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据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

    台积电项目一期建设完工，上月正式出货，即将迎来量产；上汽依维柯整车项目，投产运营1年有余；博郡新能源汽车整车项目即将开工建设，正式量产后年产量可达到30万辆的规模；越博等10多家核心零部件项目落户开工，5月8日在深圳创业板上市……5月10日上午，南京浦口区召开新闻发布会，浦口经济开发区争创国家级“金名片”，打造两条千亿级产业链。　　记者走进浦口经济开发区上汽桥林基地，从发动机车间到冲压...[详细]

3月30日上午，江苏省委副书记、省长吴政隆一行莅临中建一局建设发展公司无锡SK海力士厂房扩建项目视察，SK海力士法人长徐根哲、常务长姜永守、建设发展公司海力士厂房扩建项目经理尹祥全程陪同。吴政隆一行首先视察现场施工情况，并听取工程讲解员关于项目先进技术实力和优秀厂房总承包管理经验的介绍，截至目前，项目各单体主体结构已经完成。吴政隆一行对工程质量、工程控制及现场文明施工予以高度评价，并表...[详细]

北京时间3月20日消息，Nvidia今天推出一款服务器产品，它可以在低端电脑执行对显止要求高的任务，这是在PC市场减速之后Nvidia再度进入新市场。　　随着消费者转向平板和智能手机，将它作为个人电脑用，Nvidia希望能将自己的显卡芯片专业技术用在更多地方，包括企业计算、移动设备和手持游戏机。　　NvidiaCEO黄仁勋在谈及新产品时说，GRIDVirtualComputing...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)今年火力全开，旗下多样产品线在台均有好的销售成绩展现，且伴随新品续推、通路强化与创新科技导入，预估今年三星在智能手机、电竞监视器与薄型电视等产品线，在台的销售量均可望续保持领先地位。 在手机产品线方面，三星今年GalaxyS8系列手机推出后整体销售表现超出预期，除在南韩市场改写当地智能手机的销售纪录，日前于当地推出预购10天的时间当中即创下...[详细]

联发科前任共同营运长朱尚祖转战小米产业部投资合伙人的动作，据了解，联发科事前知悉，朱尚祖也有跟公司高层报告过了，而至今朱尚祖仍兼任联发科顾问一职，先前联发科同事多给予祝福。这也是联发科历年来第3位手机芯片事业部主管离开工作岗位后，仍在大陆市场继续发光发热的案例。不过，比起徐至强、袁帝文来说，朱尚祖抓紧做人留一线、日后好相见的原则，选择与老东家保持良好关系，并持续兼任联发科顾问一职，甚至还有事前报...[详细]

加利福尼亚加登格罗夫—2012年3月—OKInternational的产品事业部和点胶系统及产品的领先供应商TechconSystems，现已改进其高精度TS5440系列Microshot撞针阀的性能，以降低维护成本和拓宽应用范围。相关改进包括通过采用更坚实材料，对密封进行升级。此外，阀门系列也已增加不锈钢气缸款型。更坚实的新型密封使阀门寿命至少延长300%，进而提高了生产效率，降...[详细]

近日在半导体业界足以与台湾政坛内阁总辞新闻比拟的大事件，莫过于阿布达比投资业者AdvancedTechnologyInvestment(ATC)宣布以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(CharteredSemiconductor)，并将把特许并入GlobalFoundries的消息；而此事件也势必改变全球晶圆代工产业生态。这桩交易其实事前有迹可循。根据业界消息...[详细]

英特尔以153亿美元巨资收购自驾车解决方案大厂Mobileye，消息一出令业界震撼不已。自驾车市场发展的速度太快，对英特尔而言，光靠自身的研发能量进行布局，恐怕又会错失先机。购并Mobileye是进入市场的快捷方式，但同样暗藏一定风险。英特尔(Intel)身为世界最大的处理器与解决方案供货商之一，在PC市场面临停滞，甚至衰退之后，也不断寻找其他出路，期望能一方面提升芯片出货，一边也能填满自...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

Vishay在每个地区都保持白金级供应商地位日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，公司荣获TTI优秀供应商奖，表彰其对TTI业务运营所做贡献。此项嘉奖使Vishay跻身美洲、欧洲和亚太地区TTI五大制造商之列。本次获奖使得Vishay在TTI的每个地区都继续保持白金级供应商地位。（注：授予最高级别白金奖必须连续五年获奖）...[详细]

微软中国公司今天官方宣布，任命前AMD高管郭可尊为微软大中华区资深战略顾问。郭可尊于2002年加盟AMD，担任AMD中国企业副总裁兼总经理，四年后升任全球副总裁兼大中华区总裁，带领AMD中国开创了全新的局面，业务大大拓展，尤其是赢得了此前很多从未合过的厂商伙伴，极大地提升了AMD处理器在国内的市场占有率。2010年底，郭可尊离职，由来自诺基亚的邓元鋆接任。离开AMD的郭可尊后低调加盟神州...[详细]

近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC2022TechnologySymposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大...[详细]

虽然台积电40nm工艺的良品率问题似乎已经成为过往云烟，台积电也宣称已经足以满足先进芯片的大规模量产需求，但至少在AMD看来，一切还不够完美。AMD高级副总裁兼图形部门总经理MattSkynner在接受媒体采访时表示：“(第三季度内)我们的RadeonHD5700系列和5800系列需求情况非常良好，(但是)我们无法全部满足。……今年第三季度我们无法满足客户对RadeonH...[详细]