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来源芯世相作者：山有枝，授权转载来源：知乎推荐理由：中国的集成电路行业要有长期抗战的准备中国搞集成电路肯定会有很大成就，但不好和液晶面板比。相对来说液晶面板是一个很窄的行业，集成电路则要宽的多。液晶面板行业中国肯定会登顶的，以后就只有两个半玩家：中国韩国，其它所有国家地区加起来算半个。在集成电路领域中国可能很难整体达到这样的高度，但不妨碍中国成为相当有竞争力的国家首先我想纠正一种...[详细]

    中国网财经6月25日讯深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板公开发行不超过1549.33万股，发行后总股本不超过6197.3334万股，保荐机构是招商证券(17.160,0.07,0.41%)。　　公开资料显示，明微电子是一家专业从事集成电路的技术研发、设计、测试和销售的高新技术企业，产品包括LED显示屏类、LED照明及...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，工信部电子信息司副司长吴胜武出席并发表讲话。吴胜武首先代表了工信部电子信息司，对支持集成电路产业发展的各位领导和各位专家表示衷心的感谢，也对会议的召开表示热烈的祝贺。吴胜武表示，当前全球信息技术产业正处在大变革时代，经济结构的持续升级和新一代科技革命形成交汇，以信息技术为代表的创新，呈现出多领域群体性加速突破的态势。尤其是针对工业生产和制造环节...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。本次参展的厂商Cast是IP业界第二军团的领军人物，公司目前提供超过100个针对ASICs和FPGA热门的IP核，从处理器到多媒体IP再到内存控制及连接IP等应用仅有。Cast市场营销部副总裁NikosZervas表示，“选用Cast一家供应商就可以构建属于你自己的平台，...[详细]

电子网消息，11月24日，中国移动、中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口（5GNR）系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，端到端5G新空口系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和Qualcomm的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁...[详细]

　　据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。　　　　半导体供应商的库存天数（DOI）预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

    去年9月，特宝生物研发的具有全球自主知识产权的国家1类新药“派格宾”成功上市。目前，企业又开始了慢性乙肝临床治疗的深入研究，并将在今年7月29日世界肝炎日宣传大会上进行成果重点推介。 　　特宝的例子只是海沧重点产业发展的一个缩影。今年以来，海沧区着力推动招商引资、项目落地，鼓励企业转型升级、增资扩产，经济社会发展成效显著。 　　昨日，海沧区委四届四次全会召开，全会审议通过了《中共海沧...[详细]

泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）攻克第三代半导体测试难题2021第三代半导体标准与检测研讨会在深圳成功召开中国北京2021年12月16日–日前，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）主办、泰克科技（中国）有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。来自国内材料、器件...[详细]

Cadence可制造性设计再传捷报，富士通选择“In-Design”技术确保其良品率、可预测性和更快的硅实现途径加州圣荷塞，2011年9月19日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence®签收可制造性设计(DFM)技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用...[详细]

表面黏着技术(SurfaceMountingTechnolegy，SMT；又译为表面安装、表面贴装)，是指把表面黏着组件装焊在印刷电路板表面上的一种技术，该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展，SMT技术已经相当成熟，已经广泛应用于计算机、通讯、消费性电子、工业自动化等电子制造产业中。(本文所指的SMT市场为电路板组装(PCBA)制造...[详细]

　　11月20日合肥京东方光电科技有限公司董事总经理刘晓东对记者说：“我们12月将完成厂房封顶，年底进行设备招标。按照计划，明年10月就可以量产。”这意味着内地第一条第6代TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示)生产线将成为现实。　　　　而另一个事实是，广东、深圳决定上马8.5代线，此外，内地宣布投建的7.5代以上生产线已有7条。这意味着合肥京东方还未投产的这条生产线技术已经落后“两代半”，业内...[详细]

MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

刷脸支付的出现让“靠脸吃饭”不再只是句玩笑，摄像头识别人脸让不法分子无处遁形……这背后所用到的视觉识别技术，就是人工智能创业公司商汤科技所擅长的领域。公司成立不到3年，已经受到多家投资机构追捧。在今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，有投资人判断这“可能成为这一波人工智能投资潮的巅峰”。9月26日，在GPU技术大会间隙，商汤科技联合创始人、CEO徐立与包括凤凰科技在内的多家...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]