详细]

筹备近一年的奥瑞德拟收购合肥瑞成仍以失败告终。日前，奥瑞德发布公告，公司124亿元跨境并购事项仍以失败告终，同时公司业绩还出现变脸。奥瑞德公告称，公司此前拟筹划的并购事项，拟以15.88元/股的价格向杭州睿岳等五家公司发行股份购买合肥瑞成100%股权交易(杭州睿岳受左洪波控制)，价格暂定为71.85亿元；同时，拟向ChinaWealth支付现金购买香港瑞控16%股权，价格暂定为14.5亿...[详细]

　　在JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。　　换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。　　其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程，但AMD所要克服的...[详细]

　　2017年1月6日，以美国政府首席科学顾问JohnP.Holdren和布洛德研究所(BroadInstitut)总裁EricS.Lander为首的美国总统科学技术咨询委员会(President’sCouncilofAdvisorsonScienceandTechnology，简称PCAST)发表了名为《EnsuringLong-TermU.S.Leadershi...[详细]

8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：2017上...[详细]

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子(UMC)的22uLP（超低功耗）制程技术认证，其中包括Mentor的Calibre™平台、AnalogFastSPICE™平台以及Nitro-SoC数字设计平台。与UMC的28nm高电介质/金属栅极制程相比，新的22nm制程可将面积减小10%，改善功耗性能比，...[详细]

电子消息，联发科昨日举行年度股东会，董事长蔡明介指出，今年来手机芯片业务市场份额有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。蔡明介坦言，去年联发科手机芯片缺货，但今年上半年市场需求偏淡、加上内存和面板涨价，还有本身的产品规划和执行有小缺失，市场份额有一些流失。据蔡明介提出的数据，下半年曦力HelioP系列及4G入门级产品量产，将大...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)赶在3月6日高通(Qualcomm)举行股东大会票选新任董事会成员前最后一刻，出手下令延后高通股东大会1个月再举行，高通对此已同意遵循，博通(Broadcom)则发声明认为这是高通的手段，CFIUS如今出手显然与忧心国安疑虑有关。有鉴于美国参议院共和党第2号重量级人士JohnCornyn对美政府进行的敦促，外界也在猜测博通想买高通是否背后某种程度是大陆要挫美...[详细]

Microsemi(美高森美)计划以约3.89亿美元现金收购Vitesse半导体公司。这两个公司已于周三宣布该协议，折合每股5.28美元，相当于昨日收盘价一个约36%的溢价。如果协议完成，此次协议将帮助扩张Microsemi作为通讯半导体公司的地位。Vitesse是一家通过为电信网、企业网和物联网网络提供IC解决方案,以推进以太网无处不在战略的领先供应商。...[详细]

    《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》近日出台，抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业。   到2021年半导体产业规模力争达千亿元   在毫厘间展示尖端科技，于方寸间蕴含无穷智慧，以芯片为代表的集成电路产业，被誉为国家的“工业粮食”，当前在国民经济中的地位愈加重要。“半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产...[详细]