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台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2纳米改采全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，研发进度超前，业界看好2023年下半年风险性试产良率即可达九成，助攻未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。半导体制程一路微缩，面临物理极限，业界原忧心不利摩尔定律延续，也就是过往每18个月推进一个制程时代的脚步受...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月2日晚间消息，中国招商局集团、中国资产管理公司SPF集团和伦敦投资公司Centricus日前联合宣布，将推出一只150亿美元的科技投资基金。　　这只基金名为“中国新时代科技基金”(ChinaNewEraTechnologyFund)，规模为1000亿元人民币合(约合150亿美元)，希望成为中国版“愿景基金”(VisionFund)，后者由软银集团创建，规模...[详细]

安森美半导体推出X-Class平台和XGS8000/XGS12000图像传感器，扩充工业摄像机设计的产品阵容更快、更好、更便宜——多年来，这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外，因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。最简单的方法之一是使用杠杆摄像机设计——一个单一摄像机的基本架构可用于支持多种终端产品。多年来，安森美半导体一直...[详细]

很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。设立时，大基金首期募资获积极认购，原计划1200亿元最终超募了100多亿元，以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金，而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约...[详细]

临近年末，5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。12月5日，高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天，华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，三星Exynos980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。5G芯片行业鏖战未消，AI技术也开始走向...[详细]

7月19日消息，ASML今天给出公告称，提高财年指引，预计净销售增长将达到30%，主要是光刻机订单爆满。ASML的第二季度订单额为45亿欧元，市场预计为39.8亿欧元。预计第三季度净销售额为65亿欧元至70亿欧元，市场预测为65.1亿欧元。之前，ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCANNXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府...[详细]

无线充电领域的后起之秀深圳市易冲无线科技有限公司（E-ChargingInc.简称“易冲无线”）正式宣布与香港老牌无线充电技术领导厂商ConvenientPower（CP）建立深度战略合作关系，并携手成立易冲无线集团公司（英文：ConvenientPowerSystems，简称CPS）。二者强强联手，将共同拓展无线充电应用市场。CP是无线充电技术和创新的全球领导者，于2006年在香港...[详细]

上海–2013年5月22日-TEConnectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。快速发展的终端市场需要采用更小的连接器来以保...[详细]

    红网株洲站5月8日讯(记者聂千川)7日上午，中国“芯”力量——2017中国•株洲IGBT产业高峰论坛在湖南省株洲市召开。该论坛是2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会系列活动之一。来自中国企联领导、高精尖装备制造企业负责人等中国行业大咖100余人参加此次盛会，并就IGBT产业发展展开对话。　　株洲市委副书记雷绍业致论坛开幕词。他说，IGBT被誉为工业企业专制的CPU，绿色经济的核...[详细]

首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFiveFreedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权（IP）将通过最近发布的SiFiveDesignShare生态系统对外提供，该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭客制化芯片动...[详细]

据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。东芝在低压产品...[详细]

　　张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　01、引言　　据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。　　全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大...[详细]

    4月24日讯圣邦股份(300661)2017年度业绩网上说明会周二上午在全景网举行。关于公司盈利模式，董事副总经理、董事会秘书张勤介绍，公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商...[详细]

　　　　日前，中欧贸易史上涉案金额最大的贸易争端——中欧光伏案，经过双方艰苦、细致的谈判后“峰回路转”，最终达成“有出口数量和价格限制”的承诺方案。那么，出口数量的配额将如何在国内企业中分配?分配方式又会给整个产业带来怎样的影响?　　“631”分配计划出炉　　价格承诺协议规定的年度出口数量将先分为三个部分再进行分配，分别占总额度的60%、30%和10%。　　8月6日起，94家...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]