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如果说京东商城等公司去美国上市是“走出去”的话，那么展讯的私有化则是“回家”。这一“出”一“回”，反映出中国概念股的生存现状。作为一家“中国芯”公司，展讯的回归，更像是外出留学多年的青年才俊，学成归来报效祖国。其回归的意义不仅体现在资本运作上，还体现在将领先的技术和国内广阔的市场充分结合，并有望回归A股。“回家”，是为了更好地出去，积极地参与国际竞争，这才是回归的真正内涵。李力游在办...[详细]

元器件交易网副总裁刘涛发表主题演讲元器件交易网讯8月13日消息，“协同共赢，共建奇迹”元器件交易网2014年夏季供需见面会暨天交商城说明会今天（13日）在北京隆重召开。高朋满座，胜友如云！中显电子、金之泰、南士电子等国内近百家知名电子元器件供应商和采购商参加了本次活动。嘉宾排队登记入场本次见面会由元器件交易网副总裁刘涛主持。在主题演讲中，他详细介绍了元器件交易网在线交易商...[详细]

电子网消息，据工信部网站消息，日前，北京理工大学张加涛教授与意大利米兰比可卡大学SergioBrovelli教授合作（共同通讯作者）在国际纳米科技权威杂志《自然·纳米技术》在线发表了最新研究成果“ExcitonicPathwaytoPhotoinducedMagnetisminColloidalNanocrystalswithNonmagneticDopants”。该研究...[详细]

摩尔定律推动半导体业进步，之前主要依靠两大法宝，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从2000年进入12英寸之后，没有再往18英寸迈进。尺寸缩小的步伐一路走来相当顺利，基本上是每两年前进一个工艺台阶，如2007年的采用HKMG工艺的45纳米，2009年的32纳米，2011年釆用FinFET3D工艺的22纳米，及2013年的14纳米。显然之后的1...[详细]

据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。知情人士指出，Denso将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为Denso加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确保车用...[详细]

新浪科技讯10月20日上午消息，人工智能初创企业地平线今天在美国旧金山举办的英特尔投资CEO会议上正式宣布获得来自英特尔的注资。地平线预期于年底前完成总额近亿美元的A+轮融资，本轮融资由英特尔投资领投，嘉实投资联合投资，其他参投方包括晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。泰合资本担任本轮融资的独家财务顾问。英特尔全球副总裁丹尼尔·麦克纳马拉尔（DanielMcNamara）将加入地平线公司...[详细]

公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]

今年的国际固态电路会议（ISSCC）再次见证了一系列的芯片创新。尽管成本上升和追逐摩尔定律的复杂性，在这个芯片设计者的年度盛会上，工程师们设计出更小、更快、更丰富的器件，为一个新而陌生的超低功耗设计世界的呈现了一些别有风味的小菜。对于3D芯片堆叠的讨论ISSCC会议上回荡着一群设计者对于试图从更多的日益复杂和昂贵的工艺节点中挤出更多的抱怨声。我们应该继续扩展...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

JSR是全球最大的半导体生产关键材料供应商之一，其首席执行官最近表示，尽管中国推动自给自足，但缺乏行业基础设施将使中国“非常难以”开发领先的芯片制造技术。日本半导体公司的美国主管埃里克约翰逊（（EricJohnson））在接受采访时也表示，他预计芯片行业的供应瓶颈将持续到2023年。美国对制造最先进芯片所需技术的出口限制促使中国大力投资发展自己的半导体供应链。但约翰逊表...[详细]

英飞凌与SmartWires共同打造SmartValve，可在几乎所有常见的电压与电流等级的传输线路上提供精准的电力流程控制。英飞凌于日前OktoberTech2017技术论坛宣布与位于矽谷的SmartWires合作计划，共同开发SmartValve。由于现今电网面临严峻挑战，为整合再生能源，公用事业需要更符合经济效益且更灵活的解决方案。但是，新线路与其他升级方案通常所费不赀，...[详细]

根据YoleDéveloppement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术：GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测，随着电信运营商投入的减少，射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后，2016年至2222年该市场（3W以上的应用）将以9.8%的复合年均增长率（CAGR）增长，将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上，增长率达75%。此增长趋势是由电信基...[详细]

中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工...[详细]

电源管理IC昂宝-KY（4947）今年营运一路旺到底，由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散，和昂宝USBPD打入中国品牌NB大厂供应链，于第4季出货放量，法人预估昂宝第2季营收季增高达50%，下半年营收则维持双位数成长。昂宝第2季业绩表现亮丽，法人预估第2季营收可站稳10亿元以上，较前季大幅成长50%以上，昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用，其中以网通及手机类为大...[详细]

台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]