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随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。客制化智能互连解决方案市场供应商莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，少量多样是物联网产品的特色之一，对于精准度、功耗的需求亦有所不同，更...[详细]

光明网讯（记者罗旭）15日上午，宁波江丰电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在A股创业板挂牌上市仪式在深圳证券交易所隆重举行（股票简称：江丰电子，代码：300666）。9时25分，宁波市副市长褚银良，余姚市委副书记、市长潘银浩，江丰电子董事长兼总经理姚力军，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司副总裁张昕等嘉宾共同敲响开市宝钟，宣布江丰电子今日起正式登陆深交所创业板。江丰电子创建于2005...[详细]

东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出汽车音响系统电源IC--TCB010FNG。其内建必要电源及检测功能，可有效满足市场上对于汽车音响日益复杂化的需求。且此IC具备串联稳压器，让用户进行设计时，无须担心受到其他不必要的电磁辐射影响。样品即日起开始供应，产品量产计划于2017年7月开始。此IC内建微处理器电源，多组可变电源及固定电源，并在电池电源短暂失去时可维持电源并供给足够时间。该产品...[详细]

昨日，国巨与鸿海宣布，双方将携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemiCorporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]

在电磁波理论和技术的发展过程中，超材料和超表面在学术界受到了很多重视。而随着半导体技术的不断发展，在学术界热门已久的超材料和超表面技术找到了和半导体技术结合的一些重要应用，从而可望能将研究转化成实际产品，从这也将成为半导体行业的一个新机会，从而改变一些重要器件的设计范式。什么是超表面技术在传统的理论中，小于波长的器件对于电磁波的传播产生的影响有限。因此在传统的电磁波和光学设计中，器件...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂，原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称，Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回，原因是价格太低。Globalfoundries认为IBM的工厂几乎毫无价值，因为设备都太老了。Globalfoundries在纽约州拥有自己的工厂。IBM首席执行官GinniRom...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

Molex推出采用了创新性SMT封装式线对板连接器系统的Spot-On1.5和2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持1.0至3.0安的电流，可用的电路数量多达36个。此外，1.50和2.00毫米的螺距使得这一创新性的连...[详细]

2016年5月23日─ImaginationTechnologies宣布，该公司正与Debian项目合作，加速广受欢迎的开源Debian操作系统(OS)支持64位MIPS架构的开发。Imagination将捐赠多款高性能SDNA-7130设备给Debian项目，作为端口开发与维护使用。SDNA-7130(软件定义网络设备)平台由Rhino...[详细]

面对2017年第4季两岸LCD驱动IC市场供货情形可进一步吃紧的消息，台系LCD驱动IC供应商多表达巧妇难为无米之炊的态度，毕竟，现阶段8吋及12吋晶圆代工产能都有吃紧问题，也有其他芯片供应商在争抢产能，在LCD驱动IC价格向来偏低，能出得起的晶圆代工报价也往往是低人一等的情形下，若下游品牌手机客户及TV代工厂第4季需求持续走强，那LCD驱动IC供货由吃紧转为缺货的方向已是必然。台系晶圆代工厂更...[详细]

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

高速数据需求持续增长，我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界，以及一些至今还无法想象的东西。为了满足与日俱增的带宽需求，开发人员已经在探索需要创新测试解决方案的新频谱和新设计。事实证明，过去几年供应链的不畅给半导体市场带来了相当大的动荡，这种情况预计会持续到2024年。然而，我们需要的不仅仅是数量更多的芯片，还要有质量更好、更具创新性的定制设计半...[详细]

摘要：你是否出现过因编程器问题造成产线停工的情况，为何会烧录不良甚至故障导致产线停滞，究竟是因为未区分研发型和量产型还是因为编程器本身电源过流保护、过压保护等设计不完善？编程器又称烧录器、写码器，是一种将源程序编译生成的固件烧录到目标芯片上的设备。按烧录方式可分为在板烧写和裸片烧写。●在板烧写：也称为ICP烧写，是把芯片焊到PCB板上后再进行烧录●裸片烧写：也称为离线烧录，是把...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

为了避免成为我们自己行业的S曲线的受害者，我们必须采取果断的措施去学习怎样设计和制造集成电路，否则我们的成功不久将会消失。这是ADI创始人、现任公司董事会主席的RayStata2010年在MIT毕业生典礼时所提到的。作为成立50年的公司，ADI接下来该怎么走？这副重任放到了2013年担任CEO的VincentRoche肩上，日前，Vincent造访中国，一方面为公司50周年庆...[详细]