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    电子网消息，据合肥市政府网站报道，7月21日下午，省委常委、市委书记宋国权调研我市集成电路重点项目。市领导韩冰、韦弋、王翔、王文松陪同调研。　　安徽富芯微电子有限公司位于高新区，是一家从事功率芯片研发设计、生产制造、封装测试及销售服务全产业链的集成电路企业，已于今年6月正式投产。宋国权一行首先来到这里，了解企业建设运营情况，参观产品展示。企业负责人介绍说，公司拥有国内首条采用5英寸平面...[详细]

虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。据SemiconductorEngineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处...[详细]

今年是集成电路（IC）发明60周年，在这风风雨雨的60个春秋，集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃，如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业，集成电路产业是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在当今社会生活中发挥着重要的作用。它的发展关乎国家核心竞争力和国家安全，是信息社会发展的基石，在信息技术领域中处于核心地位。然而，伟大的发明与人物，总会被历史验证与牢记，有...[详细]

网易科技讯5月2日消息 据外媒（PCWorld）报道，英特尔本周一报告一个新发现的固件漏洞，过去十年间的企业PC产品受到波及。英特尔称攻击者有可能利用这一漏洞通过远程管理功能攻击计算机。周一披露的漏洞影响到专为企业IT管理设计的固件。英特尔建议在系统中使用了“英特尔主动管理技术”、“英特尔中小企业技术”以及“英特尔标准管理功能”的企业应尽快使用补丁修复漏洞。据悉自2008年至今的各代酷睿处...[详细]

美国加利福尼亚州坎贝尔2018年1月16日消息——经过硅验证的商用系统级芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，将NcoreCacheCoherentIP与Synopsys的PlatformArchitectMCO仿真和分析环境整合到一起，提高了神经网络和自动驾驶系统级芯片（SoC）设计人员在配置、仿真和分析下一代多核架构的系统级性能及功耗方面的能力。...[详细]

全球电动化提速，国内外新能源汽车景气度回升，这或将开启汽车功率半导体市场的长期增长窗口。今年7月特斯拉Model3上险数达1.1万辆，连续月销过万；比亚迪新能源汽车上险数达0.9万辆，环比增长9.0%。中汽协数据显示，7月国内新能源车产销分别完成10万辆和9.8万辆，同比分别增长15.6%、19.3%。新能源汽车7月销量增速的由负转正，结束了去年7月以来连续12个月的负增长。在...[详细]

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

 据外媒CNAFinance报道，德州仪器正计划以每股18美元的价格收购AMD，对后者的估值达到约164亿美元。目前，AMD股价为14.17美元，市值约为137亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。网曝德州仪器欲出164亿美元收购AMD，是真是假？传德州仪器计划164亿美元收购AMD近几年，半导体行业的大规模并购屡见不鲜，从西数收购闪迪到英特尔收购A...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]

中国首款国产大型商用飞机C919周五首飞成功，这将是中国民用航空工业发展的一次里程碑式进步。中国政府希望可以凭借这款大飞机与波音公司(BoeingCo.)和空中客车(AirbusSE)展开竞争。C919将成为中国取得的最新突破。眼下，中国正在机器人、计算器芯片、电动汽车和可再生能源等领域大力升级工业产能。C919首飞固然是件好事，但航空业分析人士说，要想在竞争激烈的商用航空市场展翅高...[详细]

美系外资针对联发科出具最新研究报告指出，目前看来联发科在智能手机芯片业务上，依旧面临不少挑战，对手高通也是来势汹汹，惟在智能音箱、IoT、AIoT等领域上，联发科却是有其优势，维持对联发科的买入评级，目标价为390元。美系外资表示，联发科的移动芯片产品在本届MWC大展新亮相的手机中并没有广泛被运用，在MWC2018中7款品牌新推出的19款智能手机中，初估只有7款采用了联发科的芯片组，反而...[详细]

eeworld网消息，2017年5月23日QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作，启动中国首个eMTC/NB-IoT/GSM（LTECatM1/NB1和E-GPRS）多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多...[详细]

DRAM内存芯片价格虽然今年已经跌了30%，不过好戏还在后头。“去年各种芯片都缺货，但是DRAM的供应是充足的，这在生产的时候就会有因为芯片缺货而DRAM无法消耗的情况，但凡缺一个芯片，产品都做不出来，那DRAM消耗不掉只能放着，以至于去年就已经堆了很多料。”有代理商透露。虽然今年芯片不缺了，但是需求也没了，然而原厂库存很多，他们是要一直出货的，只是下游和终端已经无法消化，现在库存已经堆的...[详细]

经济日报消息，全球芯片争夺战进入白热化，IC供应缺口在第2季淡季不减反增，明显影响ODM厂出货表现，其中笔记本电脑（以下简称笔电）因为缺料问题扩大，使得第2季笔电出货目标面临下修压力，同时服务器出货也受到一定程度影响，供应链认为，目前有单无料情况持续，客户订单需求则仍旧火爆，加上下半年是消费性电子销售旺季，芯片缺口看不到缩小的情况下，对于料况供应保守看待。缺口扩大，ODM厂5月笔...[详细]

   为抢搭微软WindowsEmbedded8上市所掀起的换机潮商机，超微已抢先于4月底推出最新APUSoC，欲挟其图形处理效能优势，争取嵌入式系统开发商青睐；而英特尔则定于6月发布新一代Haswell处理器，同时抢攻嵌入式系统与个人电脑市场。微软(Microsoft)已于3月底宣布其嵌入式作业系统--WindowsEmbedded8系列产品全面上市，此外，针对零售业的端点销售系统...[详细]