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据外媒报道,日前SIA主席BobBruggeworth撰文建议,美联邦政府应落实半导体投资,以保证美国在半导体领域的领导地位。为了增强美国在对创新,就业,国家安全以及对未来危机的抵御等至关重要技术中的领导地位,决策者必须优先考虑现代信息技术的基础——半导体。通过对国内半导体制造激励措施和研究计划进行大笔投资,美国可以创造数十万个新工作岗位,并促进半导体和其他技术创新,以维持和提升美国的领...[详细]
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9月26日消息,据台湾地区“联合报”的消息,随着台积电供应链扩大CoWoS先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。由于对AI产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元(IT之家备注:当前约211.26亿元人民币)新建一座芯片封装厂,该公司的目标是到2024年底,将封装产能提高到每月...[详细]
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日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体,其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙,使其非常适合涉及吸附、分离和传感的应用。然而,同时控制电气特性、创建有用的微观和宏观结构并实现出色的功能和最终用途的多功能性,仍然具有挑战性。纤维素是一种源自...[详细]
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在本周举办的美国消费电子展(CES2017)上,恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)(纳斯达克代码:NXPI)将展示全球顶级开发者如何实现一个万物安全、智能、互联的未来。通过全新解决方案和合作伙伴,恩智浦在安全,物联网和汽车领域持续引领创新。全新的合作伙伴关系为汽车和设备打造安全互联的生态系统恩智浦在CES2017上宣布将同微软一道提升物联网的安全性。本次...[详细]
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【2021年4月23日】根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果,全球半导体收入在2020年达到4662亿美元,相比2019年增长10.4%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示:“在超大规模客户、个人电脑(PC)、超移动设备和5G手机终端市场需求的推动下,存储器、GPU和5G芯片组引领半导体的增长,而汽车和工业电子市场则因新冠疫情导致的支出减少...[详细]
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11月28日消息,英国全球投资峰会昨日在伦敦举行,全球超过200家重量级企业CEO出席,包括高盛、摩根大通等。英国首相府提到,半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业,总投资额达1000万英镑(IT之家备注:当前约9030万元人民币)。对此,联发科回应称,投资主要以人工智能以及本业IC设计技术为主。业界指出,联发科2015年起强化全球投资,成...[详细]
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最近,大厂裁员真的不少,从高通到AMD,每家公司都在缩紧预算度过下行周期。前阵子,美国又对AI芯片制裁加码,两周后的今天,又有传言表示西安GPU公司大裁员。网络谣传四起网络上,关于西安芯瞳半导体(Sietium)的传言来自于豪威科技一名员工,他称:“80%的人都裁了,昨天突然通知。未入职的都不让入职了,还有一个刚去4天的被裁了。”对此,有业内媒体则援引芯瞳半导体联合创...[详细]
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(台湾新竹)力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N5制程完成可靠度验证。而另一方面在台积电N5A制程上主攻汽车应用的OTP解决方案也预期将在2023年第二季完成设计定案。力旺电子的NeoFuseOTP为高效、可靠、安全的可一次编写NVM硅智财嵌入式方案。本次于台积电N5制程完成可靠度验证的是安全强化型NeoFuseOTP,整合了物理不可复...[详细]
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昨日,大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行,总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。 此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高,涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域,单体总投资50亿元以上项目4个。其中,总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白,打破...[详细]
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近日,ArmCEOSimonSegars参加了2019MWC展,并做了主题演讲,福布斯杂志专访了Segars,就他的过往,现在的工作以及未来的工作重点,包括和软银的结合等等给予了解读。文章详情如下:SimonSegars是帮助你的手机缩小以便可以放入口袋中的那个人。现在,Arm公司的首席执行官Segars正在为自动驾驶汽车技术摇旗呐喊。Sigars表示,如今的自动驾驶汽车...[详细]
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2017年,南昌高新区在“三区一城”建设的道路上奋力前行。一年来,这里发生的每一次改变,大到亿元产业项目落户,小到民生事业发展,都掷地有声;一年来,这里产生的每一项创新,从搭建创新创业平台,到完善公共服务体系,都富有活力;一年来,这里实现的每一个突破,从无到有,从旧到新,都独具魅力。回顾南昌高新区的这一年,这片散发出强大实力、魅力和潜力的热土,正以绿色崛起为理念,奋力书写...[详细]
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据中国台湾《经济日报》3月2日报道,台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示,日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设,2023年9月竣工,预计2024年12月开始出货。报道称,因新增投资者与日本政府支持,该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元,月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂,...[详细]
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整合旗下关系企业资源,恒耀(8349)将购买厦门厂控股公司剩下的45%股权,该案预计Q3完成,而恒耀近年营收与获利成长主力都来自大陆,法人看好,随着恒耀大陆厂持股达100%,未来成长将更能真实显现在税后净利表现,而恒耀今年前2月营收成长主要仍来自大陆厂,看好大陆关键零件国产化需求,目前也已经由德国将设备移入厦门厂,Q2可望开始试产与认证;另外,基于美国在地制造趋势,公司也持续审慎评估美国建厂规...[详细]
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近日,6502之父ChuckPeddle去世,享年82岁。1974年,彼德(Peddle)和其他五名工程师在被告知停止设计低成本处理器后,他们离开了摩托罗拉,加入了宾夕法尼亚州的MOSTechnology。他们在那里建造了6502,价格为25美元,大约是领先公司的同类处理器价格的六分之一。6502进入了AppleI和II,CommodorePET,由Acorn制造的BBC...[详细]
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2024年11月4日,恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.,简称NXPI)今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓,恩智浦依然表现出强劲的盈利能力,特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现,展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元,同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]