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　　石墨烯因为不具有半导体的性质而无法用来制造晶体管，现在科学家找到了克服困难的办法。石墨烯，即以蜂窝状晶格排列的单层碳原子，具备一系列出色的性质。自从石墨烯在2003年被发现以来，研究者发现它具有优异的强度、导热性和导电性。最后一种性质使得这种材料非常适合用来制作电路中的微小接触点，但最理想是用石墨烯自己制成电子元件特别是晶体管。　　　　要做到这点，石墨烯不仅需要充当导体，也要有半导体的...[详细]

2017年12月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ONSemiconductor（原Fairchild）旗下一款先进的脉冲频率调制（PFM）控制器---FAN7688，用于提供业界最佳隔离DC/DC转换器效率，其包含同步整流功能（SR）的LLC谐振转换器。图示1-大联大友尚推出的安森美的脉冲频率调制（PFM）控制器FAN7688系统...[详细]

对全球半导体产业来说，随着人工智能(AI)、深度学习(DL)、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)、汽车、5G、物联网(IoT)、无人机(Drone)及生物电子等众多快速成长的应用崛起，将对半导体产业未来在设计及制造形成决定性影响，因此对多数半导体制造商而言，如今关键问题在于如何从这些新兴科技趋势中获益。 根据SolidStateTechnology网站报导，近日应用材料(Applied...[详细]

尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的DynamicDuo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为PalladiumZ2硬件仿真加速平台和ProtiumX2原型验证系统。Cadence将DynamicDuo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Cadence正在执行新...[详细]

2014年IDF期间，英特尔重点介绍了全球首款14纳米可以商用的芯片®酷睿™M处理器，并且透露了这个产品发布的时间节点：基于这个芯片的产品将于下个月正式量产。关于这个新产品，有这些新闻点可以和大家分享：1，功耗。尽管英特尔产品性能强劲，但业界一直在质疑英特尔产品的功耗。这次发布的新处理器产品，功耗仅4.5瓦，是英特尔历史上效能最高的酷睿处理器。英特尔数据显示，与上一代产品相比...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出内建恩智浦(NXP)QorIQT系列处理器的全新系列COMExpress嵌入式运算模块COMX-T系列(COMX-T2081/COMX-T1042)。此COMX-T模块，内含四颗采用NXP电源管理架构(PowerArchitecture)的NXPT1042处理器或八颗，也同样采用电源管理架构的NXPT2081虚拟核心处理器...[详细]

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]

据台媒报道，电源管理芯片厂商杭州矽力杰走出首季营运淡季，第2季进入工业类产品出货畅旺，服务器、固态硬碟、安防、LED照明及智能电表五大类产品同步成长。矽力杰第2季进入工业类产品出货旺季，其中固态硬碟受惠三星出货量持续攀升，矽力电源管理IC出货量增，根据集邦科技存储器储存研究指出，第2季固态硬盘主流容量合约价将持续下滑，带动固态硬盘渗透率持续攀升，预期今年固态硬盘在笔电搭载率将突破50%，矽...[详细]

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，并开始向客户提供工程样片及开发板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为小蜜蜂家族GW1N系列成员，GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机...[详细]

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间摘要：新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel18A工艺实现功耗、性能和面积目标；新思科技广泛的高质量IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel18A工艺的开发者提供了竞争优势；新思科技3DICCompiler提供了覆盖架构探索到签收的统一...[详细]

美国《华尔街日报》网站近日发布题为《从平板电脑到情趣用品，芯片短缺影响深远》的文章称，全球芯片短缺让汽车制造商举步维艰。现在，其他行业也感受到了压力。　　文章称，目前，芯片短缺已冲击到家用电器、重型设备、服务器和情趣用品的制造商。从跨国公司到初创企业全都一片混乱。即使是货运商和零售商等不以芯片为核心业务的公司也受到了影响。稀缺性意味着消费者要承受更高价格、商品到货时间更长、商店货架空空如也以...[详细]

电子网消息，中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04...[详细]

Diodes公司推出了DGD2136，这是一款完全整合的三相闸极驱动器IC芯片，用来在半桥配置中驱动N信道MOSFET或IGBT。浮点高侧驱动器与靴带式运作，让DGD2136能够切换高达600V；低至2.4V的标准逻辑位准输入，则提供简单的控制接口。这款闸极驱动器是专为BLDC和PMSM马达驱动应用(常见于家用电器、电动与园艺工具、空调机、缝纫机和工业马达...[详细]

据路透社今天载文报道称，中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下：大幅提高工资待遇，一年提供八次回家探亲待遇，并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说，这是无法拒绝的梦想般工作机会。曾在联电（UMC）等一流芯片制造商工作多年的一位工程师，去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商，现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆，...[详细]

在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。ePoP（embeddedpackageonpack...[详细]