1N5263A_R2_10001

被动组件代理商日电贸深耕越南和马来西亚市场，持续购并策略，预期被动组件缺货可能延续到2019年。法人估日电贸今年业绩逐季走高，第2季淡季不淡。日电贸今天（5/11）下午受邀参加国票证券举办法人说明会。展望未来营运，日电贸执行副总经理于耀国指出，公司持续深耕包括医疗、车用、工控、机电、绿能等利基型且高毛利市场，拓展产品线广度，提供一站式购足各种电容服务，并加强长尾效应。日电贸代理电...[详细]

台湾创新内存公司（TMC）召集人宣明智28日再度前往“经济部”，与新任“经济部”长施颜祥见面，争取TMC营运资金。据了解，TMC规划，政府注资金额低于100亿元（新台币，下同），由于金额远低于官方与业界原预期，一般认为TMC将可如愿获得政府注资，正式迈入营运。DRAM现货价直逼2美元，DRAM厂即将迈入转盈之际，TMC仍然积极运作。施颜祥先前担任经济部常务次长时，便负责协助TMC...[详细]

浓眉大眼，软侬的台式普通话，来自宝岛台湾的小伙子吴政道和黄建斌热情接待了记者一行。他们已记不清这是春节后接待的第几拨访客了。作为正崴集团在徐率先落地试产的金属粉末喷出项目部负责人，他们不仅时刻忙碌在生产一线，和技术人工人探研生产工艺和流程，还一直热情充当着项目发言人和解说员。对他们来说，越多人了解正崴集团在徐项目，对他们越有利，订单的增加，对项目部和落地工人来说，是双赢。去年下半年...[详细]

在5G网路演进的道路上将广泛采用各种频段，利用6GHz以下的频段是成功部署可靠网路覆盖的决定性因素。R&SCMW100无线通讯制造测试仪证实R&S在支持5GNRsub-6GHz的能力，并有助于加速5G生态系统成形。罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz；R&S)宣布新版CMW100无线通讯制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。3GPP的5GNR将支持高达5...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)执行长RichardClemmer8日在接受ThomsonReuters专访时表示，该公司不会出售，他有5-6周未与英特尔(IntelCorp.)、高通(QualcommInc.)或博通(BroadcomCorp.)三家公司的执行长有所商谈，先前与高通、博通的洽谈是有关例行性的客户事务。不过Clemmer提到，会考虑像...[详细]

自2015年以来，法国商务投资署和法国国家投资银行组织了一系列协助法国科技创新公司探索中国市场的落地加速项目。项目旨在为这些已经做好准备进入中国的创新公司，提供在这片全球最为活跃的创新市场上落地生根的必要条件，平均可为这些公司的在华发展加速2年时间。在2018年“中法创新加速器ImpactChina”将携5家法国科创公司深入中国科创腹地，在5座中国城市展示各自的创新科技并寻求合作机会，共...[详细]

我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。20日，记者从重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）获悉，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。重庆万国半导体生产车间作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，该项目投资总额10亿美元，分两期建设。一期投资5亿美...[详细]

电子网综合报道，近日瑞声科技发布了2017年的上半年报，业绩十分亮眼。财报显示，公司2017上半年营收达86.44亿元人民币，同比大增55%；净利润为21.27亿元，同比大增57%；每股收益为1.73元，创下历史新高。公司董事总经理莫祖权在业绩会上表示，被沽空机构狙击的事件已经告一段落，未来将投资扩大及提升光学业务，2017年资本开支从此前预计的30亿元大幅上调50%至45亿元。瑞声科...[详细]

研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔佐格/洛桑联邦理工学院据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器，专用于数据处理中的基本运算之一：向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在，其效率的提高可为整个信息通信行业节约大量的...[详细]

　　来源：钛媒体　　原标题：NAND闪存供应短缺，三星斥资186亿美元投资芯片市场|钛快讯　　　　钛媒体快讯|7月4日消息：韩国三星电子有限公司本周二表示，计划在韩国投资至少21.4万亿韩元（约合186.3亿美元），以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。　　作为世界最大的记忆芯片生产商，三星将在2021年前对位于平泽市的NAND闪存工厂投入14.4万亿韩元。此外，位于...[详细]

据中新网消息，2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币，下同)，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前，中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示，我国创新能力显著提...[详细]

翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]

   全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，抢占通讯与消费性电子IC制造商机。鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。为进一步提升晶片效能并缩小尺寸，各家晶圆代工业者皆已挟...[详细]

我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]