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电子网消息，据郑州日报报道，7月27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。对项目的启动建设，郑州市长程志明表示热烈...[详细]

“全球科技正面临着巨大的机遇与挑战，包括全球变暖、新能源、健康、互联、人工智能、航空航天和电动汽车等领域，这些技术的发展为人类提供了大量的机遇和便利性，但同时也带来了挑战。”DigiKey得捷总裁DaveDoherty日前在接受媒体访谈时强调。“归根结底，技术和服务的发展是不断解决冲突与挑战的关键。”Dave以美国著名发明家，DeanKamen的名句阐述了解决问题的基本方法学。Dean...[详细]

“半导体的万亿时代即将到来，而且是三个万亿。”英特尔中国研究院院长宋继强在英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日上指出。其中，第一个万亿是半导体总市场规模预计将在2030年前后将达到一万亿；第二个万亿是英特尔预计，从2023年到2030年，单个设备中晶体管的数目将翻10倍，即从1千亿个晶体管到1万亿个晶体管。第三个万亿则是随着ChatGPT等火热，未来将诞生万亿级参数的需求，...[详细]

富满电子发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入4.40亿元，同比增长33.4%；归属于上市公司股东的净利润5901.15万元，同比增长53.43%。富满电子表示，报告期公司经营业绩同比上升，一方面得益于行业发展形势总体向好，公司主要产品市场需求旺盛;另一方面公司不断致力于新产品研发、工艺改进，挖潜增效；再者，公司不断加强市场开发力度，提升市场份额。另外，公司总资产同比增长、归属...[详细]

2021年就要过去，但芯荒似乎还没有缓解，世界各国都在更努力地应对芯片短缺。印度科技部长周三表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商，这是印度进一步努力打造全球电子产品生产中心的一部分。　　印度政府当天在一份声明中表示，将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案，...[详细]

本文作者：Cadence技术专家PaulMcLellan上周举行的2020年美国CDNLIVE会议的主题之一是由Amazon的副总裁NafeaBshara带来的，他负责AWS基础设施的系统/硬件/芯片产品。他在2016年加入了AWS，当时他们收购了AnnapurnaLabs，他是公司的创始人兼首席技术官。Annapurna正如其名字一样，是一个带神秘感的公司，只知道做着与Arm有关的...[详细]

软件业者为了强化人工智能算法的执行效率，纷纷跨足硬件设计。继Google、Facebook之后，微软(Microsoft)近日也发表了自家的ProjectBrainwave平台。该平台以英特尔(Intel)提供的Stratix10现场可编程门阵列(FPGA)为基础，除了内建深度神经网络(DNN)加速引擎外，在软件堆栈方面，还可支持Google的Tensorflow、微软自家的Cognit...[详细]

根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24日举办了记者说明会，现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在2020年推出4纳米制程技术，与届时将推出5纳米制程的台积电一较高下。报导中指出，根据三星的计划，在未来3年内，也就是2017年至2020年...[详细]

数据中心和无线网路基础架构正持续提升网路利用率以及降低资料传输的成本，业界时序元件供应商借由高性能的时脉和振荡器来满足这一市场需求，从而实现最佳的频率灵活性和超低抖动。以太网络(Ethernet)自从IEEE802.3于1980年首次发布以来已经走过了漫漫长路。以太网络一开始是作为连接个人电脑(PC)和工作站的技术，然后逐渐发展成为企业运算、数据中心、无线网路、电信和工业领域等广泛应用的...[详细]

6月23日消息，据台媒报道，瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈今天针对2016年半导体业提出展望，看好中国大陆智能型手机数量需求将高于市场原先预期，原因包括有利于低阶手机的新关税补贴政策。本次瑞银证券台湾企业论坛约有300多位投资人与企业代表参加，预计将举行超过350个小型客户会议。今年论坛聚焦于虚拟实境（VR）技术、新的半导体封装技术以及下一代显示器策略。吕家璈表示，在...[详细]

苹果与高通之间的专利费用官司越演越烈，现在传出高通最大客户苹果打算在明年的iPhone与iPad新机中停用高通元件，改采英特尔跟联发科。这算是苹果对高通的最大羞辱，毕竟高通曾是苹果最重要的供应商，现在却变成仇敌。 根据Fortune报导，苹果一年贡献给高通的营收估计达17.5亿美元，若这笔生意完全消失，以高通2016年全年营收235亿美元计算，相当于收入一口气掉了7.2%。 分析师指出，...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）将亮相2019年1月在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)，展示公司在移动设备、计算、消费电子和汽车领域的多项业界首创技术。届时，公司将在威尼斯人酒店29层推出一组名为“传感即生活”(SensingisLife)的展览，带领观众体验开创性的传感器解决方案，包括：可...[详细]

1月17日消息，半导体设备供应商ASML今日发布2017年第4季财报：营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增15.6%至6.44亿欧元。综合来看，ASML2017年营收年增33.2%至90.53亿欧元、毛利率自44.8%升至45.0%、纯益年增44%至21.19亿欧元。究其增长原因，ASMLCEOPeterWennink指出...[详细]

　　本报讯记者杨学聪报道：截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。　　12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。2...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]