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在火热发展的半导体、新能源车行业，资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术，从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额，进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足，一旦资金、技术和人才缺失，项目很可能就停摆。不管资金来源于哪里，拿到资金不难的，难的是管好用好资金让企业可持续发展。如何降低投资风险、提高应对风险的能力？这是个值得...[详细]

台积电股价创下还原权值新高，外资持股突破80%比重，台积电董事长张忠谋于股东会说，台积电现在股价非常健康、非常好，而外资持股达八成比重，不是台积电所要的，他希望台湾投资人能多多投资台积电，天天都是可以买进台积电。今年股东会董事长张忠谋刻意起身向所有股东问好，他以今日天气风和日丽形容台积电营运呈现蓬勃发展之气象，他表示，去年台积电营运又是创纪录一年，今年看起来也是不错一年，公司同仁相当兴奋并积极...[详细]

OPPO在其官网低调上线了与OPPOR15同样使用齐刘海全面屏设计的新机型A3，其实A3不仅与R15长得像，配置方面堪称“小OPPOR15”，也就是低配版的OPPOR15。相比OPPOR15，OPPOA3主要在屏幕、运存内存、摄像头、电池、指纹识别等方面有所缩水。作为一款中端机，A3处理器依然采用联发科P60，性能方面并没有缩水。OPPO手机以追求时尚设计和高颜...[详细]

虽然业界早已预期2017年是半导体购并热潮冷却的一年，但根据ICInsights的统计数据显示，2017年全年的半导体产业购并金额仅达到277亿美元，不仅只有2015~16年间的三分之一不到，且前两大购并案的规模就占了2017全年购并金额的87%，显示半导体产业的购并正急速冷却，不管是购并规模或购并家数均如此。不过，相较于2010~2014年的平均数字126亿美元，2017年的购并金额仍明显高...[详细]

高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。...[详细]

    经济观察网记者沈怡然在11月9日，商务部新闻发言人高峰在新闻例会上首次对半导体行业巨头博通（Broadcom.ltd）拟收购高通（QCOM）的事件进行评论。对此来自集邦科技旗下拓璞产业研究院的看法是，鉴于本次收购不利于中国半导体产业发展，以及将对华为技术有限公司（下称“华为”）产生不利影响等因素，中国政府有可能对本次交易案提出反对意见。 　　在商务部方面，来自高峰的评论是：我...[详细]

2021年6月1日，中国上海——全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技，今日宣布，已正式完成对AnalogDevicesInc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来，双方依照协议积极推进相关工作，通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合，如期圆满...[详细]

美国加州大学河滨分校和宾厄姆顿大学的研究者，发现英特尔Haswell中央处理器（CPU）组件中存在安全漏洞，会引发黑客的恶意攻击。该团队研究集中在底层硬件和计算机体系结构上，其研究成果对于引入新的漏洞以及支持更安全的软件方面将发挥重要作用。这一漏洞可以让黑客通过控制ＣＰＵ分支预测单元，攻入“地址空间配置随机载入”（ASLR）的漏洞，就可以控制个人电脑，以及企业和政府的计算机。研...[详细]

早在中兴事件之前，中国便已经悄然兴起了AI芯片热，不过，只有在中兴事件之后，AI芯片才迅速爆红成人尽皆知的网红，就在人们为中国高端芯片业被美国掐住脖子而愤愤然之际，越来越多的AI企业也纷纷宣布入局AI芯片，给人一种造芯片跟买白菜一样简单的错觉。然而，AI芯片行业的真相究竟是怎样的？为此，2018年7月2日，在TechCrunch国际创新峰会杭州2...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

日前，蚌埠兴科玻璃有限公司自主研发生产的CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池背电极材料——钼合金背板玻璃正式运抵德国Avancis太阳能公司。这是我国同类产品首批出口德国。A-vancis公司是CIGS薄膜电池生产企业，在CIGS技术方面居世界前列。此次产品出口，将进一步推进兴科公司与德国公司的深化合作，为“蚌埠智造”走出去拓宽空间。今年以来，蚌埠硅基产业集聚态势凸显，新知科技智能视...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MaximIntegrated的MAX5995B电源管理IC(PMIC)。此外形小巧的PMIC提供了受电设备(PD)所需的完整接口，符合以太网供电(PoE)系统的IEEE802.3af/at/bt标准。贸泽备货的MaximMAX599...[详细]

这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。自此公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]