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2016年6月20日，由半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）鼎力支持的2016德州仪器中国教育者巡回讲座正在全国范围内火热进行中，讲座覆盖天津、北京、上海、西安、青岛、成都、重庆、广州、福州、杭州、长沙、沈阳、哈尔滨、南京以及武汉等15个城市，在为期2个多月的巡回讲座中给高校教师带来最新的模拟、单片机及物联网教学的技术资源。活动中M...[详细]

时光荏苒，转眼又是一年。2014年11月16日至21日，以"坚持创新驱动，加快绿色发展"为主题的第十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心举行。本届高交会突出展示新一代移动通信、集成电路、大数据、智慧城市、先进制造、新能源、新材料、大气治理、环境保护、农业技术等方面最新技术和产品以及引领未来产业发展的技术创新成果。从村田成立到今天，在经历了多达六十余年的发展，不仅在以陶...[详细]

台积电18日将举办法人说明会，美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于预期，但全年营收成长恐偏低，维持「中立」评等。美系外资最新研究报告指出，比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。然而，美系外资认为，智能手机半导体仍贡...[详细]

据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为海思的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工...[详细]

电子网消息，正在策划重大资产重组的兆易创新，终于正式公布了收购标的。12月29日，兆易创新发布公告称，为进行有协同效应的产业收购和企业兼并，加快产业优质资源的有效整合，公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%股权。上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件，其产品广泛...[详细]

想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]

中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]

半导体风向球、芯片制造业举足轻重的公司应用材料（AMAT）公布了截止2018年10月28日的2018Q4财报，尽管符合市场预期，但本季营收却低于其预期。财报显示，与2017财年第四季度相比，应用净销售额略有增加，达40.1亿美元。按照美国通用会计准则，该公司的毛利率为44.3％，营业收入为10.2亿美元，占净销售额的25.3％，每股收益（EPS）为0.89美元。总裁兼首席执行官加里...[详细]

原标题：STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备 2018年5月2日，上海—应用型增材技术解决方案全球领导者Stratasys（NASDAQ：SSYS），近日在美国Rapid+TCT2018:3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术，包括增强版StratasysJ7503D打印机与新款StratasysJ7353D打...[详细]

苹果与高通之间的专利费用官司越演越烈，现在传出高通最大客户苹果打算在明年的iPhone与iPad新机中停用高通元件，改采英特尔跟联发科。这算是苹果对高通的最大羞辱，毕竟高通曾是苹果最重要的供应商，现在却变成仇敌。 根据Fortune报导，苹果一年贡献给高通的营收估计达17.5亿美元，若这笔生意完全消失，以高通2016年全年营收235亿美元计算，相当于收入一口气掉了7.2%。 分析师指出，...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集成方式增长迅速，硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样，产业链不断构建，新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低，...[详细]

　 新浪科技讯1月18日凌晨消息，魅族科技高级副总裁、CMO兼总参谋杨柘17日在微博发布声明称，魅族放弃联发科的传闻为造谣。　　1月15日，魅族品牌举行了2018年媒体沟通会，有媒体报道称，魅族在沟通会上宣布将放弃联发科，转向高通与三星。　　杨柘则在微博上发布声明称这是谣言，“居心何在？现场还有录音为证，某些媒体和自媒体人竟然颠倒黑白说我宣布魅族放弃联发科。这是觉得您是媒体，您是公众号因...[详细]

　　大陆媒体报导，台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。中芯对此表示，消息不实。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　全景网今天引述知情人士报导，梁孟松昨天在中芯亮相，将会担任中芯共同CEO，负责中芯的研发。　　报导指出，「这个影响全球晶圆厂格局的男人」加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利多...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]